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磁性橡胶阻尼复合材料的研究 被引量:4
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作者 杨坤 秦岩 +1 位作者 高冰 黄志雄 《玻璃钢/复合材料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第S1期56-58,共3页
本文采用丁腈橡胶为基体,铁硅铝金属磁粉、硅金属磁粉和钡铁氧体作为功能体来制备磁性橡胶阻尼复合材料,研究了不同的磁粉含量对复合材料的阻尼性能的影响。实验表明,加入磁粉后,复合材料的阻尼性能得到提高,而当磁粉含量相同时,含有钡... 本文采用丁腈橡胶为基体,铁硅铝金属磁粉、硅金属磁粉和钡铁氧体作为功能体来制备磁性橡胶阻尼复合材料,研究了不同的磁粉含量对复合材料的阻尼性能的影响。实验表明,加入磁粉后,复合材料的阻尼性能得到提高,而当磁粉含量相同时,含有钡铁氧体颗粒的复合材料的阻尼性能要好于含有金属磁粉的复合材料的阻尼性能。 展开更多
关键词 磁粉 丁腈橡胶 复合材料 阻尼
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PMN/CB/PF/ⅡR复合材料制备及其阻尼性能 被引量:3
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作者 李建 杜明 黄志雄 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第6期125-131,共7页
以丁基橡胶为聚合物基体,酚醛树脂为硫化剂,通过加入压电陶瓷和导电炭黑,制得了一种高阻尼宽温域的聚合物基压电阻尼复合材料(PMN/CB/PF/ⅡR)。系统研究压电陶瓷和乙炔炭黑含量、极化、外加交变应力大小及频率、聚合物共聚基体等因素对... 以丁基橡胶为聚合物基体,酚醛树脂为硫化剂,通过加入压电陶瓷和导电炭黑,制得了一种高阻尼宽温域的聚合物基压电阻尼复合材料(PMN/CB/PF/ⅡR)。系统研究压电陶瓷和乙炔炭黑含量、极化、外加交变应力大小及频率、聚合物共聚基体等因素对复合材料阻尼性能的影响。研究表明:在相同的外力条件下,当外力施加频率与复合材料模量相匹配,PMN质量分数为50%,炭黑为5%时,PMN/CB/PF/ⅡR复合材料的阻尼系数峰值tanδmax达到最大0.81,阻尼温域范围为-35~60℃,复合材料的阻尼性能最好。而且,极化过的样品比未极化的样品具有更高的阻尼峰值。 展开更多
关键词 复合材料 丁基橡胶 压电陶瓷 阻尼性能
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抗菌抗静电型PP/CB复合材料的制备及性能研究 被引量:2
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作者 李建 杨明 梅启林 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2017年第3期90-92,共3页
通过熔融共混制备抗菌及抗静电型PP/CB复合材料,研究了抗菌剂(美灵康乐)、抗静电剂(导电炭黑)对PP/CB复合材料的抗菌性能、电性能和力学性能的影响。结果表明,质量分数为0.8%抗菌剂在PP基体中分散均匀,力学性能基体不受影响,对金黄色葡... 通过熔融共混制备抗菌及抗静电型PP/CB复合材料,研究了抗菌剂(美灵康乐)、抗静电剂(导电炭黑)对PP/CB复合材料的抗菌性能、电性能和力学性能的影响。结果表明,质量分数为0.8%抗菌剂在PP基体中分散均匀,力学性能基体不受影响,对金黄色葡萄球菌、大肠埃希氏菌等的抗菌率都在80%以上,表现出良好的抗菌性能。少量导电炭黑对PP/CB复合材料的力学性能具有一定的补强作用。当导电炭黑的质量含量为30%时,PP/CB复合材料的表面电阻降低至108Ω以下,达到了抗静电材料的要求。 展开更多
关键词 抗菌 抗静电 聚丙烯 导电炭黑 表面电阻
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环氧复合材料压力法降解及其纤维的回收利用 被引量:4
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作者 邹镇岳 秦岩 +2 位作者 许亚丰 陈林锴 李洋 《玻璃钢/复合材料》 CAS CSCD 北大核心 2015年第10期78-82,共5页
