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湿度传感元件制备、封装及检测电路设计的研究进展 被引量:3
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作者 丁书聪 黄宜明 +2 位作者 王晓 梁峻阁 顾晓峰 《电子与封装》 2021年第1期24-32,共9页
湿度传感器是一种用于感知环境湿度参数的器件,在气象探测、农业种植、工业制造、馆藏存储等领域应用广泛。湿度传感器的检测特性主要由湿敏材料、检测电极、封装及检测电路共同决定,其中湿敏材料的材料特性和结构特征对传感性能的影响... 湿度传感器是一种用于感知环境湿度参数的器件,在气象探测、农业种植、工业制造、馆藏存储等领域应用广泛。湿度传感器的检测特性主要由湿敏材料、检测电极、封装及检测电路共同决定,其中湿敏材料的材料特性和结构特征对传感性能的影响最为显著,也是该领域的研究热点。讨论了湿度传感元件的感湿机理和湿敏材料的分类,介绍了湿度传感器的检测参数及优化,阐述了纳米湿敏材料在湿度传感器中的应用,对常用的湿度传感器封装方案和检测电路设计进行了综述。 展开更多
关键词 湿度传感器 湿敏材料 封装 检测电路
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晶格匹配InAlN/GaN HEMTs栅极电流击穿行为研究
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作者 金宁 陈雷雷 +3 位作者 李金晓 周浩 闫大为 顾晓峰 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2020年第4期300-304,共5页
相较于传统AlGaN/GaN HEMTs,采用晶格匹配In0.17Al0.83N/GaN异质结可有效消除逆压电效应引发的器件可靠性问题,而且沟道二维电子气密度更高,更适合射频微波通信应用。然而,In0.17Al0.83N/GaN HEMTs的外延片材料往往存在较高的位错密度,... 相较于传统AlGaN/GaN HEMTs,采用晶格匹配In0.17Al0.83N/GaN异质结可有效消除逆压电效应引发的器件可靠性问题,而且沟道二维电子气密度更高,更适合射频微波通信应用。然而,In0.17Al0.83N/GaN HEMTs的外延片材料往往存在较高的位错密度,大幅度降低了器件的击穿场强。结合栅极偏压步进应力和微光显微技术,研究晶格匹配InAlN/GaN HEMTs的栅极电流击穿过程与机制,结果发现过激Fowler-Nordheim(FN)电流是器件击穿的主要原因。来自栅极的电子在高电场作用下发生FN隧穿成为高能热电子,它们会在异质结界面释放能量,导致该处形成大量新结构缺陷,同时InAlN材料本身固有可导缺陷密度相对较高,故当缺陷密度增加并达到某一临界值时,便会立刻发生瞬态静电释放,即电流热击穿。 展开更多
关键词 InAlN/GaN 高电子迁移率晶体管 栅电流击穿 微光显微镜
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SiC MOSFET栅极漏电流传输机制研究
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作者 鹿存莉 谈威 +2 位作者 季颖 赵琳娜 顾晓峰 《电子与封装》 2023年第9期60-64,共5页
通过拟合变温电流-电压试验数据,研究了SiCMOSFET的正向和反向栅极漏电流传输机制。1)正向和反向高偏压下的栅电流由FN(Fowler-Nordheim)隧穿机制主导,得到SiC/SiO_(2)界面的电子势垒高度范围分别为2.58~2.69eV和3.02~3.26eV。2)正向高... 通过拟合变温电流-电压试验数据,研究了SiCMOSFET的正向和反向栅极漏电流传输机制。1)正向和反向高偏压下的栅电流由FN(Fowler-Nordheim)隧穿机制主导,得到SiC/SiO_(2)界面的电子势垒高度范围分别为2.58~2.69eV和3.02~3.26eV。2)正向高偏压下,栅电流随温度的升高而逐渐增大的原因可解释为,当温度升高时原子围绕其平衡点做随机运动,即鞍点的高度开始波动,由于FN隧穿模型中电流密度和势垒高度的指数关系,势垒高度降低时电流密度的增加趋势远大于势垒高度升高时电流密度的减少趋势,因此随着温度升高,栅电流逐渐增大,平均势垒高度降低。3)反向高偏压下,由于碰撞电离产生了大量的电子-空穴对,注入到结型场效应晶体管(JFET)区栅极氧化物中的空穴浓度增大,势垒高度进一步降低,因此反向高偏压下势垒高度随温度升高下降的速度更快。 展开更多
