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扫描振幅对CuCrZr合金块/箔带软连接电子束焊接接头组织和性能的影响
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作者 王宇 曹聪帅 +1 位作者 苗海峰 刘硕 《机械工程材料》 北大核心 2025年第6期52-57,共6页
采用真空电子束焊接方法对核聚变堆用60 mm厚CuCrZr合金块/CuCrZr箔带软连接进行焊接试验,研究了扫描振幅(1.5,2.0,2.5 mm)对接头形貌、显微组织、硬度和拉伸性能的影响。结果表明:随着扫描振幅的增大,焊接熔深和熔宽均增大,深宽比降低... 采用真空电子束焊接方法对核聚变堆用60 mm厚CuCrZr合金块/CuCrZr箔带软连接进行焊接试验,研究了扫描振幅(1.5,2.0,2.5 mm)对接头形貌、显微组织、硬度和拉伸性能的影响。结果表明:随着扫描振幅的增大,焊接熔深和熔宽均增大,深宽比降低;接头由母材、合金块侧热影响区和焊缝组成,焊缝划分为合金块焊缝和箔带软连接焊缝两部分;焊缝主要以等轴晶和柱状晶为主,箔带软连接焊缝的晶粒尺寸大于合金块焊缝,热影响区由等轴晶组成;焊缝的单质铬颗粒数量少于热影响区;随着扫描振幅的增加,焊缝和热影响区的晶粒尺寸均增大,热影响区中的单质铬颗粒数量降低。接头合金块侧热影响区的硬度最低,焊缝硬度介于合金块母材和箔带软连接母材之间,合金块焊缝的硬度略高于箔带软连接焊缝;随着扫描振幅的增大,焊缝和热影响区的硬度降低。随着扫描振幅的增加,接头的抗拉强度和断后伸长率均降低,不同扫描幅度的接头抗拉强度均低于母材,断裂均发生在合金块焊缝处。 展开更多
关键词 CUCRZR合金 箔带软连接 电子束焊接 扫描振幅 显微组织 抗拉强度
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接头电阻对CORC电缆交流损耗的影响分析 被引量:2
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作者 李超 杨文超 +2 位作者 杨嘉彬 李全 信赢 《电工技术学报》 EI CSCD 北大核心 2024年第16期4909-4917,共9页
采用第二代高温超导(HTS)带材绕制的CORC电缆具有载流能力高、力学性能好等优点,是制造核聚变磁体的理想电缆之一。然而,当由CORC电缆制造的核聚变磁体闭环运行时,现有的工艺很难保证每根CORC电缆的超导带材的接头电阻完全相同,这会对C... 采用第二代高温超导(HTS)带材绕制的CORC电缆具有载流能力高、力学性能好等优点,是制造核聚变磁体的理想电缆之一。然而,当由CORC电缆制造的核聚变磁体闭环运行时,现有的工艺很难保证每根CORC电缆的超导带材的接头电阻完全相同,这会对CORC电缆的交流损耗等电气特性产生重要影响。因此,该文搭建了含接头电阻的CORC电缆的三维有限元模型,分析了接头电阻对CORC电缆交流损耗的影响。结果表明,当CORC电缆传输交流电流时,不均匀的接头电阻将导致CORC电缆三根超导带的电流分布不均匀,进而增加了电缆的总体交流损耗。此外,得到了CORC电缆的交流损耗总是随着接头电阻不均匀程度的增加而增大的分析结果。 展开更多
关键词 高温超导带材 CORC电缆 接头电阻 电流分布 交流损耗
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基于EAST束发射光谱的中性束衰减特征研究
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作者 李建康 符佳 +8 位作者 向东 吕波 尹相辉 李颖颖 王进芳 傅盛宇 李义超 林子超 路兴强 《光谱学与光谱分析》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第4期945-951,共7页
