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组合添加剂对电解沉积超薄铜箔组织和力学性能的影响
1
作者
林小燕
徐红彪
+4 位作者
张嘉艺
尹鑫
王希米
李衔洋
谢长江
《电镀与精饰》
北大核心
2025年第2期111-117,共7页
为解决超薄铜箔的力学性能差的问题,采用了XRD、SEM、EBSD和万能试验机等方法,研究了聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和胶原蛋白的组合添加及其浓度配比对铜箔的微观形貌与力学性能的影响。结果表明,添加5mg/LSPS及10mg/L胶原蛋白的铜箔呈现(1...
为解决超薄铜箔的力学性能差的问题,采用了XRD、SEM、EBSD和万能试验机等方法,研究了聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和胶原蛋白的组合添加及其浓度配比对铜箔的微观形貌与力学性能的影响。结果表明,添加5mg/LSPS及10mg/L胶原蛋白的铜箔呈现(111)择优取向,该配比下的铜箔表面最为平整,晶粒最细小,尺寸为0.3~4.3μm。添加5 mg/L SPS及10 mg/L胶原蛋白的铜箔比无添加的铜箔的抗拉强度高59 MPa。所以,SPS与胶原蛋白的协同作用使铜沉积地更均匀,从而获得更加平整的形貌和较小粗糙度值的铜箔。
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关键词
SPS
胶原蛋白
超薄铜箔
晶粒
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职称材料
钨酸钠添加剂对超薄电解铜箔结构与性能的影响
2
作者
李建新
高中琦
+3 位作者
黄港
陈小平
李衔洋
谢长江
《天津工业大学学报》
CAS
北大核心
2024年第6期36-43,共8页
针对超薄电解铜箔出现的致密性和力学性能差等问题,设计了一套直流电沉积系统,研究了无机添加剂钨酸钠对电解铜箔微结构和性能的影响规律,成功制备了厚度为7μm的超薄铜箔,并对其结构和性能进行了表征和测试。结果表明:添加剂Na_(2)WO_...
针对超薄电解铜箔出现的致密性和力学性能差等问题,设计了一套直流电沉积系统,研究了无机添加剂钨酸钠对电解铜箔微结构和性能的影响规律,成功制备了厚度为7μm的超薄铜箔,并对其结构和性能进行了表征和测试。结果表明:添加剂Na_(2)WO_(4)的引入并不改变铜箔的晶体结构类型,仍然属于面心立方晶体结构,(111)择优取向程度减小,(220)和(200)晶面择优取向程度提高;当钨酸钠添加剂质量浓度为10 mg/L时,超薄铜箔的抗拉强度由267.9 MPa提高至382.8 MPa,晶粒尺寸由35.1 nm减小至26.6 nm,铜箔表面粗糙度Ra由1.25μm降低至1.11μm。本研究旨在为高拉伸强度超薄电解铜箔的制备提供理论指导。
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关键词
超薄电解铜箔
钨酸钠
晶面择优取向
晶粒细化
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职称材料
题名
组合添加剂对电解沉积超薄铜箔组织和力学性能的影响
1
作者
林小燕
徐红彪
张嘉艺
尹鑫
王希米
李衔洋
谢长江
机构
江西
理工大学材料科学与工程学院
江西铜博科技股份有限公司
出处
《电镀与精饰》
北大核心
2025年第2期111-117,共7页
基金
校企合作项目(高性能5μm超薄铜箔产业化研究)
国家级大学生创新创业项目(202310407016)。
文摘
为解决超薄铜箔的力学性能差的问题,采用了XRD、SEM、EBSD和万能试验机等方法,研究了聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和胶原蛋白的组合添加及其浓度配比对铜箔的微观形貌与力学性能的影响。结果表明,添加5mg/LSPS及10mg/L胶原蛋白的铜箔呈现(111)择优取向,该配比下的铜箔表面最为平整,晶粒最细小,尺寸为0.3~4.3μm。添加5 mg/L SPS及10 mg/L胶原蛋白的铜箔比无添加的铜箔的抗拉强度高59 MPa。所以,SPS与胶原蛋白的协同作用使铜沉积地更均匀,从而获得更加平整的形貌和较小粗糙度值的铜箔。
关键词
SPS
胶原蛋白
超薄铜箔
晶粒
Keywords
SPS
collagen protein
ultra-thin copper foil
grain
分类号
TB31 [一般工业技术—材料科学与工程]
TG146.11 [金属学及工艺—金属材料]
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职称材料
题名
钨酸钠添加剂对超薄电解铜箔结构与性能的影响
2
作者
李建新
高中琦
黄港
陈小平
李衔洋
谢长江
机构
天津工业大学材料科学与工程学院
江西
省科学院能源研究所
江西铜博科技股份有限公司
出处
《天津工业大学学报》
CAS
北大核心
2024年第6期36-43,共8页
基金
国家自然科学基金资助项目(22278318)。
文摘
针对超薄电解铜箔出现的致密性和力学性能差等问题,设计了一套直流电沉积系统,研究了无机添加剂钨酸钠对电解铜箔微结构和性能的影响规律,成功制备了厚度为7μm的超薄铜箔,并对其结构和性能进行了表征和测试。结果表明:添加剂Na_(2)WO_(4)的引入并不改变铜箔的晶体结构类型,仍然属于面心立方晶体结构,(111)择优取向程度减小,(220)和(200)晶面择优取向程度提高;当钨酸钠添加剂质量浓度为10 mg/L时,超薄铜箔的抗拉强度由267.9 MPa提高至382.8 MPa,晶粒尺寸由35.1 nm减小至26.6 nm,铜箔表面粗糙度Ra由1.25μm降低至1.11μm。本研究旨在为高拉伸强度超薄电解铜箔的制备提供理论指导。
关键词
超薄电解铜箔
钨酸钠
晶面择优取向
晶粒细化
Keywords
ultra-thin
electrolytic copper foil
sodium tungstate
crystalline plane-optimal orientation
grain refinement
分类号
TQ153.14 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
组合添加剂对电解沉积超薄铜箔组织和力学性能的影响
林小燕
徐红彪
张嘉艺
尹鑫
王希米
李衔洋
谢长江
《电镀与精饰》
北大核心
2025
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
钨酸钠添加剂对超薄电解铜箔结构与性能的影响
李建新
高中琦
黄港
陈小平
李衔洋
谢长江
《天津工业大学学报》
CAS
北大核心
2024
0
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职称材料
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