关键词 SiC MOSFET 电流传输机制 FN隧穿 势垒高度
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电流型图像传感器的低失调电流读出电路
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作者 高点点 虞致国 顾晓峰 《微电子学与计算机》 2024年第12期85-91,共7页
电流型图像传感器将光信号转换为电流信号,在读出阶段需要将像素单元偏置成固定电压以保证其处于线性区。针对电流型图像传感器读出电路的钳位电压误差问题,设计了一种基于开关电容的低失调电流读出电路,包含钳位模块、失调修正模块和... 电流型图像传感器将光信号转换为电流信号,在读出阶段需要将像素单元偏置成固定电压以保证其处于线性区。针对电流型图像传感器读出电路的钳位电压误差问题,设计了一种基于开关电容的低失调电流读出电路,包含钳位模块、失调修正模块和电流读出模块。钳位模块由运算放大器和反馈管组成,用于将像素单元偏置成固定电压;失调修正模块由电容和开关组成,用于存储并修正钳位模块的失调电压;电流读出模块由电流镜组成,用于将像素单元电流读出至下一级电路。失调修正模块的工作阶段包含失调存储阶段和失调修正阶段,利用相应的开关时序来存储并修正钳位模块的失调电压,减小电流型图像传感器所需钳位电压的误差,提高电流读出精度。采用55 nm CMOS工艺进行设计,结果表明,钳位电压的3σ误差值从5.01 mV降为0.45 mV,电流读出电路的有效位数为11.62位。在1.2 V电源电压下,最大功耗为240μW。单列电流读出电路版图面积为2400μm^(2)。 展开更多
关键词 电流型图像传感器 读出电路 钳位电压 开关电容 低失调
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一种面向RISC-V的检查点和回滚恢复容错方法 被引量:2
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作者 常龙鑫 郭俊 +2 位作者 洪广伟 虞致国 顾晓峰 《电子与封装》 2020年第10期30-36,共7页
随着特征尺寸的不断减小,CMOS集成电路更容易受到软错误的影响,可靠性设计已成为处理器设计中的重要考虑因素之一。基于对RISC-V特权级别、系统上下文、映射方法的研究,提出了一种面向RISC-V处理器的检查点和回滚恢复方法,并基于此实现... 随着特征尺寸的不断减小,CMOS集成电路更容易受到软错误的影响,可靠性设计已成为处理器设计中的重要考虑因素之一。基于对RISC-V特权级别、系统上下文、映射方法的研究,提出了一种面向RISC-V处理器的检查点和回滚恢复方法,并基于此实现了一种面向RISC-V的检查点和回滚恢复容软错误架构。在基于Artix-7开发板实现的e203 RISC-V内核中对该容错架构进行了仿真试验。试验结果表明,所提方法可以实现预期的容软错误功能,提高了RISC-V处理器的可靠性。 展开更多
关键词 软错误 可靠性设计 RISC-V 检查点和回滚恢复
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温和氢气等离子体对石墨烯的各向异性刻蚀
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作者 沈钢 肖少庆 +1 位作者 张秀梅 顾晓峰 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2018年第6期970-974,984,共6页
