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用真空蒸镀法制备Al背场的研究 被引量:5
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作者 乔琦 季静佳 +2 位作者 张光春 施正荣 李果华 《太阳能学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期555-559,共5页
采用真空蒸镀法在经过制绒、清洗、扩散和PECVD镀氮化硅(SiN_x)处理的单晶硅片上蒸镀Al膜并在不同温度下烧结形成背场。用扫描电子显微镜(SEM)对Al背电场进行表征,测量开路电压并探讨工艺条件对Al背电场微结构及开路电压的影响。实验结... 采用真空蒸镀法在经过制绒、清洗、扩散和PECVD镀氮化硅(SiN_x)处理的单晶硅片上蒸镀Al膜并在不同温度下烧结形成背场。用扫描电子显微镜(SEM)对Al背电场进行表征,测量开路电压并探讨工艺条件对Al背电场微结构及开路电压的影响。实验结果表明,在真空度为5.0×10^(-3)Pa,阻蒸电流为250A的条件下,所镀膜层最厚、致密均匀、结合力好,且Al背场的开路电压随膜厚和烧结温度的增加而增加。 展开更多
关键词 真空蒸镀 Al背场 SEM 开路电压
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