镀镍与镀铜对SiC_p/6063Al复合材料真空钎焊接头剪切强度的影响 被引量：3

1

作者 王鹏 高增 +3 位作者 李强 程东锋 田金峰 牛济泰 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2015年第6期1-6,共6页

采用表面金属化工艺在60%SiCp/6063Al复合材料表面制备镀铜层和镀镍层,然后对表面金属化处理前的复合材料进行真空加压钎焊,研究了镀镍和镀铜对复合材料钎焊接头剪切强度的影响。结果表明:复合材料表面镀层均与基体紧密结合;在570℃的... 采用表面金属化工艺在60%SiCp/6063Al复合材料表面制备镀铜层和镀镍层,然后对表面金属化处理前的复合材料进行真空加压钎焊,研究了镀镍和镀铜对复合材料钎焊接头剪切强度的影响。结果表明:复合材料表面镀层均与基体紧密结合;在570℃的钎焊温度下,随着保温时间延长,钎焊接头的剪切强度逐步增大;与表面镀镍及未镀金属的相比,表面镀铜复合材料接头的剪切强度更高,接头的剪切强度最高可达55.4 MPa,且其剪切断裂发生在钎料层和复合材料内部;镀镍会降低接头的剪切强度。 展开更多

关键词 SiCp/6063Al复合材料 真空加压钎焊 电刷镀镀铜 化学镀镀镍 剪切强度

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Al-20Cu-9.6Si-xEr钎料对SiC_p/A356复合材料真空钎焊接头组织与性能的影响 被引量：3

2

作者 徐冬霞 田金峰 +3 位作者 王东斌 牛济泰 薛行雁 孙华为 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第1期60-65,共6页

采用不同铒含量的7组Al-20Cu-9.6Si-xEr钎料分别对SiCp/A356复合材料进行了真空钎焊。利用扫描电镜和能谱分析等方法对接头微观组织进行了观察和分析。通过剪切实验对钎焊接头的抗剪强度进行了测定,并对剪切断口的微观形貌进行了观察。... 采用不同铒含量的7组Al-20Cu-9.6Si-xEr钎料分别对SiCp/A356复合材料进行了真空钎焊。利用扫描电镜和能谱分析等方法对接头微观组织进行了观察和分析。通过剪切实验对钎焊接头的抗剪强度进行了测定,并对剪切断口的微观形貌进行了观察。结果表明：添加稀土后,钎焊接头的抗剪强度明显提高。当w（Er）=0%时,钎缝处SiC颗粒聚集严重,接头强度为43.5MPa;当w（Er）=0.05%时,钎缝边界无SiC颗粒的聚集,接头强度最高,达到68.6MPa;当w（Er）=0.1%-0.4%时,钎缝处SiC颗粒聚集趋势减弱,接头强度值在45.3-50.5MPa之间;当w（Er）=0.5%时,SiC颗粒分布在钎缝内部,接头强度明显提高,达到62.2MPa。 展开更多

关键词 稀土Er Al-Cu-Si-Er钎料 抗剪强度 钎焊接头

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陶瓷与金属钎焊残余应力研究综述

3

作者 董文伟 牛济泰 高增 《热加工工艺》 北大核心 2025年第3期14-18,29,共6页

钎焊作为陶瓷与金属结合的常用方法,已广泛应用于航空航天、微电子等领域。但是由于两者性质的差异,钎焊接头中会产生残余应力,影响接头的力学性能。因此如何控制残余应力就成为影响钎焊接头性能的关键。本文综述了陶瓷与金属连接的钎... 钎焊作为陶瓷与金属结合的常用方法,已广泛应用于航空航天、微电子等领域。但是由于两者性质的差异,钎焊接头中会产生残余应力,影响接头的力学性能。因此如何控制残余应力就成为影响钎焊接头性能的关键。本文综述了陶瓷与金属连接的钎焊方法,介绍了钎焊接头残余应力的影响与残余应力的检测方法,并分析了缓解钎焊接头残余应力的不同方法。 展开更多

