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在片S参数计量比对结果浅析
1
作者
刘晨
高岭
+7 位作者
栾鹏
陈婷
黄英龙
李艳奎
金诚
邹喜跃
陆景
陈科元
《计量学报》
CSCD
北大核心
2024年第9期1401-1406,共6页
中国电子科技集团公司第十三研究所作为主导实验室开展了在片S参数计量比对工作,对参比实验室提交的在片S参数测量结果进行了汇总分析,并用E_n值对各参比实验室测量结果进行了评价。通过在片S参数计量比对,确保了量值传递的准确、可靠,...
中国电子科技集团公司第十三研究所作为主导实验室开展了在片S参数计量比对工作,对参比实验室提交的在片S参数测量结果进行了汇总分析,并用E_n值对各参比实验室测量结果进行了评价。通过在片S参数计量比对,确保了量值传递的准确、可靠,特别是对在片S参数测量不确定度的主要来源统一了认识。同时也为业内提供了在片S参数测量一致性的比较平台。
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关键词
无线电计量
在片S参数
计量比对
矢量网络分析仪
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职称材料
基于InP HEMT的太赫兹分谐波混频器芯片设计
2
作者
何锐聪
王亚冰
+1 位作者
何美林
胡志富
《半导体技术》
北大核心
2024年第2期151-157,共7页
基于70 nm InP高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺,研制了一款175~205 GHz分谐波混频器太赫兹单片集成电路(TMIC)。使用三线耦合Marchand巴伦实现本振信号的平衡-不平衡转换。在射频端口设计了紧凑型耦合线结构的带通滤波器,实现对射频信号...
基于70 nm InP高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺,研制了一款175~205 GHz分谐波混频器太赫兹单片集成电路(TMIC)。使用三线耦合Marchand巴伦实现本振信号的平衡-不平衡转换。在射频端口设计了紧凑型耦合线结构的带通滤波器,实现对射频信号低损耗带通传输的同时缩小了芯片尺寸。测试结果表明混频器在175~205 GHz频率范围内,单边带(SSB)变频损耗小于15 dB,典型值14 dB。混频器中频频带为DC~25 GHz,射频端口对本振二次谐波信号的隔离度大于20 dB。芯片尺寸为1.40 mm×0.97 mm,能够与相同工艺的功率放大器、低噪声放大器实现片上集成,从而满足太赫兹通信等不同领域的应用需求。
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关键词
INP
高电子迁移率晶体管(HEMT)
太赫兹单片集成电路
分谐波混频器
带通滤波器
Marchand巴伦
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职称材料
6~27 GHz GaAs宽带功率放大器MMIC
3
作者
冯晓冬
何美林
+2 位作者
柳林
冯彬
刘亚男
《半导体技术》
CAS
北大核心
2023年第1期54-58,共5页
基于90 nm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺研制了一款6~27 GHz宽带功率放大器单片微波集成电路(MMIC)。采用预匹配电路降低带内低频段的增益,将宽带电路设计简化为窄带电路设计。采用滤波器匹配网络,将GaAs PHEMT的栅极等效电...
基于90 nm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺研制了一款6~27 GHz宽带功率放大器单片微波集成电路(MMIC)。采用预匹配电路降低带内低频段的增益,将宽带电路设计简化为窄带电路设计。采用滤波器匹配网络,将GaAs PHEMT的栅极等效电容和漏极等效电容加入匹配电路中,缩小了宽带功率放大器MMIC的尺寸。在片测试结果表明,该放大器MMIC在6~27 GHz内,增益大于23 dB,增益平坦度约为±0.8 dB,饱和输出功率大于20.9 dBm。放大器MMIC的工作电压为4 V,电流为125 mA,芯片尺寸为1.69 mm×0.96 mm。该宽带功率放大器MMIC有利于降低宽带系统的复杂度和成本。
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关键词
GAAS
单片微波集成电路(MMIC)
宽带
功率放大器
预匹配
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职称材料
DC~70 GHz GaAs超宽带放大器MMIC
4
作者
冯晓冬
何美林
+2 位作者
冯彬
柳林
刘亚男
《半导体技术》
CAS
北大核心
2023年第4期318-323,共6页
基于90 nm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺研制了一款DC~70 GHz超宽带放大器单片微波集成电路(MMIC)。采用6级共源共栅结构,拓展了超宽带放大器MMIC的带宽,提高了其增益。在共源共栅PHEMT之间引入一条调谐微带线作为调谐电感,...
