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题名Zigbee芯片低功耗测试平台研究
被引量：2
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作者
李辉
须自明
廖巨华
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机构
飞思卡尔半导体中国研发中心苏州分部
中国电子科技集团公司第
江苏物联网研究发展中心教育培训中心
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出处
《电子与封装》
2013年第9期44-48,共5页
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文摘
文章针对具有Zigbee收发模块的SOC芯片,设计了低功耗实验平台,以纽扣电池为供电电源,研究其在低功耗环境下的耗电情况。通过设置芯片的多种工作模式来模拟真实工作状态,以不同的测量方式来使数据更加全面准确。使用实验数据分析了Zigbee网络节点的低功耗性能,得到了具有一定参考价值的低功耗设计方法。
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关键词
ZIGBEE
SOC
芯片
低功耗
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Keywords
Zigbee
SOC
chip
low power
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分类号
TN92
[电子电信—通信与信息系统]
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题名MEMS加速计的SOIC封装技术研究
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作者
李辉
廖巨华
须自明
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机构
飞思卡尔半导体中国研发中心苏州分部
江苏物联网研究发展中心教育培训中心
中国电子科技集团公司第
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出处
《电子与封装》
2013年第8期5-8,共4页
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文摘
文中通过研究MEMS(微机电系统)加速计在SOIC封装(小外形集成电路封装)下的特性,针对MEMS芯片断裂故障的原因分析了影响PPM(百万分比的缺陷率)性能的主要封装工艺步骤。其中感应单元固晶胶的硬度是引起芯片断裂的主要参数,通过反向工程确定了可以同时满足感应单元固有频率和封装可靠性要求的固晶材料。在试验中采用固晶胶E后,MEMS加速计的SOIC封装呈现出更加强韧的特性。此研究对于改善MEMS加速计的PPM性能有一定参考价值。
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关键词
MEMS
SOIC
加速计
封装
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Keywords
MEMS
SOIC
accelerometer
package
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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