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多层印制电路板基材涨缩稳定性研究
1
作者 池飞 吴伟辉 +2 位作者 涂紫珊 段绍华 张华勇 《印制电路信息》 2024年第12期17-20,共4页
在印制电路板(PCB)的生产过程中,基材涨缩的稳定性是确保产品最终加工精度的关键因素。旨在基于涨缩超差管控经验,构建基材涨缩稳定性评价指标体系,运用方差与相关性分析这2个手段,深入研究基材涨缩稳定性与影响因子之间的关联关系。发... 在印制电路板(PCB)的生产过程中,基材涨缩的稳定性是确保产品最终加工精度的关键因素。旨在基于涨缩超差管控经验,构建基材涨缩稳定性评价指标体系,运用方差与相关性分析这2个手段,深入研究基材涨缩稳定性与影响因子之间的关联关系。发现季节间的基材涨缩稳定性存在微弱差异,T_(g)、板材铜厚、开口数、板材厚度、排层率因子对基材涨缩稳定性具有显著影响,影响程度逐次降低。 展开更多
关键词 PCB 涨缩稳定性 方差分析 相关性分析
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二维码技术在印制电路板上的应用研究 被引量：4
2
作者 秦守军 王正坤 《印制电路信息》 2020年第4期20-22,共3页
随着移动互联网的发展,二维码技术也得到了广泛的应用。本文借助二维码具有的功能,应用到印制电路板的识别中,实现产品的可追溯性。
关键词 二维码 识别 印制电路板可追溯性
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2款耐高压绝缘材料技术性能研究
3
作者 周锋 郭权 +2 位作者 张广志 王志强 何志刚 《印制电路信息》 2025年第1期14-17,共4页
新能源电动汽车已逐渐成为汽车行业的主流,同时它也面临一系列挑战,如电池高压输出不稳定、部件耐高压失效等。目前,市场上已推出多种耐高压绝缘产品。在印制电路版(PCB)制造领域,为降低成本,制造流程简单、可实现规模化生产的耐高压绝... 新能源电动汽车已逐渐成为汽车行业的主流,同时它也面临一系列挑战,如电池高压输出不稳定、部件耐高压失效等。目前,市场上已推出多种耐高压绝缘产品。在印制电路版(PCB)制造领域,为降低成本,制造流程简单、可实现规模化生产的耐高压绝缘材料——高强度聚合物(HSP)——技术正逐步在行业内得到推广。重点介绍在满足同等客户需求的情况下,国产HSP替代国外HSP的可行性,以供业界参考。 展开更多
关键词 汽车印制板 耐高压 绝缘油墨 验证
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阻焊低压喷涂技术研究 被引量：2
4
作者 周锋 管术春 +1 位作者 段绍华 柯勇 《印制电路信息》 2018年第A02期82-87,共6页
阻焊低压喷涂是一种高效率、低成本和高质量的绿色生产工艺，具有油墨厚度均匀、致密、无色差等特点。文章简述了阻焊低压喷涂工艺的技术原理，分别从油墨性能、低压喷涂工艺参数、IR（红外线）预烤隧道炉工艺参数等关键技术研究与实验... 阻焊低压喷涂是一种高效率、低成本和高质量的绿色生产工艺，具有油墨厚度均匀、致密、无色差等特点。文章简述了阻焊低压喷涂工艺的技术原理，分别从油墨性能、低压喷涂工艺参数、IR（红外线）预烤隧道炉工艺参数等关键技术研究与实验。获得阻焊低压喷涂的最佳工艺技术参数。 展开更多
关键词 阻焊 油墨性能 低压喷涂 网印
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哑光黑色阻焊剂低压喷涂技术研究
5
作者 管术春 刘鑫华 周锋 《印制电路信息》 2019年第7期1-4,共4页
哑光黑色阻焊油墨制作工艺一般采用传统网版印刷和双机台作业方式,因此自动化程度低、生产效率慢,同时由于哑光黑色油墨所加入的色粉遮光性强,对全自动影像对位(CCD)曝光机的光源会产生一定遮蔽效果,光源出现无法识别光标点导致“拒曝... 哑光黑色阻焊油墨制作工艺一般采用传统网版印刷和双机台作业方式,因此自动化程度低、生产效率慢,同时由于哑光黑色油墨所加入的色粉遮光性强,对全自动影像对位(CCD)曝光机的光源会产生一定遮蔽效果,光源出现无法识别光标点导致“拒曝”问题。通过对传统哑光黑色油墨的配方改良验证与分析,以及使用低压喷涂设备,将油墨均匀的涂布在基板表面,最终通过客户端上件测试。 展开更多