关键词 陶瓷 金属 钎焊 残余应力 数值模拟

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SiC颗粒增强铝基复合材料钎焊技术的研究进展 被引量：3

4

作者 田金峰 徐冬霞 +3 位作者 王东斌 牛济泰 薛行雁 孙华为 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2014年第9期2275-2279,共5页

本文概括了SiC颗粒增强铝基复合材料的特性以及真空钎焊技术的研究现状,着重介绍了铝基复合材料真空钎焊技术的研究进展。从复合材料自身的特点、钎料成分设计、润湿机理及钎焊工艺参数等方面分析了SiC颗粒增强铝基复合材料真空钎焊存... 本文概括了SiC颗粒增强铝基复合材料的特性以及真空钎焊技术的研究现状,着重介绍了铝基复合材料真空钎焊技术的研究进展。从复合材料自身的特点、钎料成分设计、润湿机理及钎焊工艺参数等方面分析了SiC颗粒增强铝基复合材料真空钎焊存在的问题,针对性地提出了相应的解决思路和设计方案。 展开更多

关键词 SIC颗粒增强铝基复合材料 真空钎焊 钎料 润湿性

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材料物理模拟技术的发展及其在中国的应用 被引量：10

5

作者 高增 牛济泰 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第11期1-6,共6页

材料在制备和热加工过程中会产生各种物理和力学行为,这些行为往往难以定量预测,采用物理模拟技术可精确再现这些物理和力学行为;简要介绍了物理模拟技术的基本原理和特点,以及目前世界上应用的物理模拟试验装置,并综述了我国在物理模... 材料在制备和热加工过程中会产生各种物理和力学行为,这些行为往往难以定量预测,采用物理模拟技术可精确再现这些物理和力学行为;简要介绍了物理模拟技术的基本原理和特点,以及目前世界上应用的物理模拟试验装置,并综述了我国在物理模拟试验装置方面的发展历程以及在物理模拟技术交流方面所开展的工作等;最后,针对我国物理模拟技术领域存在的问题,对今后的研究发展方向进行了展望。 展开更多

关键词 物理模拟技术 试验装置 应用

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SiC_P/Al复合材料焊接方法及其填充材料研究进展 被引量：5

6

作者 高增 牛济泰 王西涛 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2014年第15期11-15,共5页

综述了碳化硅颗粒增强铝基复合材料焊接的研究进展,重点阐述了碳化硅颗粒增强铝基复合材料的熔化焊、扩散焊、搅拌摩擦焊和钎焊等焊接方法及其焊接过程中所采用的填充材料,其中熔化焊包括钨极氩弧焊、激光焊和等离子弧焊。

关键词 铝基复合材料 焊接方法 填充材料 化学成分

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高体积比SiCp/A356复合材料真空扩散钎焊接头组织与性能研究 被引量：2

7

作者 王鹏 高增 +1 位作者 程东锋 牛济泰 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第22期75-78,94,共5页

采用快速甩带技术制备了7组(Al-33.3Cu-6.0Mg)-xNi(x=0,0.5,1.0,2.0,3.0,4.0,5.0,质量分数/%)急冷箔状钎料,分别对化学镀Ni-P合金前后的SiCp/A356复合材料进行真空扩散钎焊。通过剪切实验对钎焊接头的抗剪强度进行测定,并利用扫描电镜... 采用快速甩带技术制备了7组(Al-33.3Cu-6.0Mg)-xNi(x=0,0.5,1.0,2.0,3.0,4.0,5.0,质量分数/%)急冷箔状钎料,分别对化学镀Ni-P合金前后的SiCp/A356复合材料进行真空扩散钎焊。通过剪切实验对钎焊接头的抗剪强度进行测定,并利用扫描电镜和能谱分析等方法对接头微观组织进行观察和分析。结果表明,当向Al-33.3Cu-6.0Mg钎料合金中添加不同含量的Ni时,其急冷钎料的固-液相线(504~522℃)变化较小;当w(Ni)=3%且在570℃、保温30min的钎焊工艺下,A356基体/钎料两界面间发生适当的互扩散和溶解现象(585℃时出现溶蚀缺欠),且部分钎料/SiC颗粒的接触界面发生Mg参与的化学反应,接头抗剪强度达到64.97 MPa;而在同种钎焊工艺下,对于化学镀Ni-P合金镀层后的SiCp/A356复合材料,其接头处A356基体/Ni-P合金镀层/钎料等接触界面易于形成富含Al、Ni的致密反应层,接头连接质量显著提高,且w(Ni)=4%时,接头抗剪强度达到79.96 MPa。 展开更多

