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退火温度对等离子体增强化学气相沉积方法生长的ZnO薄膜质量的影响 被引量:1
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作者 支壮志 王博 肇常胜 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第3期187-190,共4页
研究ZnO薄膜质量与退火温度的关系 ,为了获得高质量的晶体薄膜 ,采用PECVD方法在硅 (1 0 0 )衬底上生长ZnO薄膜 ,生长温度为 1 2 0℃ ,然后分别在氧气环境下退火 (6 0 0℃~ 1 0 0 0℃ ) 1h。X射线衍射谱和原子力显微镜 (AFM)照片结果... 研究ZnO薄膜质量与退火温度的关系 ,为了获得高质量的晶体薄膜 ,采用PECVD方法在硅 (1 0 0 )衬底上生长ZnO薄膜 ,生长温度为 1 2 0℃ ,然后分别在氧气环境下退火 (6 0 0℃~ 1 0 0 0℃ ) 1h。X射线衍射谱和原子力显微镜 (AFM)照片结果表明随着退火温度的升高 ,晶体择优取向明显 ,晶粒平均尺寸增大 ,到 90 0℃时 ,晶粒平均尺寸达到 38nm。光致发光谱的结果表明 ,随着退火温度的升高 ,发光峰的半高宽 (FWHM)逐渐地变窄 ,到 90 0℃时 ,达到 92meV ,晶体质量得到了明显提高。通过对变温光谱的拟合计算 ,得到激子束缚能为 5 9meV 。 展开更多
关键词 ZNO薄膜 等离子体增强化学气相沉积 PECVD 退火温度 激子发射 蓝移
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