期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
磁控溅射制备Ti-Ni-Cu记忆薄膜与组织成分研究
1
作者 卞铁荣 卢正欣 井晓天 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2007年第6期56-59,共4页
优化直流磁控溅射Ti-Ni-Cu薄膜的制备工艺参数,研究薄膜的组织结构、成分与工艺参数对其的影响规律。采用SEM、TEM、XRD及EMPA对其系统研究分析。结果表明,经650℃、0.5h退火,溅射态的非晶无序结构的Ti-Ni-Cu薄膜完全晶化,获得形状记忆... 优化直流磁控溅射Ti-Ni-Cu薄膜的制备工艺参数,研究薄膜的组织结构、成分与工艺参数对其的影响规律。采用SEM、TEM、XRD及EMPA对其系统研究分析。结果表明,经650℃、0.5h退火,溅射态的非晶无序结构的Ti-Ni-Cu薄膜完全晶化,获得形状记忆效应。室温下基体组织为立方结构的B2相。溅射薄膜的厚度与时间几乎呈线性变化;而薄膜的沉积速率随着溅射功率的增大而升高,但溅射功率再增大则沉积速率降低;薄膜的成分随溅射功率、工作气压及时间的变化基本一致,不存在成分离散问题。 展开更多
关键词 Ti—Ni—Cu 薄膜 磁控溅射 非晶 形状记忆
在线阅读 下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部