关键词 SICP/AL复合材料 化学镀NI-P合金 真空扩散钎焊 显微组织

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表面镀镍SiC_p/Al复合材料与可伐合金的真空钎焊 被引量：2

8

作者 高增 王西涛 牛济泰 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第12期20-24,81,共6页

采用扫描电镜、材料试验机等研究了表面化学镀镍后增强相体积分数为55%的SiCp/6063Al复合材料与可伐合金真空钎焊接头的显微组织、剪切断口形貌以及钎焊保温时间对接头组织和性能的影响。结果表明:表面镀镍后的SiCp/6063Al复合材料能够... 采用扫描电镜、材料试验机等研究了表面化学镀镍后增强相体积分数为55%的SiCp/6063Al复合材料与可伐合金真空钎焊接头的显微组织、剪切断口形貌以及钎焊保温时间对接头组织和性能的影响。结果表明:表面镀镍后的SiCp/6063Al复合材料能够实现与可伐合金的真空钎焊,在550℃下保温20min能得到剪切强度为100 MPa的接头,其断裂性质为脆性断裂;钎料中的钛元素能够与复合材料中的SiC颗粒发生化学反应,达到钎料与基体的冶金结合;焊缝组织致密,钎料对可伐合金和镀镍复合材料的润湿性都良好。 展开更多

关键词 铝基复合材料 可伐合金 真空钎焊 显微组织 表面镀镍

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钎焊温度对SiC_p/Al复合材料焊接接头组织与性能的影响 被引量：2

9

作者 高增 冯建广 +2 位作者 王鹏 徐朝阳 牛济泰 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2018年第5期57-61,共5页

采用真空钎焊方法研究钎焊温度对SiC_p/Al复合材料钎焊接头组织性能的影响。选用Al-Cu-Mg系钎料,添加一定量的Ni元素,通过分析钎料金相和测量断裂应变值选择最优钎料,比较不同钎焊温度下接头的金相组织,并对接头的剪切强度进行测试分析... 采用真空钎焊方法研究钎焊温度对SiC_p/Al复合材料钎焊接头组织性能的影响。选用Al-Cu-Mg系钎料,添加一定量的Ni元素,通过分析钎料金相和测量断裂应变值选择最优钎料,比较不同钎焊温度下接头的金相组织,并对接头的剪切强度进行测试分析。结果表明:当Ni质量分数为3%时,钎料的断裂应变值最高、塑韧性最好,相应的甩带成型性能最好;当钎焊温度从560℃升高到600℃时,SiC_p/Al复合材料接头的剪切强度随温度的升高先增加后降低,在最佳钎焊温度为570℃、保温30 min时,接头剪切强度达到最大值,为40.49 MPa;当钎焊温度超过570℃时,随着钎焊温度的升高,钎料层中金属元素的合金反应加剧,生成的金属间化合物会残留在焊缝中并与周边增强相之间形成弱连接,降低接头强度。 展开更多

关键词 SiCp/6063Al复合材料 真空钎焊 钎焊温度 抗剪切强度

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连接SiCp/6063Al复合材料的Al-Si-Cu-Ce-Ti箔状钎料制备及其性能研究 被引量：1

