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逆导型IGBT发展概述 被引量:11
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作者 张文亮 田晓丽 +1 位作者 谈景飞 朱阳军 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第11期836-841,共6页
逆导型绝缘栅双极型晶体管是一种新型的IGBT器件,它是将IGBT元胞结构以及快恢复二极管(FRD)元胞结构集成在同一个芯片上。逆导型IGBT器件具有小尺寸、高功率密度、低成本、高可靠性等诸多优点,但是逆导型IGBT的电压回跳现象限制了它在... 逆导型绝缘栅双极型晶体管是一种新型的IGBT器件,它是将IGBT元胞结构以及快恢复二极管(FRD)元胞结构集成在同一个芯片上。逆导型IGBT器件具有小尺寸、高功率密度、低成本、高可靠性等诸多优点,但是逆导型IGBT的电压回跳现象限制了它在实际中的应用。研究了逆导型IGBT器件的结构原理以及回跳现象产生的原因,介绍了引导区结构和背面版图正交布局两种有效抑制回跳现象的方法。通过合理的设计,逆导型IGBT基本上克服了传统的特性缺陷,这将使逆导型IGBT在未来有更为广阔的应用前景。 展开更多
关键词 绝缘栅双极型晶体管 逆导型绝缘栅双极型晶体管 初次回跳 二次回跳 引导区
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逆阻型绝缘栅双极晶体管研究进展 被引量:2
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作者 张广银 沈千行 +3 位作者 张须坤 田晓丽 卢烁今 朱阳军 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第10期721-729,共9页
逆阻型绝缘栅双极型晶体管(RB-IGBT)是一种新型的IGBT器件,它是将IGBT元胞结构与耐高压的二极管元胞结构集成到同一个芯片上。RB-IGBT相比于传统的IGBT串联一个二极管的模式,具有总通态压降低、成本低、总功耗低和电路结构简单等诸多优... 逆阻型绝缘栅双极型晶体管(RB-IGBT)是一种新型的IGBT器件,它是将IGBT元胞结构与耐高压的二极管元胞结构集成到同一个芯片上。RB-IGBT相比于传统的IGBT串联一个二极管的模式,具有总通态压降低、成本低、总功耗低和电路结构简单等诸多优点。自从被提出以来,RB-IGBT在结构设计和加工工艺方面不断得到改进,其性能不断提升,使得RB-IGBT拥有更为广阔的应用前景。综述了RB-IGBT的发展历程和双向耐压原理,重点阐述了不断改进的RB-IGBT结构和国际上采用的加工工艺。针对热预算、工艺难度和工艺成本等,分析了不同工艺技术的优缺点,重点探讨了工艺的实现方式。对RB-IGBT的发展趋势进行了分析和预测,认为混合隔离技术和漂移区的改进将是下一代RB-IGBT的发展方向。 展开更多
关键词 功率器件 逆阻型绝缘栅双极型晶体管(RB-IGBT) 反向阻断 隔离技术 终端 混合隔离
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IGBT载流子增强技术发展概述 被引量:2
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作者 沈千行 张须坤 +5 位作者 张广银 杨飞 谭骥 田晓丽 卢烁今 朱阳军 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第10期751-758,778,共9页
发射极载流子增强技术作为绝缘栅双极型晶体管(IGBT)器件所特有的技术手段,是进一步改善IGBT导通饱和压降和关断损耗折中性能的关键所在。在经历了20多年的发展之后,发射极载流子浓度增强的技术无论从结构和性能上都得到了巨大的提升。... 发射极载流子增强技术作为绝缘栅双极型晶体管(IGBT)器件所特有的技术手段,是进一步改善IGBT导通饱和压降和关断损耗折中性能的关键所在。在经历了20多年的发展之后,发射极载流子浓度增强的技术无论从结构和性能上都得到了巨大的提升。概述了IGBT载流子增强技术的发展过程,针对IGBT中的载流子分布,分析了载流子增强技术的物理机制,介绍了传统载流子增强技术所采用的器件结构及实现方法,包括注入增强型绝缘栅双极型晶体管(IEGT),载流子存储层结构的沟槽型双极型晶体管(CSTBT),高导电率IGBT(Hi GT),平面增强结构IGBT,以及最近几年较新型的介质阻挡层IGBT,局部窄台面IGBT,p型埋层CSTBT等。着重讨论了每种器件的结构特点以及性能上的改善。载流子增强技术将是新一代IGBT器件设计的一个主要技术手段。 展开更多
