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基于COMSOL的纸浆模塑干燥模拟及验证
被引量：
1
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作者
赵甜甜
王军
《包装工程》
CAS
北大核心
2024年第1期223-228,共6页
目的研究采用COMSOL Multiphysics模拟纸浆模塑干燥效率及厚度变化的可行性。方法基于多孔介质理论,应用有限元仿真软件COMSOL Multiphysics建立纸浆模塑干基含水率随时间变化的热湿、水分流动、非等温流动多物理场耦合模型,考虑干燥中...
目的研究采用COMSOL Multiphysics模拟纸浆模塑干燥效率及厚度变化的可行性。方法基于多孔介质理论,应用有限元仿真软件COMSOL Multiphysics建立纸浆模塑干基含水率随时间变化的热湿、水分流动、非等温流动多物理场耦合模型,考虑干燥中含湿多孔介质的湿空气热对流及多孔基体的热传导,模拟在热板加热条件下纸浆模塑的干燥效率和厚度的变化,并与实验结果进行比较。结果模型内域探针所得模拟结果与实验结果具有良好的一致性,在干燥后期厚度预测误差范围为0.4%~7.7%,干燥效率预测差异值最低为4.3%。结论采用COMSOL Multiphysics模拟纸浆模塑干燥过程可行。
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关键词
纸浆模塑
多孔介质干燥
数值模拟
多物理场耦合
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职称材料
题名
基于COMSOL的纸浆模塑干燥模拟及验证
被引量：
1
1
作者
赵甜甜
王军
机构
江南大学
机械工程学院
江南大学江苏省食品先进制造装备技术重点试验室
出处
《包装工程》
CAS
北大核心
2024年第1期223-228,共6页
基金
国家一流学科建设轻工技术与工程(LITE 2018-29)
江苏省自然科学基金(BK20151128)。
文摘
目的研究采用COMSOL Multiphysics模拟纸浆模塑干燥效率及厚度变化的可行性。方法基于多孔介质理论,应用有限元仿真软件COMSOL Multiphysics建立纸浆模塑干基含水率随时间变化的热湿、水分流动、非等温流动多物理场耦合模型,考虑干燥中含湿多孔介质的湿空气热对流及多孔基体的热传导,模拟在热板加热条件下纸浆模塑的干燥效率和厚度的变化,并与实验结果进行比较。结果模型内域探针所得模拟结果与实验结果具有良好的一致性,在干燥后期厚度预测误差范围为0.4%~7.7%,干燥效率预测差异值最低为4.3%。结论采用COMSOL Multiphysics模拟纸浆模塑干燥过程可行。
关键词
纸浆模塑
多孔介质干燥
数值模拟
多物理场耦合
Keywords
molded pulp
porous media drying
numerical simulation
multi-physical field coupling
分类号
TS755 [轻工技术与工程—制浆造纸工程]
TB487 [一般工业技术—包装工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
基于COMSOL的纸浆模塑干燥模拟及验证
赵甜甜
王军
《包装工程》
CAS
北大核心
2024
1
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