10

作者 王鹏 徐冬霞 +2 位作者 程东锋 王东斌 牛济泰 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第20期89-93,共5页

采用快凝甩带技术制备了6组不同Ti含量的(Al-10Si-20Cu-0.05Ce)-xTi急冷箔状钎料,并对SiCp/6063Al复合材料进行真空钎焊,然后对钎料及接头的显微组织和性能进行分析。结果表明,急冷箔较常规铸态钎料的组织细小、均匀;固、液相线降低,熔... 采用快凝甩带技术制备了6组不同Ti含量的(Al-10Si-20Cu-0.05Ce)-xTi急冷箔状钎料,并对SiCp/6063Al复合材料进行真空钎焊,然后对钎料及接头的显微组织和性能进行分析。结果表明,急冷箔较常规铸态钎料的组织细小、均匀;固、液相线降低,熔化区间变窄;随着Ti含量的增加,急冷箔中片状Al-Si-Ti金属间化合物相增多,导致钎料脆性增加;6组钎料在复合材料上润湿性较差,但在6063Al合金上润湿性良好。在580℃钎焊温度、保温30min条件下,采用1%Ti含量急冷箔状钎料成功连接了SiCp/6063Al复合材料,钎焊接头组织致密、完整,急冷箔状钎料与6063Al合金基体连接界面可进行充分的冶金结合,且接头剪切强度达到104.9 MPa;钎焊前采用夹具增加接头压力可显著提高接头的连接质量。 展开更多

关键词 铝基复合材料 快速凝固 钎料 润湿性

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高体积比SiCp/6063Al复合材料的铝基钎料制备及钎焊工艺研究 被引量：1

11

作者 王鹏 高增 +3 位作者 李锦竹 程东锋 徐冬霞 牛济泰 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第2期69-72,91,共5页

采用快速甩带技术制备了(Al-10Si-20Cu-0.05Ce)-1Ti(质量分数/%)急冷箔状钎料,并对60%体积分数的SiCp/6063Al复合材料进行真空钎焊实验,然后对钎料及接头的显微组织与性能进行测定和分析。结果表明,急冷钎料的微观组织细小、成分均匀,厚... 采用快速甩带技术制备了(Al-10Si-20Cu-0.05Ce)-1Ti(质量分数/%)急冷箔状钎料,并对60%体积分数的SiCp/6063Al复合材料进行真空钎焊实验,然后对钎料及接头的显微组织与性能进行测定和分析。结果表明,急冷钎料的微观组织细小、成分均匀,厚80~90μm,主要包含Al、CuAl2、Si和Al2Ti等相。当升高钎焊温度(T/℃)或延长保温时间(t/min),SiCp/钎料界面的润湿性改善,6063Al基体/钎料间互扩散和溶解作用增强,接头连接质量逐渐提高。当T=590℃、t=30min时,接头抗剪强度达到112.6 MPa;当T=590℃、t=50min时,少量小尺寸SiCp因液态钎料排挤而分散于钎缝,因加工硬化而使接头强度递增7.3%。然而,当T≥595℃、t≥60min时,SiCp偏聚于钎缝,导致接头组织恶化,且剪切断裂以脆性断裂为主。综合考虑钎焊成本与接头强度使用要求,确定最佳钎焊工艺为590℃、30min。 展开更多

关键词 SICP/AL复合材料 钎料 剪切强度 断口

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PbO-SiO_2-Al_2O_3玻璃钎料钎焊65vol% SiCp/6063Al复合材料的工艺与性能研究 被引量：1

12

作者 高增 陶星空 +2 位作者 冯建广 王振江 牛济泰 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2018年第11期3556-3562,共7页

