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Al_(2)O_(3)复合Li_(2)O-Al_(2)O_(3)-B_(2)O_(3)微晶玻璃的结构与性能研究
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作者 周坤 黄祖志 +5 位作者 胡思佳 应思琦 杨丹 李德良 多树旺 施江 《陶瓷学报》 CAS 北大核心 2024年第6期1199-1206,共8页
ULTCC技术是一种具有巨大应用前景的电子基板材料制造技术,Li_(2)O-Al_(2)O_(3)-B_(2)O_(3)微晶玻璃具有极低的烧结温度,是一种新型的ULTCC可用材料。采用高温熔融水淬法制备得到Li_(2)O-Al_(2)O_(3)-B_(2)O_(3)基础玻璃,通过DSC、XRD、... ULTCC技术是一种具有巨大应用前景的电子基板材料制造技术,Li_(2)O-Al_(2)O_(3)-B_(2)O_(3)微晶玻璃具有极低的烧结温度,是一种新型的ULTCC可用材料。采用高温熔融水淬法制备得到Li_(2)O-Al_(2)O_(3)-B_(2)O_(3)基础玻璃,通过DSC、XRD、HSM以及SEM等研究了Al_(2)O_(3)掺入对Li_(2)O-Al_(2)O_(3)-B_(2)O_(3)复合Al_(2)O_(3)烧结材料的结构和介电性能的影响规律。研究发现Al_(2)O_(3)掺入量的增加会导致复合材料经600℃烧结后的晶相Li_(3)AlB_(2)O_6、Li(AlB_(2)O_5)析出量明显减少、Q×f逐渐降低、介电常数总体呈现逐渐增大趋势。当Al_(2)O_(3)掺入量为10 wt.%时,复合材料经600℃烧结后的体积密度为2.14 kg·m^(-3),介电常数为4.7(7.4 GHz处),Q×f值为19662 GHz,具备在ULTCC领域应用的前景。 展开更多
关键词 ULTCC 氧化铝 硼铝酸盐微晶玻璃 介电性能
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