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氮化硼纳米材料功能化改性及对聚合物基材性能调控研究进展 被引量:4
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作者 魏文涛 王全龙 +2 位作者 武美萍 王轶遥 周雯 《功能材料》 CAS CSCD 北大核心 2023年第8期8044-8053,共10页
氮化硼纳米材料因具有良好的机械性能、绝缘性能、抗氧化性能以及优良的导热性能等,通常将其添加到聚合物中来调控和改善聚合物基复合材料的性能,但无机氮化硼纳米材料与有机聚合物材料的不相容性会导致纳米复合材料的机械和热性能削弱... 氮化硼纳米材料因具有良好的机械性能、绝缘性能、抗氧化性能以及优良的导热性能等,通常将其添加到聚合物中来调控和改善聚合物基复合材料的性能,但无机氮化硼纳米材料与有机聚合物材料的不相容性会导致纳米复合材料的机械和热性能削弱,使其难以充分发挥自身优越性能。因此,对氮化硼纳米材料进行功能化改性处理以改善界面相容性、提高材料分散能力和调整纳米材料的表面性质的研究迫在眉睫。综述了功能化改性氮化硼纳米材料的研究进展,详细介绍了氮化硼的结构特征、物理和化学性质,归纳了氮化硼功能化改性在聚合物基复合材料的应用。最后,对功能化改性氮化硼纳米材料的发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 氮化硼纳米材料 功能化改性 共价改性 非共价改性 聚合物基复合材料
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化学机械抛光中抛光垫的退化行为研究 被引量:1
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作者 陈宗昱 陈国美 +2 位作者 倪自丰 章平 陈国华 《润滑与密封》 北大核心 2025年第2期148-157,共10页
为提高化学机械拋光(CMP)后晶片之间和晶片内部的均匀性,研究抛光垫表面的退化行为及其对CMP加工的影响。通过抛光试验研究CMP过程中材料去除率和晶片表面质量的变化趋势;利用白光干涉仪和扫描电子显微镜观察抛光垫表面微观结构的演变,... 为提高化学机械拋光(CMP)后晶片之间和晶片内部的均匀性,研究抛光垫表面的退化行为及其对CMP加工的影响。通过抛光试验研究CMP过程中材料去除率和晶片表面质量的变化趋势;利用白光干涉仪和扫描电子显微镜观察抛光垫表面微观结构的演变,并用表面高度正态分布曲线、表面粗糙度和孔隙率等参数对抛光垫表面形貌进行表征;模拟晶片和抛光垫之间的摩擦学行为,分析抛光垫退化行为对晶片加工的影响机制,并对材料去除模型中抛光垫微凸峰变形进行分析。结果表明:在连续1 h的CMP过程中(无修整),材料去除率的变化趋势表现为先增大后减小,表面质量则为先减小再增大,抛光20 min后,晶片表面的MRR达到最大值(873.43±65.53)nm/min,表面粗糙度达到最小值(1.13±0.08)nm;衬垫表面微观组织的动态变化大致经历快速变化期、相对稳定期、性能逐步退化阶段;CMP过程中抛光垫微凸峰处在弹塑性变形区间,理论计算结果与实际情况具有高度一致性。 展开更多
关键词 化学机械抛光 抛光垫 摩擦磨损 性能退化 材料去除率
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易解理铝酸镁钪晶片化学机械抛光工艺实验研究
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作者 倪自丰 季明捷 +4 位作者 陈国美 张海涛 李俊杰 卞达 钱善华 《机械科学与技术》 北大核心 2025年第3期477-483,共7页