在大气环境下使用PbO-SiO_2-Al_2O_3玻璃钎料对65vol%SiCp/6063Al复合材料进行440～500℃之间的低温钎焊。通过对玻璃钎料润湿性能的研究确定了钎焊试验的温度和时间范围;通过剪切试验研究了钎焊工艺参数对接头强度的影响。试验结果表明... 在大气环境下使用PbO-SiO_2-Al_2O_3玻璃钎料对65vol%SiCp/6063Al复合材料进行440～500℃之间的低温钎焊。通过对玻璃钎料润湿性能的研究确定了钎焊试验的温度和时间范围;通过剪切试验研究了钎焊工艺参数对接头强度的影响。试验结果表明,随温度的升高,玻璃钎料对母材的润湿性会提高,但温度超过480℃后,润湿角下降不明显。在大气环境下,通过使用玻璃钎料可实现65vol%SiCp/6063Al复合材料间较好的钎焊连接效果。钎焊工艺参数对接头强度影响很大,在钎焊温度为480℃,保温时间为30 min时,钎焊接头剪切强度最大,达到41. 77 MPa。 展开更多

关键词 PbO-SiO2-Al2O3 65vol%SiCp/6063Al复合材料 润湿性 剪切强度

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高体积分数SiC_p增强6063Al基复合材料的真空加压钎焊 被引量：1

13

作者 王鹏 程东锋 牛济泰 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第9期34-38,共5页

在580℃、保温40min、压力为4kPa的钎焊条件下,采用Al70-Cu22.3-Si6.1-Mg1.6膏状钎料对增强相体积分数为60%的SiCp/6063Al复合材料进行真空加压钎焊,通过扫描电镜和剪切试验等研究了钎料对复合材料基体及SiC增强相的润湿机理以及钎焊接... 在580℃、保温40min、压力为4kPa的钎焊条件下,采用Al70-Cu22.3-Si6.1-Mg1.6膏状钎料对增强相体积分数为60%的SiCp/6063Al复合材料进行真空加压钎焊,通过扫描电镜和剪切试验等研究了钎料对复合材料基体及SiC增强相的润湿机理以及钎焊接头的显微组织、剪切断口形貌。结果表明:在试验条件下,钎料对复合材料的润湿性较高,可通过扩散及机械压渗作用与基体、SiC颗粒分别形成冶金结合和机械锁合,接头的抗剪强度均值为71.6MPa;钎料与基体合金的反应界面消失,钎料对大块SiC增强相的润湿性一般,二者之间存在较小的间隙;断裂发生在钎料层以及钎料与复合材料界面的母材侧。 展开更多

关键词 Al70-Cu22.3-Si6.1-Mg1.6膏状钎料 SiCp/6063Al复合材料 真空加压钎焊 抗剪强度 润湿机理

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SiC_P增强Al基复合材料真空钎焊研究 被引量：1

14

作者 王鹏 牛济泰 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2014年第13期17-19,23,共4页

采用真空钎焊方法分别研究了高体积比SiCP/6063Al复合材料不电刷镀铜钎焊及先电刷镀铜后再钎焊的连接特性,考察了镀铜层对真空钎焊质量及接头性能的影响。结果表明,镀铜层可明显改善Al57.5-Cu31.5-Mg6-Sn5箔状钎料对复合材料的润湿性,... 采用真空钎焊方法分别研究了高体积比SiCP/6063Al复合材料不电刷镀铜钎焊及先电刷镀铜后再钎焊的连接特性,考察了镀铜层对真空钎焊质量及接头性能的影响。结果表明,镀铜层可明显改善Al57.5-Cu31.5-Mg6-Sn5箔状钎料对复合材料的润湿性,钎焊接头致密完整,在580℃、保温30 min的条件下,获得最大抗剪强度为145.6 MPa,断裂发生在复合材料内部。然而不电刷镀铜钎焊后,接头存在间隙,断口表明断裂发生在钎料与复合材料连接界面处,钎焊质量差。因此,高体积比SiCP/6063Al复合材料表面电刷镀铜是改善其焊接性的有效方法之一。 展开更多

关键词 真空钎焊 SICP 6063Al复合材料 刷镀铜 断口形貌

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保温时间对低体积分数SiCp/A356复合材料真空钎焊影响