关键词 阻焊剂 哑光黑色油墨 低压喷涂
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LightGBM和概率统计融合算法在PCB电镀工艺的应用与研究
6
作者 吴伟辉 池飞 +2 位作者 段绍华 张华勇 涂紫珊 《印制电路信息》 2024年第S02期71-76,共6页
在PCB生产过程中,VCP电镀参数的设定与选择决定着产品品质良率、效率高低、成本大小。当前,主要通过DOE建立工程设计规范或数学模型方式输出电镀参数值,其生产的电镀厚度与产品要求值存在较大差异,电镀参数预测值与理论电镀参数值存在... 在PCB生产过程中,VCP电镀参数的设定与选择决定着产品品质良率、效率高低、成本大小。当前,主要通过DOE建立工程设计规范或数学模型方式输出电镀参数值,其生产的电镀厚度与产品要求值存在较大差异,电镀参数预测值与理论电镀参数值存在一定差距,导致生产效率不高、生产成本浪费。基于以上背景,本文通过构建电镀参数影响指标体系,运用相关分析、机器学习算法、概率统计分析算法对电镀参数研究分析,建立电镀参数规则标准、预测算法模型并结合电镀效率基数分布表输出更为精准的电镀参数,提升品质良率、生产效率,降低PCB制造成本。 展开更多
关键词 PCB电镀参数 相关分析 机器学习算法 概率统计算法
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压合缓冲垫在PCB层压制程中的应用研究 被引量：2
7
作者 管术春 朱贻军 王正坤 《印制电路信息》 2019年第6期25-28,共4页
以一种特殊缓冲材料(压合垫)在PCB压合制造工艺上的应用为研究对象,分别将压合垫与传统牛皮纸在升温速率、固化时间、板厚均匀性以及品质状况上做比较,最后得出压合垫需要取代传统牛皮纸所应该具有的条件和特性。
关键词 压合垫 牛皮纸 升温速率 固化时间 板厚均匀性
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多层PCB基材涨缩补偿预测算法研究 被引量：1
8
作者 池飞 吴伟辉 《印制电路信息》 2023年第S01期361-365,共5页
在PCB生产过程中,基材涨缩补偿准确性决定着产品最终的加工精度。当前主要通过人工基于历史生产经验,给出涨缩补偿预估值,此方式存在工作量大、自动化程度低、涨缩良率低的风险。基于此背景,文章通过构建基材涨缩管控指标体系,运用Light... 在PCB生产过程中,基材涨缩补偿准确性决定着产品最终的加工精度。当前主要通过人工基于历史生产经验,给出涨缩补偿预估值,此方式存在工作量大、自动化程度低、涨缩良率低的风险。基于此背景,文章通过构建基材涨缩管控指标体系,运用LightGBM算法对涨缩大数据模拟分析,建立涨缩补偿决策模型,并将该算法模型与MES系统融合,实现生产自动化,有效地控制PCB涨缩,提高工作效率。 展开更多
关键词 印制电路板 LightGBM算法 涨缩
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小孔铜渣塞孔问题改善研究 被引量：1
9
作者 周锋 肖金辉 柯勇 《印制电路信息》 2018年第11期56-59,共4页
对PCB电镀后的小孔孔内铜渣塞孔异常问题进行分析,分别从钻孔参数、化学镀铜线的过滤效果、钻刀型号和基板材料型号等四个方面进行研究,分析对小孔孔内铜渣塞孔问题的影响程度,最终确定小孔加工的最佳生产工艺条件。
关键词 铜渣塞孔 钻孔 化学镀铜
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复合表面处理工艺贾凡尼效应研究
10
作者 王均臣 张伦亮 +2 位作者 肖火亮 王春雪 潘晓勋 《印制电路信息》 2021年第S02期154-160,共7页
通过控制变量法,对沉金-有机护铜剂复合表面处理工艺进行实验分析,探讨微蚀量、铜离子含量及金铜比对贾凡尼效应产生的影响。从而获得在满足铜厚及焊盘大小前提下,最佳的微蚀量、铜离子含量、金铜比的范围以及对应的补偿参数。
关键词 表面处理 选化板 贾凡尼效应 印制电路板
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