为探究化学机械抛光过程中工艺参数对铝酸镁钪晶片抛光效果的影响,该文研究了抛光压力、抛光盘转速和抛光液流量3个工艺参数在化学机械抛光过程中对晶片表面材料去除的作用规律。结果表明:适当提高抛光压力、抛光盘转速和抛光液流量有... 为探究化学机械抛光过程中工艺参数对铝酸镁钪晶片抛光效果的影响,该文研究了抛光压力、抛光盘转速和抛光液流量3个工艺参数在化学机械抛光过程中对晶片表面材料去除的作用规律。结果表明:适当提高抛光压力、抛光盘转速和抛光液流量有利于提高晶片的材料去除率和表面质量,其中抛光压力的影响最大,抛光盘转速次之,抛光液流量最小。此外,过高的抛光压力会导致晶片表面材料发生解理并出现片状剥离。因此,选择抛光压力0.2 kg/cm^(2)、抛光盘转速70 r/min、抛光液流量200 mL/min作为抛光工艺参数,铝酸镁钪晶片的材料去除率达到了5.73μm/h,且表面粗糙度值仅为1.49 nm,实现了高材料去除率的同时获得了高质量晶片表面。 展开更多
关键词 铝酸镁钪 解理材料 化学机械抛光 工艺参数
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SiO_(2)-BNNSs杂化材料对磷酸盐复合涂层高温摩擦学性能的影响 被引量:2
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作者 魏文涛 王全龙 +2 位作者 王剑宇 王轶遥 李啸 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第15期34-44,76,共12页
目的通过在磷酸盐复合涂层中添加二氧化硅杂化氮化硼纳米片材料(SiO_(2)-BNNSs)来提升磷酸盐复合涂层的硬度和耐高温磨损性能。方法以正硅酸四乙酯(TEOS)为硅源,利用溶胶凝胶法制备SiO_(2)-BNNSs杂化材料,并作为纳米增强相加入到涂层中... 目的通过在磷酸盐复合涂层中添加二氧化硅杂化氮化硼纳米片材料(SiO_(2)-BNNSs)来提升磷酸盐复合涂层的硬度和耐高温磨损性能。方法以正硅酸四乙酯(TEOS)为硅源,利用溶胶凝胶法制备SiO_(2)-BNNSs杂化材料,并作为纳米增强相加入到涂层中。通过X射线光电子能谱(XPS)、场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)和透射电子显微镜(TEM)对SiO_(2)-BNNSs杂化材料的化学组成和微观形貌进行表征。另外,采用喷涂法制备不同含量BNNSs和SiO_(2)-BNNSs的磷酸盐复合涂层,通过高温摩擦磨损试验探究涂层的摩擦磨损行为,对涂层磨痕形貌进行表征,并探讨涂层在高温条件下的磨损机理。结果XPS、SEM和TEM的分析结果表明,SiO_(2)成功修饰在BNNSs表面。SiO_(2)-BNNSs磷酸盐涂层相比零含量BNNSs涂层和纯BNNSs涂层表现得更加均匀致密,400℃条件下,质量分数为0.4%的SiO_(2)-BNNSs涂层硬度高达261.2HV。高温摩擦试验表明,BNNSs和SiO_(2)-BNNSs的加入,可以减轻涂层的磨损现象。同时,温度越高,涂层的耐磨损性能越好,400℃条件下,0.4%SiO_(2)-BNNSs涂层的摩擦因数和磨损率分别为0.48和66.24×10–6mm^(3)/(N·m),耐高温磨损性能表现为最佳。结论SiO_(2)-BNNSs杂化材料的添加可以明显提升磷酸盐复合涂层的耐高温磨损性能。 展开更多
关键词 氮化硼纳米片 二氧化硅 杂化材料 磷酸盐复合涂层 耐高温磨损性能
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环保型缓蚀剂壳寡糖对304不锈钢化学机械抛光的影响 被引量:1
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作者 张鑫 陈国美 +4 位作者 倪自丰 季明捷 郑世坤 卞达 钱善华 《润滑与密封》 CAS CSCD 北大核心 2024年第3期97-104,共8页
