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基于298/77 K循环处理回收PCB中非金属组分
1
作者
李蓬勃
张林楠
+3 位作者
张啸
李宣延
李赫
高彤
《环境工程技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2024年第1期204-209,共6页
为解决废印制电路板(PCB)中非金属组分回收难且二次污染率大的问题,引入298/77 K循环处理技术,首先分析温度改变对PCB内部结构所造成的影响及PCB内部力学性能的变化,测试静电分选和离心分选对PCB非金属组分回收率的实际影响,之后引入CaF...
为解决废印制电路板(PCB)中非金属组分回收难且二次污染率大的问题,引入298/77 K循环处理技术,首先分析温度改变对PCB内部结构所造成的影响及PCB内部力学性能的变化,测试静电分选和离心分选对PCB非金属组分回收率的实际影响,之后引入CaF_(2)作为精炼过程中的强氧化剂,测试PCB内部结构发生改变后的硅组分回收率,最后测定回收后硅元素的实际纯度。结果表明:PCB在经过298/77 K循环处理后,内部结构受温度循环影响发生明显变化;各项力学性能均实现明显下降;PCB非金属组分实际产出量和硅组分回收率,相比于传统处理方式实现了明显提升,且对原PCB中各项杂质有较好的去除效果,硅元素占比在97%以上。
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关键词
废印制电路板
内部结构
非金属组分
循环处理
回收率
硅元素
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职称材料
题名
基于298/77 K循环处理回收PCB中非金属组分
1
作者
李蓬勃
张林楠
张啸
李宣延
李赫
高彤
机构
沈阳工业大学环境与化学工程学院
出处
《环境工程技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2024年第1期204-209,共6页
基金
沈阳工业大学青年培育基金(070/200005778)。
文摘
为解决废印制电路板(PCB)中非金属组分回收难且二次污染率大的问题,引入298/77 K循环处理技术,首先分析温度改变对PCB内部结构所造成的影响及PCB内部力学性能的变化,测试静电分选和离心分选对PCB非金属组分回收率的实际影响,之后引入CaF_(2)作为精炼过程中的强氧化剂,测试PCB内部结构发生改变后的硅组分回收率,最后测定回收后硅元素的实际纯度。结果表明:PCB在经过298/77 K循环处理后,内部结构受温度循环影响发生明显变化;各项力学性能均实现明显下降;PCB非金属组分实际产出量和硅组分回收率,相比于传统处理方式实现了明显提升,且对原PCB中各项杂质有较好的去除效果,硅元素占比在97%以上。
关键词
废印制电路板
内部结构
非金属组分
循环处理
回收率
硅元素
Keywords
waste printed circuit board
internal structure
non-metallic components
cyclic processing
rate of recovery
silicon element
分类号
X705 [环境科学与工程—环境工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于298/77 K循环处理回收PCB中非金属组分
李蓬勃
张林楠
张啸
李宣延
李赫
高彤
《环境工程技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2024
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