基于90 nm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺研制了一款DC~70 GHz超宽带放大器单片微波集成电路(MMIC)。采用6级共源共栅结构,拓展了超宽带放大器MMIC的带宽,提高了其增益。在共源共栅PHEMT之间引入一条调谐微带线作为调谐电感,改善了超宽带放大器MMIC的增益平坦度。在片测试结果表明,该放大器MMIC在DC~70 GHz内,小信号增益大于8.3 dB,增益平坦度典型值为±1 dB,饱和输出功率大于13 dBm。在50 GHz以下噪声系数小于5 dB,在70 GHz的噪声系数为8.5 dB。该放大器MMIC的工作电压为8 V,电流为70 mA,包含射频压点与直流压点的芯片尺寸为1.39 mm×1.11 mm。
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关键词
GAAS
单片微波集成电路(MMIC)
超宽带(UWB)
放大器
共源共栅
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职称材料
题名
在片S参数计量比对结果浅析
1
作者
刘晨
高岭
栾鹏
陈婷
黄英龙
李艳奎
金诚
邹喜跃
陆景
陈科元
机构
中国
电子科技
集团
公司
第十三研究所
北京无线电计量测试研究所
中国
电子
技术标准化研究院
中国科学院微
电子
研究所
中国
电子科技
集团
公司
第十四研究所
湖南时变通讯
科技
有限公司
华美博
科技
(北京)
有限公司
河北雄安太芯电子科技有限公司
出处
《计量学报》
CSCD
北大核心
2024年第9期1401-1406,共6页
文摘
中国电子科技集团公司第十三研究所作为主导实验室开展了在片S参数计量比对工作,对参比实验室提交的在片S参数测量结果进行了汇总分析,并用E_n值对各参比实验室测量结果进行了评价。通过在片S参数计量比对,确保了量值传递的准确、可靠,特别是对在片S参数测量不确定度的主要来源统一了认识。同时也为业内提供了在片S参数测量一致性的比较平台。
关键词
无线电计量
在片S参数
计量比对
矢量网络分析仪
Keywords
radio metrology
wafer S-parameters
measurement comparison
vector network analyzer
分类号
TB973 [机械工程—测试计量技术及仪器]
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职称材料
题名
基于InP HEMT的太赫兹分谐波混频器芯片设计
2
作者
何锐聪
王亚冰
何美林
胡志富
机构
河北雄安太芯电子科技有限公司
出处
《半导体技术》
北大核心
2024年第2期151-157,共7页
文摘
基于70 nm InP高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺,研制了一款175~205 GHz分谐波混频器太赫兹单片集成电路(TMIC)。使用三线耦合Marchand巴伦实现本振信号的平衡-不平衡转换。在射频端口设计了紧凑型耦合线结构的带通滤波器,实现对射频信号低损耗带通传输的同时缩小了芯片尺寸。测试结果表明混频器在175~205 GHz频率范围内,单边带(SSB)变频损耗小于15 dB,典型值14 dB。混频器中频频带为DC~25 GHz,射频端口对本振二次谐波信号的隔离度大于20 dB。芯片尺寸为1.40 mm×0.97 mm,能够与相同工艺的功率放大器、低噪声放大器实现片上集成,从而满足太赫兹通信等不同领域的应用需求。
关键词
INP
高电子迁移率晶体管(HEMT)
太赫兹单片集成电路
分谐波混频器
带通滤波器
Marchand巴伦
Keywords
InP
high electron mobility transistor(HEMT)
terahertz monolithic integrated circuit
sub-harmonic mixer
bandpass filter
Marchand balun
分类号
TN773.3 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
6~27 GHz GaAs宽带功率放大器MMIC
3
作者
冯晓冬
何美林
柳林
冯彬
刘亚男
机构
河北雄安太芯电子科技有限公司
出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2023年第1期54-58,共5页
文摘
基于90 nm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺研制了一款6~27 GHz宽带功率放大器单片微波集成电路(MMIC)。采用预匹配电路降低带内低频段的增益,将宽带电路设计简化为窄带电路设计。采用滤波器匹配网络,将GaAs PHEMT的栅极等效电容和漏极等效电容加入匹配电路中,缩小了宽带功率放大器MMIC的尺寸。在片测试结果表明,该放大器MMIC在6~27 GHz内,增益大于23 dB,增益平坦度约为±0.8 dB,饱和输出功率大于20.9 dBm。放大器MMIC的工作电压为4 V,电流为125 mA,芯片尺寸为1.69 mm×0.96 mm。该宽带功率放大器MMIC有利于降低宽带系统的复杂度和成本。
关键词
GAAS
单片微波集成电路(MMIC)
宽带
功率放大器
预匹配
Keywords
GaAs
monolithic microwave integrated circuit(MMIC)
broadband
power amplifier
pre-matching
分类号
TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN722.16 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
DC~70 GHz GaAs超宽带放大器MMIC
4
作者
冯晓冬
何美林
冯彬
柳林
刘亚男
机构
河北雄安太芯电子科技有限公司
出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2023年第4期318-323,共6页
文摘
基于90 nm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺研制了一款DC~70 GHz超宽带放大器单片微波集成电路(MMIC)。采用6级共源共栅结构,拓展了超宽带放大器MMIC的带宽,提高了其增益。在共源共栅PHEMT之间引入一条调谐微带线作为调谐电感,改善了超宽带放大器MMIC的增益平坦度。在片测试结果表明,该放大器MMIC在DC~70 GHz内,小信号增益大于8.3 dB,增益平坦度典型值为±1 dB,饱和输出功率大于13 dBm。在50 GHz以下噪声系数小于5 dB,在70 GHz的噪声系数为8.5 dB。该放大器MMIC的工作电压为8 V,电流为70 mA,包含射频压点与直流压点的芯片尺寸为1.39 mm×1.11 mm。
关键词
GAAS
单片微波集成电路(MMIC)
超宽带(UWB)
放大器
共源共栅
Keywords
GaAs
monolithic microwave integrated circuit(MMIC)
ultra-wideband(UWB)
amplifier
cascode
分类号
TN722.16 [电子电信—电路与系统]
TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
在片S参数计量比对结果浅析
刘晨
高岭
栾鹏
陈婷
黄英龙
李艳奎
金诚
邹喜跃
陆景
陈科元
《计量学报》
CSCD
北大核心
2024
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
基于InP HEMT的太赫兹分谐波混频器芯片设计
何锐聪
王亚冰
何美林
胡志富
《半导体技术》
北大核心
2024
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
6~27 GHz GaAs宽带功率放大器MMIC
冯晓冬
何美林
柳林
冯彬
刘亚男
《半导体技术》
CAS
北大核心
2023
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
4
DC~70 GHz GaAs超宽带放大器MMIC
冯晓冬
何美林
冯彬
柳林
刘亚男
《半导体技术》
CAS
北大核心
2023
0
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职称材料
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