关键词 绝缘栅双极型晶体管(IGBT) 载流子 增强技术 空穴积累 通态压降
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Zigbee芯片低功耗测试平台研究 被引量:2
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作者 李辉 须自明 廖巨华 《电子与封装》 2013年第9期44-48,共5页
文章针对具有Zigbee收发模块的SOC芯片,设计了低功耗实验平台,以纽扣电池为供电电源,研究其在低功耗环境下的耗电情况。通过设置芯片的多种工作模式来模拟真实工作状态,以不同的测量方式来使数据更加全面准确。使用实验数据分析了Zigbe... 文章针对具有Zigbee收发模块的SOC芯片,设计了低功耗实验平台,以纽扣电池为供电电源,研究其在低功耗环境下的耗电情况。通过设置芯片的多种工作模式来模拟真实工作状态,以不同的测量方式来使数据更加全面准确。使用实验数据分析了Zigbee网络节点的低功耗性能,得到了具有一定参考价值的低功耗设计方法。 展开更多
关键词 ZIGBEE SOC 芯片 低功耗
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MEMS加速计的SOIC封装技术研究
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作者 李辉 廖巨华 须自明 《电子与封装》 2013年第8期5-8,共4页
文中通过研究MEMS(微机电系统)加速计在SOIC封装(小外形集成电路封装)下的特性,针对MEMS芯片断裂故障的原因分析了影响PPM(百万分比的缺陷率)性能的主要封装工艺步骤。其中感应单元固晶胶的硬度是引起芯片断裂的主要参数,通过反向工程... 文中通过研究MEMS(微机电系统)加速计在SOIC封装(小外形集成电路封装)下的特性,针对MEMS芯片断裂故障的原因分析了影响PPM(百万分比的缺陷率)性能的主要封装工艺步骤。其中感应单元固晶胶的硬度是引起芯片断裂的主要参数,通过反向工程确定了可以同时满足感应单元固有频率和封装可靠性要求的固晶材料。在试验中采用固晶胶E后,MEMS加速计的SOIC封装呈现出更加强韧的特性。此研究对于改善MEMS加速计的PPM性能有一定参考价值。 展开更多
关键词 MEMS SOIC 加速计 封装
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基于自适应UKF的锂离子动力电池状态联合估计 被引量:10
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作者 章军辉 李庆 +1 位作者 陈大鹏 赵野 《东北大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第11期1557-1563,共7页
针对由静态的电池模型参数而造成的状态估计累计误差、噪声统计特性的时变不确定性等实用化的问题,基于无迹卡尔曼滤波(unscented Kalman filter,UKF)框架设计了一种自适应UKF的电池状态联合估计算法.在无迹变换(unscented transform,UT... 针对由静态的电池模型参数而造成的状态估计累计误差、噪声统计特性的时变不确定性等实用化的问题,基于无迹卡尔曼滤波(unscented Kalman filter,UKF)框架设计了一种自适应UKF的电池状态联合估计算法.在无迹变换(unscented transform,UT)时,对量测方程进行准线性化处理,降低了循环迭代过程中的计算开销;利用带遗忘因子的Sage-Husa自适应估计方法对过程噪声的统计特性参数进行递推估计与修正,提高了UKF估计算法的自适应容错能力;实时跟踪滤波的收敛性,若呈发散趋势时,通过自适应衰减因子对误差协方差进行调整以抑制滤波发散,保证了滤波过程的数值稳定性;采用联合估计策略对一阶Thevenim电池欧姆内阻模型参数进行在线更新,以确保动态测试工况下电池模型的准确性,从而提高了电池荷电状态(state of charge,SOC)以及电池健康状态(state of health,SOH)的估计精度.实验与仿真结果验证了该电池状态联合估计算法的可行性与有效性. 展开更多
关键词 荷电状态 健康状态 无迹卡尔曼滤波 自适应滤波 锂离子动力电池
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基于虚拟仪器的多通道MEMS加速度计自动化测试系统 被引量:5
