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挤压比对喷射成形7075铝合金材料后续工艺的影响 被引量:3
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作者 杨振兴 李小平 钱绪 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第6期110-113,共4页
以三种不同挤压比下的合金为研究对象,采用拉伸、硬度、金相及SEM等手段研究了固溶温度对合金性能的影响。结果表明:随挤压比增大,与合金匹配的固溶温度下降幅度很大。挤压比为8的合金固溶温度为490℃;挤压比为32的合金固溶温度为460℃... 以三种不同挤压比下的合金为研究对象,采用拉伸、硬度、金相及SEM等手段研究了固溶温度对合金性能的影响。结果表明:随挤压比增大,与合金匹配的固溶温度下降幅度很大。挤压比为8的合金固溶温度为490℃;挤压比为32的合金固溶温度为460℃;挤压比为60的合金固溶温度为435℃。在各自匹配的固溶温度下,挤压比为8的合金与挤压比为32的合金力学性能相近,而挤压比为60的合金力学性能相对较差。 展开更多
关键词 7075铝合金 微观组织 力学性能
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电流密度对超临界石墨烯电铸层微观结构与性能的影响 被引量:1
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作者 沈宇 雷卫宁 +3 位作者 王云强 刘维桥 钱海峰 张桂尚 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第4期23-29,共7页
为获得电流密度对于超临界石墨烯复合铸层微观结构和力学性能的影响规律,在超临界二氧化碳流体(SCFCO_2)环境下进行了镍基石墨烯复合电铸试验,采用扫描电镜、数显式显微硬度计、微摩擦磨损试验机、光学轮廓仪等对镍基石墨烯复合电铸层... 为获得电流密度对于超临界石墨烯复合铸层微观结构和力学性能的影响规律,在超临界二氧化碳流体(SCFCO_2)环境下进行了镍基石墨烯复合电铸试验,采用扫描电镜、数显式显微硬度计、微摩擦磨损试验机、光学轮廓仪等对镍基石墨烯复合电铸层进行表征。结果表明:当电流密度从3 A/dm^2逐渐增大至9 A/dm^2时,石墨烯复合电铸层的显微硬度、耐磨性呈持续增大趋势;当进一步增大电流密度时,复合电铸层显微硬度和耐磨性开始降低。在压力为10 MPa,温度为52℃,电铸时间为50 min,电流密度为9 A/dm^2时,石墨烯复合电铸层的显微硬度达到最大860 HV0.2,磨痕截面积最小1 145μm^2,石墨烯含量达最大0.713%。与普通电铸条件相比,SCF-CO_2电铸条件制备的石墨烯复合电铸层显微硬度和耐磨性分别提高了1.25倍和1.31倍。 展开更多
关键词 超临界二氧化碳流体 石墨烯 复合电铸 电流密度 力学性能
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