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功率VDMOSFET核心工艺参数的优化研究 被引量:2
1
作者 赵志桓 姜维宾 +3 位作者 韩希方 张礼 李惠军 李东华 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第9期693-696,共4页
依据垂直双扩散场效应晶体管(VDMOSFET)的结构设计及参数要求,使用新一代Sentaurus系列TCAD工具对分立器件VDMOSFET进行分析。通过此工具可以对VDMOSFET的工艺结构级和半导体器件物理特性级进行可制造性设计及验证。本工作重点分析了能... 依据垂直双扩散场效应晶体管(VDMOSFET)的结构设计及参数要求,使用新一代Sentaurus系列TCAD工具对分立器件VDMOSFET进行分析。通过此工具可以对VDMOSFET的工艺结构级和半导体器件物理特性级进行可制造性设计及验证。本工作重点分析了能够影响功率VDMOSFET导通电阻、阈值电压等各种因素及其之间的关系,对沟道区、p+区和n+源区掺杂浓度,以及注入后的退火温度和时间等工艺参数进行优化设置。结果表明,通过使用Sentaurus系列TCAD工具对VDMOSFET器件进行模拟与分析所得出的参数能够达到IR公司的IRF140的设计水平。 展开更多
关键词 功率 优化 仿真 工艺参数 可制造性设计 验证
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提高功率晶体管二次击穿耐量的新思路 被引量:1
2
作者 王继春 卞岩 +2 位作者 谢嘉慧 李学信 程尧海 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1994年第1期13-15,共3页
分析了双极型功率晶体管芯片温度分布与版图设计的相关性,指出版图安排不合理导致芯片中心区域温度偏高,是诱发二次击穿的一个重要原因。提出了一种提高功率晶体管抗热模式二次击穿耐量的新思路。理论分析与实际应用均证明,把发射区... 分析了双极型功率晶体管芯片温度分布与版图设计的相关性,指出版图安排不合理导致芯片中心区域温度偏高,是诱发二次击穿的一个重要原因。提出了一种提高功率晶体管抗热模式二次击穿耐量的新思路。理论分析与实际应用均证明,把发射区安排在基区引线条周边的新设计,可显著改善双极型功率晶体管抗二次击穿特性。 展开更多
关键词 功率晶体管 击穿 管芯温度 相关性
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2007~2008年《地质学报》载文的统计分析 被引量:1
3
作者 怀东 王爱敏 《地质学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第12期1854-1858,共5页
运用文献计量学的方法,对《地质学报》2007~2008年发表的论文进行统计,基于统计结果,对其载文量、作者合作度、合作率,作者职称学历及工作系统、地区分布、论文受资助情况等指标进行了分析。
关键词 科技期刊引证报告 载文分析 作者分析 文献计量学 地质学报
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δ-掺杂Be受主GaAs/AlAs多量子阱的空穴共振隧穿(英文) 被引量:1
4
作者 郑卫民 黄海北 +4 位作者 李素梅 丛伟艳 王爱芳 李斌 宋迎新 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第11期1373-1379,共7页
三个具有不同量子阱宽度的GaAs/AlAs多量子阱结构样品通过分子束外延生长设备生长在半绝缘的(100)p-型GaAs衬底上,并且在量子阱层结构的生长过程中,在GaAs阱层中央进行了Be受主的δ-掺杂。基于这3个结构样品,通过光刻技术和半导体加工... 三个具有不同量子阱宽度的GaAs/AlAs多量子阱结构样品通过分子束外延生长设备生长在半绝缘的(100)p-型GaAs衬底上,并且在量子阱层结构的生长过程中,在GaAs阱层中央进行了Be受主的δ-掺杂。基于这3个结构样品,通过光刻技术和半导体加工工艺制备了相应的两端器件。在4~200 K的温度范围内,我们分别测量了器件的电流-电压特征曲线,清楚地观察到了重、轻空穴通过δ-掺杂Be受主GaAs/AlAs多量子阱结构的共振隧穿现象。发现随着GaAs量子阱层宽的逐渐减小,轻空穴的共振隧穿峰向着高电压方向移动,这个结果和通过AlAs/GaAs/AlAs双势垒结构模型计算的结果是一致的。然而,随着测量温度的进一步升高,两个轻空穴共振峰都朝着低电压的方向移动,并且在150 K温度下,其中一个共振遂穿峰表现为一种振动模式。 展开更多
关键词 共振隧穿 重空穴和轻空穴 GaAs/AlAs多量子阱 电流-电压特征 δ-掺杂
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PSG钝化膜密化工艺研究 被引量:1
5
作者 王继春 史保华 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1992年第6期38-40,共3页
作者对半导体芯片的PSG钝化膜进行了密化处理,对密化膜的质量作了多方面的分析,并且对应用该工艺的器件可靠性进行了考核,证实密化工艺对PSG钝化膜之下的金属化层无不良影响,密化后的PSG更加致密,具有优良的抗潮热、抗沾污能力,从而具... 作者对半导体芯片的PSG钝化膜进行了密化处理,对密化膜的质量作了多方面的分析,并且对应用该工艺的器件可靠性进行了考核,证实密化工艺对PSG钝化膜之下的金属化层无不良影响,密化后的PSG更加致密,具有优良的抗潮热、抗沾污能力,从而具有更理想的钝化效果。 展开更多
