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题名聚晶金刚石复合片残余热应力的影响因素
被引量：6
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作者
罗德
张菁
黎明发
孙振亚
范端
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机构
武汉理工大学机电工程学院
武汉理工大学高温高压物理研究所
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出处
《煤田地质与勘探》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第5期67-70,共4页
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文摘
残余热应力是影响聚晶金刚石复合片(PDC)性能好坏的最重要因素之一。考虑聚晶金刚石层(PCD)与硬质合金层厚度比以及PDC压制过程中烧结温度的波动对聚晶金刚石复合片残余热应力的影响,在ANSYS中建立PDC模型,运用热-结耦合法分析PDC的残余热应力。计算表明,随着PCD层与硬质合金层厚度比由0.067增加到0.333,PCD层表面中心的压应力由1.61 GPa降低到380 MPa,PCD层最大径向压应力由1.61 GPa降低1.03 GPa左右,而PCD层边缘靠近界面附近最大轴向拉应力逐渐增大;随着PDC压制过程中烧结温度由1 000℃升高到1 500℃,PCD层的最大径向压应力、最大轴向拉应力以及最大剪应力等均逐渐增大。认为,在研究PDC合成新工艺过程中,应在保证PDC使用寿命的前提下尽量降低PCD层与硬质合金层厚度比;必须尽量切断原材料以及人为操作对温度的影响。
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关键词
聚晶金刚石复合片(PDC)
烧结温度
残余热应力
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Keywords
polycrystalline diamond compact（PDC）
sintering temperature
residual stress.
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分类号
TQ164.9
[化学工程—高温制品工业]
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