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作者 明安杰 谭振新 +3 位作者 吴健 赵敏 欧文 陈大鹏 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2014年第6期1955-1959,共5页
提出了一种7通道并行测试的MEMS加速度计自动化测试分析系统,该系统高度集成多种功能,实现了加速度计高效率测试与分析。在常规测试系统基础上,该系统通过上层应用程序Labview实现了单一人机交互终端对振动台、高低温交变湿热试验箱和... 提出了一种7通道并行测试的MEMS加速度计自动化测试分析系统,该系统高度集成多种功能,实现了加速度计高效率测试与分析。在常规测试系统基础上,该系统通过上层应用程序Labview实现了单一人机交互终端对振动台、高低温交变湿热试验箱和供电电源等设备的控制。灵敏度、线性度、重复性、滞回特性、温度特性、频响特性等参数指标,能够在控制终端通过分析测试数据同时获得,并以报表形式输出。在一般情况下,传感器测试效率可达50只/h,大大高于传统的非自动化测试系统。经过评估测试,该测试系统还表现出较高的测试精度及稳定性和可靠性,测试误差小于±2.5%。该自动化测试系统为进一步降低MEMS传感器成本,促进其在物联网领域的大规模应用奠定了基础。 展开更多
关键词 MEMS加速度计 LABVIEW 物联网 自动化测试
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一种具有高填充因子吸收层和低失调低噪声读出电路的红外探测系统(英文) 被引量:2
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作者 黄卓磊 王玮冰 +4 位作者 蒋文静 欧文 明安杰 刘战锋 陈大鹏 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2014年第1期50-54,67,共6页
使用红外探测器及读出电路,研制成功非制冷红外探测系统.探测器用二极管作为温度传感器,使其与集成电路工艺相兼容.采用了新的器件结构,使得填充因子从20%提高到80%.器件的微机械结构面积为35μm×35μm.读出电路的失调电压为3μV.... 使用红外探测器及读出电路,研制成功非制冷红外探测系统.探测器用二极管作为温度传感器,使其与集成电路工艺相兼容.采用了新的器件结构,使得填充因子从20%提高到80%.器件的微机械结构面积为35μm×35μm.读出电路的失调电压为3μV.探测器的输出噪声为2μV.探测器的电压响应率为7 894.7 V/W,黑体探测率D*为1.56×109cmHz1/2/W,噪声等效温差为330 mK,响应时间为27 ms. 展开更多
关键词 红外探测器 二极管 填充因子 吸收层 读出电路
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TSV结构的几种SPICE模型仿真 被引量:4
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作者 庞诚 王志 于大全 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第10期770-775,共6页
硅通孔(TSV)结构是2.5D/3D系统级封装(SiP)的关键电学互连单元,对TSV结构的准确建模是保证电学仿真精确程度的重要因素。基于传输线理论,对TSV结构进行了电气描述,提取结构中集总参数元件,并针对这些集总参数元件进行组合,得到几种不同... 硅通孔(TSV)结构是2.5D/3D系统级封装(SiP)的关键电学互连单元,对TSV结构的准确建模是保证电学仿真精确程度的重要因素。基于传输线理论,对TSV结构进行了电气描述,提取结构中集总参数元件,并针对这些集总参数元件进行组合,得到几种不同的SPICE模型。对上述SPICE模型进行S参数仿真,作为比较,建立TSV结构的全波模型并通过有限元方法计算得到S参数。仿真结果表明,TSV结构主体主导了整个TSV结构的电性能,当信号频率在10 GHz以下时,由各个SPICE模型仿真得到的S参数和由有限元方法计算所得结果差别较小。对SPICE模型中的TSV与硅衬底间电容C TSV不同的处理方式对仿真结果影响明显。 展开更多
关键词 硅通孔(TSV) SPICE模型 全波模型 有限元方法 S参数
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基于HSFCM模糊聚类的快速多目标车辆跟踪算法 被引量:2
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作者 章军辉 付宗杰 +3 位作者 郭晓满 李庆 陈大鹏 赵野 《汽车工程》 EI CSCD 北大核心 2021年第10期1419-1426,1471,共9页
