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高比表面积生物质多孔碳的制备及其电化学性能 被引量:2
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作者 金小青 汪秀雯 马志虎 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2023年第5期249-254,共6页
以玉米秸秆为碳源(CS),经Na2CO3溶液浸泡预处理后,采用KOH活化,制备了多孔生物质碳材料(CS-ACs)。通过形貌、结构表征及电化学性能测试,发现生物质碳材料CS-AC-3具备多级孔道结构,比表面积可达3299m^(2)/g。三电极体系下,该材料在6mol/L... 以玉米秸秆为碳源(CS),经Na2CO3溶液浸泡预处理后,采用KOH活化,制备了多孔生物质碳材料(CS-ACs)。通过形貌、结构表征及电化学性能测试,发现生物质碳材料CS-AC-3具备多级孔道结构,比表面积可达3299m^(2)/g。三电极体系下,该材料在6mol/L NaOH和0.5mol/L Na_(2)SO_(4)电解液中,1A/g电流密度下,比电容分别为272F/g、220F/g,循环5000圈后(5A/g),其容量保持率为89%和80%;二电极体系中,以该材料组装的CS-AC-3//CS-AC-3对称电容器具有1.4V的宽电压窗口和较好的电容特性。作为一种可再生廉价碳材料,CS-ACs在实际应用中有好的应用前景。 展开更多
关键词 玉米秸秆 生物质碳 高比表面积 电容特性
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