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我国汽车芯片产业面临的机遇与挑战
被引量：
3
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作者
赵雪纯
于倩
+3 位作者
王营
孙悦
高玉姣
刘敏庄
《集成电路应用》
2021年第3期40-42,共3页
阐述集成电路产业发展现状,以汽车芯片产业为切入点,对新能源汽车和自动驾驶两方面分析了我国汽车芯片产业面临的机遇与挑战,提出突破点及应对策略。
关键词
汽车芯片
集成电路
新能源汽车
自动驾驶
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职称材料
题名
我国汽车芯片产业面临的机遇与挑战
被引量：
3
1
作者
赵雪纯
于倩
王营
孙悦
高玉姣
刘敏庄
机构
四川大学物理
学院
河北
中医学院
中西医结合
学院
河北中医学院发展规划处
出处
《集成电路应用》
2021年第3期40-42,共3页
基金
第二批河北省新工科研究与实践项目(2020GJXGK031)。
文摘
阐述集成电路产业发展现状,以汽车芯片产业为切入点,对新能源汽车和自动驾驶两方面分析了我国汽车芯片产业面临的机遇与挑战,提出突破点及应对策略。
关键词
汽车芯片
集成电路
新能源汽车
自动驾驶
Keywords
automobile chip
integrated circuit
new energy vehicle
automatic driving
分类号
TN409 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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作者
出处
发文年
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1
我国汽车芯片产业面临的机遇与挑战
赵雪纯
于倩
王营
孙悦
高玉姣
刘敏庄
《集成电路应用》
2021
3
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