为了提高复杂交通环境下多目标数据关联的实时性与可靠性,本文中基于半抑制式模糊聚类(half suppressed fuzzy cmeans clustering,HSFCM)发展了一种快速多目标车辆跟踪算法。首先对多目标车辆跟踪问题进行了数学描述,并建立了相机像素... 为了提高复杂交通环境下多目标数据关联的实时性与可靠性,本文中基于半抑制式模糊聚类(half suppressed fuzzy cmeans clustering,HSFCM)发展了一种快速多目标车辆跟踪算法。首先对多目标车辆跟踪问题进行了数学描述,并建立了相机像素坐标系与世界坐标系的空间映射关系;其次基于模糊理论将点迹-航迹关联问题转换成量测模糊聚类问题,通过求解各候选量测与聚类中心的模糊隶属度,间接计算出联合概率数据关联(joint probability data association,JPDA)算法中不确定性量测与各目标的关联概率,再利用概率加权融合对多目标状态进行滤波估计;再次在车辆密集工况下通过合理调整卡尔曼增益对量测更新进行抑制,以克服车辆跟踪中目标短暂跟丢问题。实车试验与仿真结果验证了该跟踪算法的可行性与有效性。 展开更多
关键词 智能车辆 数据融合 感兴趣目标 状态估计 模糊C均值聚类
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WorldView-2遥感图像融合新方法 被引量:3
11
作者 李旭 何明一 张雷 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第1期28-32,共5页
新型高分辨率World View-2星载图像的出现给现有的图像融合技术带来了更大的挑战,该文提出了一种全色光和多光谱图像融合新方法。首先采用最近邻插值对多光谱图像重采样放大;然后结合World View-2各波段光谱响应特点利用多元线性回归构... 新型高分辨率World View-2星载图像的出现给现有的图像融合技术带来了更大的挑战,该文提出了一种全色光和多光谱图像融合新方法。首先采用最近邻插值对多光谱图像重采样放大;然后结合World View-2各波段光谱响应特点利用多元线性回归构造出低分辨率全色光图像,通过对原始高分辨率全色光图像空间细节信息的提取并将其注入至多光谱图像的成分空间中;最后经对应分析反变换得到融合结果。实验结果表明,该方法在融合World View-2遥感图像时能够在提高空间分辨率和保持光谱信息两方面达到较好的平衡,优于现有的几种融合方法。 展开更多
关键词 对应分析 融合 遥感图像 分辨率 小波变换
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宽响应范围的MEMS热电偶真空度传感器 被引量:1
12
作者 雷程 毛海央 +5 位作者 欧文 薛晨阳 唐力程 杨涛 陈大鹏 熊继军 《微纳电子技术》 北大核心 2015年第12期765-769,810,共6页
报道了一种基于双层多晶硅材料的MEMS热电偶真空度传感器。该器件采用双层热偶排布方式可进一步减小器件横向尺寸,同时采用XeF_2各向同性正面刻蚀技术释放形成微腔结构,该技术避免了湿法腐蚀工艺复杂、不易控制等缺陷。在器件制备的基础... 报道了一种基于双层多晶硅材料的MEMS热电偶真空度传感器。该器件采用双层热偶排布方式可进一步减小器件横向尺寸,同时采用XeF_2各向同性正面刻蚀技术释放形成微腔结构,该技术避免了湿法腐蚀工艺复杂、不易控制等缺陷。在器件制备的基础上,对该器件在不同真空度条件下的响应特性进行了测试,测试结果表明该器件在常温下的真空响应上限达10-5 Pa。而不同加热功率条件下,该器件的响应灵敏度随着加热功率的增大呈增大趋势。 展开更多
关键词 热电偶 真空度 双层多晶硅 微电子机械系统(MEMS) 灵敏度
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非对称超结场效应晶体管设计和仿真 被引量:1
13
作者 张广银 沈千行 +2 位作者 喻巧群 卢烁今 朱阳军 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2017年第7期18-22,共5页
