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通用型高温压阻式压力传感器研究
被引量：
5
1
作者
王权
丁建宁
+1 位作者
王文襄
薛伟
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第20期1795-1798,共4页
针对石油化工等领域高温下压力测量的要求,设计了压阻式压力传感器硅芯片,采用SIMOX技术SOI晶片,在微加工平台上制作了硅芯片。对不同的用户工况设计了装配结构,采用耐高温封装工艺,研究了耐高温微型压力传感器封装材料匹配与热应力消...
针对石油化工等领域高温下压力测量的要求,设计了压阻式压力传感器硅芯片,采用SIMOX技术SOI晶片,在微加工平台上制作了硅芯片。对不同的用户工况设计了装配结构,采用耐高温封装工艺,研究了耐高温微型压力传感器封装材料匹配与热应力消除技术,解决了内外引线的技术难点。从低成本、易操作性出发,设计了温度系数补偿电路,研制了精度高、稳定性佳的耐高温通用压力传感器。
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关键词
高温压力传感器
SIMOX
耐高温封装
补偿电路
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职称材料
题名
通用型高温压阻式压力传感器研究
被引量：
5
1
作者
王权
丁建宁
王文襄
薛伟
机构
江苏
大学
江苏昆山双桥传感器测试技术有限公司
出处
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第20期1795-1798,共4页
基金
国家863高技术研究发展计划资助项目(2002AA404470)
国家"九五"传感器技术攻关项目(96-748-02-01/07)
浙江省科技攻关计划资助项目(2005C31048)
文摘
针对石油化工等领域高温下压力测量的要求,设计了压阻式压力传感器硅芯片,采用SIMOX技术SOI晶片,在微加工平台上制作了硅芯片。对不同的用户工况设计了装配结构,采用耐高温封装工艺,研究了耐高温微型压力传感器封装材料匹配与热应力消除技术,解决了内外引线的技术难点。从低成本、易操作性出发,设计了温度系数补偿电路,研制了精度高、稳定性佳的耐高温通用压力传感器。
关键词
高温压力传感器
SIMOX
耐高温封装
补偿电路
Keywords
high temperature pressure sensor
SIMOX
high temperature packaging
compensation circuit
分类号
TP212.12 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
通用型高温压阻式压力传感器研究
王权
丁建宁
王文襄
薛伟
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005
5
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