15

作者 徐冬霞 王东斌 +2 位作者 牛济泰 薛行雁 孙华为 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2014年第7期1811-1815,共5页

在真空度为10-3Pa、加热速率为20℃/min、加热温度为565℃的条件下,使用Al-5Si-28Cu-Zn-Ti钎料,采用不同保温时间分别对体积分数20%的SiCP/A356复合材料进行真空钎焊,测定了钎焊接头的抗剪切强度以及接头显微硬度,分析了不同保温时间对... 在真空度为10-3Pa、加热速率为20℃/min、加热温度为565℃的条件下,使用Al-5Si-28Cu-Zn-Ti钎料,采用不同保温时间分别对体积分数20%的SiCP/A356复合材料进行真空钎焊,测定了钎焊接头的抗剪切强度以及接头显微硬度,分析了不同保温时间对钎焊接头性能的影响。结果表明,接头抗剪强度和焊缝硬度均随保温时间的延长先增加后减小。当保温时间25 min时,钎焊接头抗剪强度最大,为28.35 MPa,此时,焊缝硬度最高,为127.2HV。对比不同保温时间下钎焊接头综合性能,25 min保温时间最好。 展开更多

关键词 SICP A356 钎焊接头 真空钎焊 保温时间 剪切强度

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低体积分数SiC_p/A356复合材料真空钎焊温度的确定

16

作者 高增 夏任岭 +1 位作者 熊从峰 牛济泰 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2016年第5期35-38,共4页

采用Ag47-Cu18-In17-Sn17-Ti1钎料,分别在560,570,580℃下保温30min对增强相体积分数为15%的SiC_p/A356复合材料进行真空钎焊,研究了钎焊接头的显微组织、显微硬度及抗剪强度,并确定了最优的钎焊温度。结果表明：在560-580℃温度区间进... 采用Ag47-Cu18-In17-Sn17-Ti1钎料,分别在560,570,580℃下保温30min对增强相体积分数为15%的SiC_p/A356复合材料进行真空钎焊,研究了钎焊接头的显微组织、显微硬度及抗剪强度,并确定了最优的钎焊温度。结果表明：在560-580℃温度区间进行真空钎焊获得的接头焊缝组织致密,钎料对基体铝合金和SiC颗粒都具有良好的润湿性,钎料中各元素在580℃下的扩散距离远大于在560℃下的;随着钎焊温度升高,焊缝中心及扩散区的显微硬度都逐渐下降;最佳的钎焊温度为560℃,在此温度下制备钎焊接头的抗剪强度可达51.8 MPa,焊缝中心与扩散区的显微硬度分别为99.4HV和110.7HV,接头的断裂方式表现为塑性断裂。 展开更多

关键词 SiC_p/A356复合材料 真空钎焊 抗剪强度

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温度对SiCp/Al复合材料接头力学性能的影响 被引量：3

17

作者 邱得超 高增 +2 位作者 牛济泰 巴现礼 查雪梅 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2020年第6期42-46,共5页

用Al-12Si-20Cu-1Mg-1Ni合金为钎料,对质量分数为55%的SiCp/ZL102复合材料进行真空钎焊,钎焊温度为560、570、580、590、600℃,保温时间为30 min。对不同温度下焊接接头的显微组织、维氏硬度、抗剪切强度、断口形貌进行分析。结果表明:... 用Al-12Si-20Cu-1Mg-1Ni合金为钎料,对质量分数为55%的SiCp/ZL102复合材料进行真空钎焊,钎焊温度为560、570、580、590、600℃,保温时间为30 min。对不同温度下焊接接头的显微组织、维氏硬度、抗剪切强度、断口形貌进行分析。结果表明:随着钎焊温度增加,接头的剪切强度先增后降,焊接温度为590℃时,钎料与母材间的结合最好,焊缝中心与母材处的硬度值最大,为250.5HV和161.79HV,同时焊接接头的抗剪切强度达最大值60.4 MPa,焊接接头呈脆性断裂和韧性断裂共存的混合断裂形貌。 展开更多