为了克服传统功率MOSFET通态电阻和击穿电压之间的矛盾,引入了超级结(SJ)器件,通过引入横向电场来提高击穿电压.针对工艺中非对称pillar的设计需求,建立了非对称的研究分析模型,通过引入影响设计的非对称因子k,分析了k的物理意义和修正... 为了克服传统功率MOSFET通态电阻和击穿电压之间的矛盾,引入了超级结(SJ)器件,通过引入横向电场来提高击穿电压.针对工艺中非对称pillar的设计需求,建立了非对称的研究分析模型,通过引入影响设计的非对称因子k,分析了k的物理意义和修正了不同pillar比例下的k值来设计相关参数,推导出超结的设计解析表达式.为了验证设计的准确性,以沟槽栅SJ-MOSFET为器件,进行了仿真验证和比较,理论与仿真结果符合良好,可以用于超结MOSFET的设计指导. 展开更多
关键词 SJ-MOSFET非对称 漂移区 横向电场
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一种用于WorldView-2遥感图像的波段分组融合方法 被引量:1
14
作者 李旭 《宇航学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第3期324-329,共6页
针对World View-2卫星遥感图像,提出一种基于波段分组的多光谱图像与全色光图像融合新方法。该方法以全色光波段与多光谱各波段光谱响应的匹配特点为依据,首先将八波段多光谱图像分成两组,然后分别设计融合模型再进行分组融合,最终得到... 针对World View-2卫星遥感图像,提出一种基于波段分组的多光谱图像与全色光图像融合新方法。该方法以全色光波段与多光谱各波段光谱响应的匹配特点为依据,首先将八波段多光谱图像分成两组,然后分别设计融合模型再进行分组融合,最终得到多光谱各波段的融合结果,分组策略简单、实用。实验结果表明,该方法在融合World View-2遥感图像时能够在提高空间分辨率和保持光谱信息方面达到更好的平衡,优于现有的几种融合方法。 展开更多
关键词 波段分组 图像融合 全色光图像 多光谱图像
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二极管非制冷红外探测器及其读出电路设计 被引量:3
15
作者 祖秋艳 王玮冰 +2 位作者 黄卓磊 何鑫 陈大鹏 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2013年第7期1680-1684,共5页
针对非制冷红外技术的低成本高性能应用,提出了基于SOI的二极管红外探测器及其读出电路的集成设计方案。阐述了二极管非制冷红外探测器的基本原理和工艺实现。对探测器的电学特性进行理论推导,得出读出电路的设计指标。采用连续时间自... 针对非制冷红外技术的低成本高性能应用,提出了基于SOI的二极管红外探测器及其读出电路的集成设计方案。阐述了二极管非制冷红外探测器的基本原理和工艺实现。对探测器的电学特性进行理论推导,得出读出电路的设计指标。采用连续时间自稳零电路结构实现探测器输出信号的低噪声低失调放大,采用级联滤波器以减弱开关非理想因素的影响,并采用片内电容采样保持,使得I/O引脚数较少,从而减小版图面积。采用spectre工具进行仿真,在CSMC 0.5μm 2P3M CMOS工艺下实现。结果表明:读出电路性能良好,闭环增益为65.8 dB,等效输入噪声谱密度为450 nV/Hz,等效输入失调电压100μV以内,功耗为5 mW,能实现探测器信号的准确读出。 展开更多
关键词 二极管非制冷红外探测器 自稳零技术 低噪声 低失调 读出电路
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适用于RoF的2.35GHz频率综合器 被引量:3
16
作者 洪丽 王小松 +3 位作者 李志强 尹喜珍 樊晓华 张海英 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第7期492-496,共5页
在0.18μm 1P6M CMOS工艺上实现了一款适应于光纤无线电系统的分数分频锁相环型频率综合器。锁相环环路由鉴频鉴相器、电荷泵、片外三阶低通环路滤波器、LC压控振荡器、正交I/Q高频除2分频器、可编程分频器、Δ-∑调制器组成。重点设计... 在0.18μm 1P6M CMOS工艺上实现了一款适应于光纤无线电系统的分数分频锁相环型频率综合器。锁相环环路由鉴频鉴相器、电荷泵、片外三阶低通环路滤波器、LC压控振荡器、正交I/Q高频除2分频器、可编程分频器、Δ-∑调制器组成。重点设计了宽线性调谐范围的压控振荡器、高性能的电荷泵和线性的鉴频鉴相器。测试结果表明,压控振荡器的频率调谐范围为2.16~2.65 GHz;锁定频率为2.35 GHz时,频偏1 MHz处的相位噪声为-120.9 dBc/Hz;带内相位噪声性能在频偏1 kHz时为-79.9 dBc/Hz,10 kHz时为-71.3 dBc/Hz;1 MHz处的参考杂散为-50 dBc,满足光纤无线电系统性能指标的要求。 展开更多
关键词 锁相环(PLL) 频率综合器 光纤无线电(RoF) 射频(RF) 压控振荡器(VCO)
