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电子封装用金刚石/铜复合材料界面与导热模型的研究进展
被引量：
17
1
作者
邓佳丽
张洪迪
+1 位作者
范同祥
汝金明
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第3期19-28,共10页
金刚石/铜复合材料具有高热导率、高强度、热膨胀系数可调的优点,是极具发展潜力的新一代电子封装材料。针对复合材料两相界面结合较差的问题,目前主要采用添加活性元素在界面处生成碳化物层的方法来改善。论述了活性元素添加的两种手段...
金刚石/铜复合材料具有高热导率、高强度、热膨胀系数可调的优点,是极具发展潜力的新一代电子封装材料。针对复合材料两相界面结合较差的问题,目前主要采用添加活性元素在界面处生成碳化物层的方法来改善。论述了活性元素添加的两种手段,即基体合金化和金刚石表面金属化的研究进展,并归纳了金刚石/铜复合材料导热模型的发展情况,最后提出了金刚石/铜复合材料在界面研究中面临的挑战和其未来努力的方向。
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关键词
金刚石/铜复合材料
基体合金化
表面金属化
碳化物
模型
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职称材料
题名
电子封装用金刚石/铜复合材料界面与导热模型的研究进展
被引量：
17
1
作者
邓佳丽
张洪迪
范同祥
汝金明
机构
上海交通
大学
金属基复合材料国家重点实验室
江苏大学先进制造和现代装备技术研究所
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第3期19-28,共10页
文摘
金刚石/铜复合材料具有高热导率、高强度、热膨胀系数可调的优点,是极具发展潜力的新一代电子封装材料。针对复合材料两相界面结合较差的问题,目前主要采用添加活性元素在界面处生成碳化物层的方法来改善。论述了活性元素添加的两种手段,即基体合金化和金刚石表面金属化的研究进展,并归纳了金刚石/铜复合材料导热模型的发展情况,最后提出了金刚石/铜复合材料在界面研究中面临的挑战和其未来努力的方向。
关键词
金刚石/铜复合材料
基体合金化
表面金属化
碳化物
模型
Keywords
diamond/copper composites, matrix alloying, surface metallization, carbide, model
分类号
TB333 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电子封装用金刚石/铜复合材料界面与导热模型的研究进展
邓佳丽
张洪迪
范同祥
汝金明
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016
17
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