关键词 55%SiCp/ZL102复合材料 真空钎焊 钎焊温度 显微组织 力学性能

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铝基复合材料与电子玻璃的低温钎焊工艺研究 被引量：2

18

作者 楚军龙 高增 +2 位作者 王振江 牛济泰 陶星空 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2021年第1期68-72,共5页

用PbO-SiO2-Al2O3系复合片状玻璃钎料,在大气环境下实现SiCp/6063Al复合材料与DM305电子玻璃的连接。用XRD、SEM、EDS和DSC等研究不同保温时间和温度下对焊接接头的影响。结果表明:在一定范围内焊接温度升高和保温时间延长可提高接头强... 用PbO-SiO2-Al2O3系复合片状玻璃钎料,在大气环境下实现SiCp/6063Al复合材料与DM305电子玻璃的连接。用XRD、SEM、EDS和DSC等研究不同保温时间和温度下对焊接接头的影响。结果表明:在一定范围内焊接温度升高和保温时间延长可提高接头强度。SiCp/6063Al复合材料与DM305电子玻璃在钎焊温度为480℃保温30 min时,获得最大剪切强度为7.16 MPa的接头,且满足气密性使用要求。钎焊过程中,钎料中的元素能扩散到母材中,提高接头强度。 展开更多

关键词 SiCp/6063Al复合材料 DM305电子玻璃 玻璃钎料

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SiC_p/6061Al复合材料的钨极氩弧焊工艺研究 被引量：2

19

作者 程东锋 王鹏 牛济泰 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2015年第5期178-180,共3页

采用4043与5356焊丝为填充金属对体积分数为10%~15%SiCp/6061Al复合材料进行TIG焊,通过焊缝外观成形、金相分析与拉伸试验,对焊接接头进行了分析。结果表明4043焊丝在焊缝成形、改善熔池流动性、提高接头力学性能等方面均优于5356焊丝,... 采用4043与5356焊丝为填充金属对体积分数为10%~15%SiCp/6061Al复合材料进行TIG焊,通过焊缝外观成形、金相分析与拉伸试验,对焊接接头进行了分析。结果表明4043焊丝在焊缝成形、改善熔池流动性、提高接头力学性能等方面均优于5356焊丝,但是焊缝中缺少增强相,最高接头强度只能达到母材的56.7%。 展开更多

关键词 焊丝 SICP/6061AL复合材料 TIG焊 抗拉强度

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低温玻璃钎料钎焊高体积分数SiCp/Al复合材料与电子玻璃的工艺及性能研究 被引量：1

20

作者 楚军龙 高增 +2 位作者 王振江 牛济泰 陶星空 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第24期24062-24067,共6页

本研究在大气环境下将PbO-ZnO-SiO_(2)系非晶玻璃粉末和PbTiO_(3)晶体粉末等比例混合均匀制得了复合玻璃钎料,实现了高体积分数SiCp/6063Al复合材料和DM305玻璃之间的连接。结果表明:当封接温度为480℃,保温30 min,复合玻璃钎料完成了... 本研究在大气环境下将PbO-ZnO-SiO_(2)系非晶玻璃粉末和PbTiO_(3)晶体粉末等比例混合均匀制得了复合玻璃钎料,实现了高体积分数SiCp/6063Al复合材料和DM305玻璃之间的连接。结果表明:当封接温度为480℃,保温30 min,复合玻璃钎料完成了预氧化后的复合材料与DM305玻璃之间的连接,接头无裂纹、气孔等缺陷,剪切强度为7.55 MPa,气密性为1×10^(-8)Pa·cm^(3)/s,符合使用要求。在封接过程中,复合玻璃钎料与母材的氧化膜相溶,在复合材料一侧出现了Al元素的扩散现象。 展开更多

关键词 SiCp/6063Al复合材料 DM305电子玻璃 复合玻璃钎料 力学性能

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