本文采用一种简单有效的方法对石墨烯进行处理,可将多层石墨烯减薄为单层或任意层。采用自主研发的温和等离子体系统,以氢气作为先驱气体对多层石墨烯进行处理,再对处理过的样品进行高温退火。研究表明,温和氢气等离子体能利用氢离子的... 本文采用一种简单有效的方法对石墨烯进行处理,可将多层石墨烯减薄为单层或任意层。采用自主研发的温和等离子体系统,以氢气作为先驱气体对多层石墨烯进行处理,再对处理过的样品进行高温退火。研究表明,温和氢气等离子体能利用氢离子的轰击效应对顶层石墨烯进行刻蚀,刻蚀过程具有良好的各向异性,刻蚀后氮气环境下的高温退火能够有效修复刻蚀过程中产生的晶格缺陷,从而得到品质较好的单层与少层石墨烯。本研究为制备品质良好的单层及少层石墨烯提供了一种新的方法。 展开更多
关键词 石墨烯 减薄 温和等离子体 拉曼 各向异性
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一种具有高击穿电压和低导通电阻的新型鳍状栅极LDMOS
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作者 蒋志林 王旭锋 +1 位作者 于平平 姜岩峰 《电子器件》 CAS 北大核心 2022年第1期7-12,共6页
设计了一种具有新型鳍状栅极结构的LDMOS功率开关器件(FG-LDMOS),该器件在导电沟道处纵向刻蚀一组浅沟槽,再经热氧化后填充作为场板的多晶硅。鳍状栅极结构在不改变器件尺寸情况下,增大了沟道的有效宽度,增强了场板效应。通过Silvaco T... 设计了一种具有新型鳍状栅极结构的LDMOS功率开关器件(FG-LDMOS),该器件在导电沟道处纵向刻蚀一组浅沟槽,再经热氧化后填充作为场板的多晶硅。鳍状栅极结构在不改变器件尺寸情况下,增大了沟道的有效宽度,增强了场板效应。通过Silvaco TCAD仿真验证,结果表明FG-LDMOS较传统LDMOS具有更好的电学特性,如击穿电压提高了25%达到100 V,比导通电阻R_(on.sp)降低了25%至2.68 mΩ/cm^(2),品质因数FOM提高了94.5%到3.58 MW/cm^(2)。此外该FG-LDMOS拥有优异的高频开关特性,其栅漏电容C_(GD)降到了0.46×10^(-16) F/μm,跨导gm升至0.26 mS。 展开更多
关键词 鳍状栅极 击穿电压 比导通电阻 Silvaco TCAD
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面向存算ADC阵列的比较器失调校准电路
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作者 许鑫 虞致国 +2 位作者 黄合磊 钟啸宇 顾晓峰 《微电子学与计算机》 2023年第12期87-94,共8页
提出了一种面向存算模数转换器(ADC)阵列的动态比较器全局失调校准电路,采用数字辅助的模拟微调技术,并结合阵列式应用特点全局共用校准电压.校准过程分为粗校准和细校准周期,提高了校准速度和精度.粗校准利用6-bit计数器和数模转换器(D... 提出了一种面向存算模数转换器(ADC)阵列的动态比较器全局失调校准电路,采用数字辅助的模拟微调技术,并结合阵列式应用特点全局共用校准电压.校准过程分为粗校准和细校准周期,提高了校准速度和精度.粗校准利用6-bit计数器和数模转换器(DAC)产生阶梯式校准电压,根据初始失调电压极性将校准电压连接至对应的电流补偿电路,通过较大的校准步长快速减小失调电压值,并改变其极性.细校准采用一种基于晶体管栅压调控的延时可调电路,通过10-bit计数器和DAC产生细校准电压,实现失调电压值的精细调整.基于简单门电路和触发器设计比较器校准逻辑电路,在全局校准信号的控制下,实现本地校准开关和校准周期的转换.通过校准电压发生电路的全局共用,比较器只需要增加校准逻辑电路、电流补偿电路和延时可调电路,从而减小了由校准电路导致的面积开销.基于55nm互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺的仿真结果表明,在输入时钟50MHz条件下,失调校准范围±20mV,校准后失调电压0.96mV(3.3σ),阵列校准后失调电压呈现出较为均匀的分布,包含校准电路的比较器版图面积为696.28µm^(2). 展开更多
关键词 存算阵列 列级模数转换器 动态比较器 失调校准
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