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加成型硅橡胶口腔印模材的制备及性能优化 被引量:1
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作者 徐镇田 游文 +1 位作者 张和惠 周丹 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2021年第12期250-252,共3页
选用不同含氢量的含氢硅油,研究了含氢量和硅氢比对加成型硅橡胶印模材料固化时间和硬度等性能的影响,并通过使用高低黏度乙烯基硅油复配等方法,提高了硅橡胶的力学性能,得到了可商业化应用的硅橡胶印模材料,其操作时间为60s,固化时间为... 选用不同含氢量的含氢硅油,研究了含氢量和硅氢比对加成型硅橡胶印模材料固化时间和硬度等性能的影响,并通过使用高低黏度乙烯基硅油复配等方法,提高了硅橡胶的力学性能,得到了可商业化应用的硅橡胶印模材料,其操作时间为60s,固化时间为5min,固化后硬度为66A,拉伸强度为1.86MPa,断裂伸长率为52.8%。 展开更多
关键词 加成型硅橡胶 口腔印模材 性能优化
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LED封装硅胶增黏剂的合成及黏接性能研究 被引量:4
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作者 徐镇田 游文 +2 位作者 李玉冰 韩良警 周丹 《南昌航空大学学报(自然科学版)》 CAS 2020年第3期68-72,79,共6页
以羟基乙烯基硅油、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH-560)、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(KH-570)为原料,通过缩合反应制备得到含环氧基、丙烯酰氧基和乙烯基的聚硅氧烷增黏剂。以乙烯基硅油与含氢硅油为基础材料制备得到加成... 以羟基乙烯基硅油、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH-560)、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(KH-570)为原料,通过缩合反应制备得到含环氧基、丙烯酰氧基和乙烯基的聚硅氧烷增黏剂。以乙烯基硅油与含氢硅油为基础材料制备得到加成型LED封装胶空白胶,添加不同增黏剂后对其黏接性能进行研究。结果表明:n(KH560):n(KH570)的摩尔比为9:1时制得的有机硅增黏剂,在LED封装胶中添加量为2%时黏接性能达到最佳状态,且对LED铁支架的黏接性能优于LED铜支架。 展开更多
关键词 封装硅胶 增黏剂 黏接性能
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