中性束注入(NBI)是托卡马克装置重要的辅助加热与电流驱动手段,中性原子的离化是决定中性束的加热(能量和粒子沉积剖面)和电流驱动效率的关键环节。通常情况下,利用背景等离子体参数与中性束参数模拟计算快的中性粒子与等离子体的离化,... 中性束注入(NBI)是托卡马克装置重要的辅助加热与电流驱动手段,中性原子的离化是决定中性束的加热(能量和粒子沉积剖面)和电流驱动效率的关键环节。通常情况下,利用背景等离子体参数与中性束参数模拟计算快的中性粒子与等离子体的离化,即中性束沉积过程,进而分析托卡马克中性束加热和电流驱动效果。束发射光谱是高能中性粒子注入等离子体后,与等离子体的电子、离子发生碰撞激发,中性粒子退激发过程中产生的一系列特征谱线,其束发射光谱强度受等离子体密度、温度、束能量、束密度等因素影响,可以利用束发射光谱强度变化研究中性束的衰减特性。在EAST托卡马克上通过实验测量中性束粒子与等离子体碰撞激发的光谱强度,分析得到了中性束在不同等离子体密度以及不同中性束能量下的衰减特性,并采用主动束光谱仿真与数值分析软件(SOS)进行了相应的模拟计算,研究表明实验测量与模拟计算结果两者具有较好的一致性,这验证了通过实验测量束发射光谱获取中性束衰减特征的可行性。 展开更多
关键词 EAST 束发射光谱 中性束衰减
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EXL-50 球形托卡马克装配测量基准的建立
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作者 杨圆明 陈博 +6 位作者 白仁华 宋韵洋 王宇 贾朋美 臧红 薄晓坤 袁保山 《核聚变与等离子体物理》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期13-18,共6页
在EXL-50球形托卡马克安装过程中,通过在装置大厅布置参考点建立测量基准网,以真空室中心柱轴线和中平面建立全局坐标系,并以此构建了装置安装和测量基准网。通过该基准网的定位,对EXL-50装置真空室、环向场线圈、极向场线圈以及内部件... 在EXL-50球形托卡马克安装过程中,通过在装置大厅布置参考点建立测量基准网,以真空室中心柱轴线和中平面建立全局坐标系,并以此构建了装置安装和测量基准网。通过该基准网的定位,对EXL-50装置真空室、环向场线圈、极向场线圈以及内部件偏滤器、限制器进行了安装和测量,主机安装结果符合设计要求。 展开更多
关键词 EXL-50装置 测量基准 参考网
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真空电子束焊接工艺参数对304不锈钢/CuCrZr合金接头组织与性能的影响
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作者 臧红 王宇 +1 位作者 刘硕 杨圆明 《机械工程材料》 2025年第9期54-62,共9页
采用无扫描和扫描真空电子束焊接对CuCrZr合金和304不锈钢进行连接,研究了焊接速度(10,20,30 mm·s^(−1),匹配的焊接束流分别为18,25,36 mA)、扫描幅值(0.5,1.0,1.5 mm)及电子束向CuCrZr合金侧偏移距离(电子束偏移量,0.2,0.4,0.6 mm... 采用无扫描和扫描真空电子束焊接对CuCrZr合金和304不锈钢进行连接,研究了焊接速度(10,20,30 mm·s^(−1),匹配的焊接束流分别为18,25,36 mA)、扫描幅值(0.5,1.0,1.5 mm)及电子束向CuCrZr合金侧偏移距离(电子束偏移量,0.2,0.4,0.6 mm)等工艺参数对接头显微组织和力学性能的影响。结果表明:在电子束偏移量为0、无扫描条件下,不同焊接速度下焊缝中均存在裂纹,随着焊接速度的增加,裂纹更加明显,接头的抗拉强度和断后伸长率均降低;10 mm·s^(−1)焊接速度下接头的抗拉强度和断后伸长率分别为385 MPa和4.56%。在电子束偏移量为0、焊接速度为10 mm·s^(−1)条件下,不同扫描幅值下焊缝中均存在裂纹,随着扫描幅值增加,CuCrZr合金侧焊缝形成的凹陷越明显,接头的拉伸性能降低,0.5 mm扫描幅值下接头的抗拉强度为350 MPa,断后伸长率为2.37%。在电子束偏移量为0,扫描幅值固定为0.5 mm条件下,增加焊接速度至20,30 mm·s^(−1)后,焊缝中均未产生裂纹,接头的抗拉强度和断后伸长率最高可达364 MPa和5.40%。在焊接速度为10 mm·s^(−1)、无扫描条件下,不同电子束偏移量下焊缝中均未出现裂纹;当电子束偏移量为0.2 mm时,焊缝组织混合均匀,接头抗拉强度达到324 MPa,断后伸长率为5.51%,随着电子束偏移量的增加,焊缝中铜相增多,接头的拉伸性能降低。 展开更多
关键词 304不锈钢 CuCrZr合金 真空电子束焊接 显微组织 拉伸性能
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