关键词 PSG 钝化膜 密化工艺 半导体
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超结DMOSFET元胞区与终端区的耐压匹配优化设计
6
作者 王迎春 马捷 +4 位作者 侯杰 刘进松 罗蕾 任敏 李泽宏 《半导体技术》 CAS 北大核心 2022年第12期965-971,共7页
雪崩耐量是表征超结双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(SJ-DMOSFET)可靠性的重要指标。寻找提高SJ-DMOSFET雪崩耐量的方法一直是学术界和产业界的研究热点。通过对SJ-DMOSFET器件-电路联合仿真,深入分析了非钳位感性开关(UIS)过程中... 雪崩耐量是表征超结双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(SJ-DMOSFET)可靠性的重要指标。寻找提高SJ-DMOSFET雪崩耐量的方法一直是学术界和产业界的研究热点。通过对SJ-DMOSFET器件-电路联合仿真,深入分析了非钳位感性开关(UIS)过程中雪崩击穿点在元胞区和终端区之间的转移。结果表明元胞区和终端区的耐压匹配状况对SJ-DMOSFET的雪崩耐量具有显著影响。将元胞区耐压设计为略低于终端区耐压,是兼顾SJ-DMOSFET击穿电压和可靠性的最优方案。通过器件制作并测试,器件的雪崩耐量平均值由原来的0.65 J提高到0.89 J,验证了新设计的正确性。 展开更多
关键词 超结 雪崩耐量 元胞 终端区 击穿电压
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基于积分分离PID控制的交流伺服系统 被引量:17
7
作者 郭绪阳 祁小辉 田李庄 《现代电子技术》 2007年第19期163-164,共2页
将PD控制和PID控制相结合应用于交流伺服系统的控制。在系统误差较大时,取消积分环节,可以避免由于积分累积引起系统较大的超调;当误差较小时,引入积分环节,可以消除系统静差,从而使系统的静态和动态性能指标较为理想。实验结果表明,基... 将PD控制和PID控制相结合应用于交流伺服系统的控制。在系统误差较大时,取消积分环节,可以避免由于积分累积引起系统较大的超调;当误差较小时,引入积分环节,可以消除系统静差,从而使系统的静态和动态性能指标较为理想。实验结果表明,基于积分分离PID控制的交流伺服系统具有响应速度快、稳态精度高等特点。 展开更多
关键词 积分分离 PD控制 PID控制 交流伺服系统
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LY8006型高频高反压大功率硅PNP晶体管的研制
8
作者 王继春 谢嘉慧 +2 位作者 卞岩 李学信 程尧海 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1994年第2期30-32,26,共4页
LY8006型高频高反压大功率硅PNP晶体管研制成功,其双结反向击穿电压BV_(ceo)≥800V,耗散功率P_D=20W,特征频率f_T≥25MHz,达到同类器件的国际先进水平。本文重点介绍该器件的技术难点、设计思... LY8006型高频高反压大功率硅PNP晶体管研制成功,其双结反向击穿电压BV_(ceo)≥800V,耗散功率P_D=20W,特征频率f_T≥25MHz,达到同类器件的国际先进水平。本文重点介绍该器件的技术难点、设计思路及推广应用前景。 展开更多
关键词 PNP 晶体管 大功率 硅晶体管 研制
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δ-掺杂受主的扩散对GaAs/AlAs量子阱子带的影响(英文)
9
作者 郑卫民 黄海北 +4 位作者 李素梅 丛伟艳 王爱芳 李斌 宋迎新 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第10期1240-1246,共7页
在15 nm GaAs/5 nm AlAs单量子阱的GaAs阱层中间,分别进行不同浓度剂量的铍受主的δ-掺杂。铍受主在量子阱层中的扩散浓度分布,由扩散方程数值解出。高温下扩散在GaAs阱层中的Be受主将发生电离,成为带负电荷的受主离子,同时也向量子阱... 在15 nm GaAs/5 nm AlAs单量子阱的GaAs阱层中间,分别进行不同浓度剂量的铍受主的δ-掺杂。铍受主在量子阱层中的扩散浓度分布,由扩散方程数值解出。高温下扩散在GaAs阱层中的Be受主将发生电离,成为带负电荷的受主离子,同时也向量子阱价带的子带中引入空穴。带负电荷的扩散受主离子和价带子带中的空穴,它们都是带电粒子在GaAs阱层中按库伦定律激发电场。相比较而言,对于无掺杂同结构量子阱,在空穴的薛定谔中增加了一个额外的微扰势,从而使无掺杂的量子阱价带的子带有所改变。在有效质量和包络函数近似下,通过循环迭代方法,数值求解了既满足薛定谔方程又满足泊松方程的空穴波函数,找出了自洽、收敛的空穴子带的能量本征值。计算发现考虑到这种额外微扰势,重空穴基态子带hh的能量有一个电子伏特变化,并且随着掺杂受主剂量的增加,重空穴基态子带hh向着价带顶红移,计算结果与实验测量符合得很好。 展开更多
关键词 掺杂剂量 δ-掺杂 GaAs/AlAs量子阱 受主的扩散分布
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