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含环氧基团的有机硅封装树脂的合成及性能研究 被引量:5
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作者 李光辉 苏桂仙 +1 位作者 张青 李德玲 《塑料工业》 CSCD 北大核心 2017年第6期17-19,共3页
以γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)、二苯基硅二醇和乙烯基三甲氧基硅烷为原料在一水合氢氧化钡催化作用下制备了一种含环氧基团的苯基有机硅树脂,并对所制备的有机硅树脂进行了红外和核磁表征。结果显示成功制备了有机硅基础胶。... 以γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)、二苯基硅二醇和乙烯基三甲氧基硅烷为原料在一水合氢氧化钡催化作用下制备了一种含环氧基团的苯基有机硅树脂,并对所制备的有机硅树脂进行了红外和核磁表征。结果显示成功制备了有机硅基础胶。将环氧基苯基硅树脂与苯基三(二甲基硅氧烷基)硅烷(PTDMSS)按乙烯基与硅氢键物质的量比1∶1混合,在铂催化剂的作用下对有机硅树脂进行了固化,并且研究了其固化物的耐热性能。 展开更多
关键词 环氧 有机硅 合成 固化 耐热性能
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