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半导体封装测试生产线瓶颈检测的一种方法 被引量:4
17
作者 张国辉 刘昶 +1 位作者 姚丽丽 史海波 《电子器件》 CAS 北大核心 2015年第1期44-48,共5页
所有的半导体生产系统都存在生产瓶颈,只有提高瓶颈单元的生产能力才能提高整个生产系统的生产能力。由于以往的瓶颈检测方法过于单一,常常难以适用于比较复杂的半导体生产系统,为此通过对前人的工作的努力研究,建立了半导体封装测试制... 所有的半导体生产系统都存在生产瓶颈,只有提高瓶颈单元的生产能力才能提高整个生产系统的生产能力。由于以往的瓶颈检测方法过于单一,常常难以适用于比较复杂的半导体生产系统,为此通过对前人的工作的努力研究,建立了半导体封装测试制造系统的生产模型,克服了以往单个瓶颈识别指标确定瓶颈的弊端,进而得出生产系统中一种半导体封装测试生产线瓶颈检测的方法。并通过实例证明了该方法的有效性和鲁棒性。 展开更多
关键词 半导体封装测试 生产瓶颈 瓶颈检测 识别指标
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CMOS兼容的微机械热电堆红外探测器的设计 被引量:1
18
作者 高璇 郭涛 +2 位作者 欧文 明安杰 刘谨 《红外技术》 CSCD 北大核心 2012年第9期535-540,共6页
提出了一种与CMOS工艺兼容、高响应率、低噪声的微机械热电堆红外探测器。该结构热电偶数目为两对,材料为P/N型多晶硅,吸收层材料为TiN。采用较少热电偶对的方式来降低噪声,引入共振谐振腔结构来提高红外吸收率。阐述了探测器的基本工... 提出了一种与CMOS工艺兼容、高响应率、低噪声的微机械热电堆红外探测器。该结构热电偶数目为两对,材料为P/N型多晶硅,吸收层材料为TiN。采用较少热电偶对的方式来降低噪声,引入共振谐振腔结构来提高红外吸收率。阐述了探测器的基本工作原理,通过仿真得到其重要的性能参数,并给出了器件具体的工艺流程,对器件尺寸进行了优化。理论上,其响应率大于1000 V/W,探测率大于2×108cmHz1/2W-1,噪声等效温差小于20mK,时间常数小于10ms,电阻值小于20k。 展开更多
关键词 热电堆 红外探测器 CMOS兼容 谐振腔 TIN
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一种通用从机同步串行接口电路的设计 被引量:1
19
作者 徐中龙 华竹平 +1 位作者 李佳 王玮冰 《电视技术》 北大核心 2014年第7期40-43,共4页
根据I2C总线和SPI总线协议设计并实现了一种兼容I2C和SPI总线协议的从机同步串行接口电路。基于在传感器中的应用,介绍了该接口电路的整体结构和模块划分、时序、Verilog-HDL设计与实现,并给出了整个电路的仿真结果。验证结果表明,该接... 根据I2C总线和SPI总线协议设计并实现了一种兼容I2C和SPI总线协议的从机同步串行接口电路。基于在传感器中的应用,介绍了该接口电路的整体结构和模块划分、时序、Verilog-HDL设计与实现,并给出了整个电路的仿真结果。验证结果表明,该接口电路可以实现与主机之间基于I2C总线和SPI总线的数据发送与接收,可满足物联网中传感器系统的通信需求。 展开更多
关键词 串行接口 I2C总线 SPI总线 模块化设计
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基于FPGA的ETC通信芯片验证平台的设计 被引量:1
20
作者 曹磊 冯华星 +2 位作者 李晓江 钱敏 马成炎 《信息技术》 2013年第10期27-30,共4页
为了降低ETC(Electronic Toll Collection,电子不停车收费)通信芯片的开发成本和周期,设计了一款基于FPGA的ETC通信芯片的验证平台,并分析了ETC通信系统的数据帧格式,系统组成单元,给出了本次设计构建的硬件平台和软件流程。基于该平台... 为了降低ETC(Electronic Toll Collection,电子不停车收费)通信芯片的开发成本和周期,设计了一款基于FPGA的ETC通信芯片的验证平台,并分析了ETC通信系统的数据帧格式,系统组成单元,给出了本次设计构建的硬件平台和软件流程。基于该平台的ETC通信芯片LX5811A验证过程说明该平台具有较强的通用性、可重用性和可配置性,缩短了芯片的开发周期。该平台已成功应用于ETC通信系列芯片开发的设计流程中。 展开更多
关键词 ETC通信系统 验证平台 软硬件协同验证 射频芯片
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