为研究环保型缓蚀剂壳寡糖对304不锈钢化学机械抛光过程和抛光效果的影响,探讨其在抛光过程中与金属表面的作用方式及吸附机制,采用化学机械抛光试验、接触角测量、扫描电子显微镜(SEM)和X-射线色散能谱仪(EDS)分析等方法,研究壳寡糖有... 为研究环保型缓蚀剂壳寡糖对304不锈钢化学机械抛光过程和抛光效果的影响,探讨其在抛光过程中与金属表面的作用方式及吸附机制,采用化学机械抛光试验、接触角测量、扫描电子显微镜(SEM)和X-射线色散能谱仪(EDS)分析等方法,研究壳寡糖有机分子对304不锈钢化学机械抛光的影响,采用量子化学计算研究壳寡糖分子的全局反应参数,分析计算反应活性位点,采用分子动力学模拟有机分子在金属表面的吸附并分析活性原子的径向分布。结果表明:CMP抛光过程中添加壳寡糖能够通过吸附作用在304不锈钢表面形成一层疏水性的薄膜,抑制氧化剂对不锈钢表面的刻蚀,提高抛光后的表面质量;在壳寡糖质量浓度为400 mg/L时得到表面粗糙度为1.65 nm的最佳表面质量。量子化学研究表明,壳寡糖的活性反应位点主要为O原子,能够在金属表面形成多中心吸附。分子动力学模拟表明,壳寡糖有机分子能够平行吸附在金属表面,有机分子中的O原子能够与铁原子形成配位键,在吸附中占据主导地位。 展开更多
关键词 壳寡糖 化学机械抛光 吸附机制 量子化学研究 分子动力学模拟
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氧化剂含量对304不锈钢化学机械抛光的影响 被引量:1
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作者 季明捷 陈国美 +2 位作者 倪自丰 张鑫 郑世坤 《润滑与密封》 CAS CSCD 北大核心 2024年第5期152-158,共7页
为了探究氧化剂含量对304不锈钢化学机械抛光的影响及其作用机制,采用过氧化氢作为氧化剂,研究不同氧化剂质量分数下304不锈钢材料去除率及表面粗糙度值的变化规律,并基于接触角和电化学试验分析过氧化氢在抛光过程中的作用机制。结果表... 为了探究氧化剂含量对304不锈钢化学机械抛光的影响及其作用机制,采用过氧化氢作为氧化剂,研究不同氧化剂质量分数下304不锈钢材料去除率及表面粗糙度值的变化规律,并基于接触角和电化学试验分析过氧化氢在抛光过程中的作用机制。结果表明:化学机械抛光过程中过氧化氢含量的增加有利于304不锈钢表面氧化膜的生成,从而有效提高304不锈钢的材料去除率及表面质量;但是过高的过氧化氢含量会导致304不锈钢表面氧化膜致密,使得化学作用与机械作用失衡从而造成304不锈钢表面质量下降;当过氧化氢质量分数为0.04%时,抛光后304不锈钢表面粗糙度值最低,仅有2.5 nm,材料去除率达到324.21 nm/min。 展开更多
关键词 304不锈钢 化学机械抛光 氧化剂 电化学
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基于五轴DIW打印共形传感器的曲面应变监测
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作者 姚钦 于培师 +1 位作者 石岩 周家佳 《现代制造工程》 CSCD 北大核心 2024年第11期45-50,25,共7页
曲面共形传感器在三维组件的结构健康监测领域十分重要。然而,传统转移印刷工艺很难保证传感器部署位置与取向的精度;因此,结合了五轴运动平台与直书写(Direct Ink Writing,DIW)工艺,直接在非展开曲面表面制备共形传感器阵列。首先,设... 曲面共形传感器在三维组件的结构健康监测领域十分重要。然而,传统转移印刷工艺很难保证传感器部署位置与取向的精度;因此,结合了五轴运动平台与直书写(Direct Ink Writing,DIW)工艺,直接在非展开曲面表面制备共形传感器阵列。首先,设计传感器打印流程并编写了运动控制算法。其次,在无人机桨叶表面打印了具有多层结构的传感器阵列来监测应变,并与有限元模型进行对比。结果显示监测数据与模拟数据在趋势上十分吻合,数值误差小于15%,证明该传感器能够监测零件表面的应变。最后,在曲率更大的螺旋桨表面上打印了传感器阵列,表明该方案具有高适应性及广泛的应用场景。 展开更多
关键词 曲面成型 直书写 曲面共形轨迹 传感器阵列
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