研究了压力法组合溶剂法一步降解环氧碳纤维复合材料的工艺,测试了降解产物成分与特性并探索了回收碳纤维再利用的可能性。利用红外光谱分析确定了其断键形式主要为醚键断裂,利用气相色谱-质谱联用分析确定了降解产物主要是丙烷和2-戊... 研究了压力法组合溶剂法一步降解环氧碳纤维复合材料的工艺,测试了降解产物成分与特性并探索了回收碳纤维再利用的可能性。利用红外光谱分析确定了其断键形式主要为醚键断裂,利用气相色谱-质谱联用分析确定了降解产物主要是丙烷和2-戊酮。利用扫描电子显微镜(SEM)表征了纤维表面树脂粘附少,再制备复合材料的界面结合良好。纤维力学性能测试确定了所回收的碳纤维仍具有良好的力学性能。复合材料力学性能测试确定了其性能损失小。研究表明,使用该方法降解效率高,回收纤维单丝拉伸强度保留率高,具有很好的运用前景。 展开更多
关键词 环氧复合材料 压力法 降解 纤维 回收利用
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用于连接Al_2O_3陶瓷的耐高温胶黏剂的制备与研究 被引量:7
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作者 秦岩 饶志龙 黄志雄 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第2期63-68,共6页
以陶瓷先驱体硅树脂胶黏剂作为基体,TiB2和低熔点玻璃粉为活性填料制备用于连接Al2O3陶瓷的耐高温胶黏剂。利用傅里叶红外(FTIR)、热重分析(TGA)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和剪切强度测试对胶黏剂的固化交联、耐热性、裂解产物的... 以陶瓷先驱体硅树脂胶黏剂作为基体,TiB2和低熔点玻璃粉为活性填料制备用于连接Al2O3陶瓷的耐高温胶黏剂。利用傅里叶红外(FTIR)、热重分析(TGA)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和剪切强度测试对胶黏剂的固化交联、耐热性、裂解产物的物相组成、连接层的微观形貌及连接性能进行了表征。结果表明,先驱体硅树脂在加热条件下能通过缩合反应进行固化交联,加入的活性填料TiB2和玻璃粉能与先驱体硅树脂的裂解产物发生化学反应,大幅度提高胶黏剂耐热性和高温连接性能。 展开更多
关键词 耐高温胶黏剂 陶瓷先驱体 活性填料 化学反应
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氮化硅陶瓷的低温常压烧结及其力学性能 被引量:6
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作者 李家亮 陈斐 牛金叶 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第6期1309-1313,共5页
本文采用氧化镁(MgO)和磷酸铝(AlPO4)为烧结助剂,利用常压烧结工艺于1600℃制备了以α相为主相的氮化硅(Si3N4)陶瓷材料。利用XRD和SEM等对其物相组成和显微结构进行了表征,并分析烧结助剂含量对材料致密度的影响,研究氮化硅陶瓷的致密... 本文采用氧化镁(MgO)和磷酸铝(AlPO4)为烧结助剂,利用常压烧结工艺于1600℃制备了以α相为主相的氮化硅(Si3N4)陶瓷材料。利用XRD和SEM等对其物相组成和显微结构进行了表征,并分析烧结助剂含量对材料致密度的影响,研究氮化硅陶瓷的致密度与其力学性能之间的关系。结果表明:当AlPO4含量为20wt%~30wt%时,氮化硅陶瓷的致密度可达90%以上,抗弯强度为250~320 MPa。AlPO4在Si3N4陶瓷烧结中对提高其致密度与力学性能起到了重要的作用。 展开更多
关键词 氮化硅陶瓷 低温常压烧结 AlPO4
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己内酯/乙交酯嵌段共聚物的合成及水解行为研究 被引量:2
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作者 邓冰锋 黄志雄 +3 位作者 黄从树 任润桃 王晶晶 江学志 《涂料工业》 CAS CSCD 北大核心 2013年第3期5-11,共7页
以辛酸亚锡为催化剂,合成了己内酯预聚物(PCL),再与乙交酯(GA)熔融共聚,制备了嵌段型己内酯乙交酯共聚物(PCL/GA)。利用GPC、FT-IR、1H-NMR和13C-NMR等对PCL/GA的结构进行了表征,确认合成的共聚物为嵌段型聚酯共聚物。利用XRD和DSC测试... 以辛酸亚锡为催化剂,合成了己内酯预聚物(PCL),再与乙交酯(GA)熔融共聚,制备了嵌段型己内酯乙交酯共聚物(PCL/GA)。利用GPC、FT-IR、1H-NMR和13C-NMR等对PCL/GA的结构进行了表征,确认合成的共聚物为嵌段型聚酯共聚物。利用XRD和DSC测试了PCL/GA的结晶状态和热学性能,测试发现合成的共聚物均为结晶型聚合物,且结晶情况与单体组成有关,利用石英微晶天平考察了PCL/GA(80/20)在海水中的水解行为,发现前3 h聚酯降解速率波动较大,推断是由于初期嵌段聚酯吸水与降解作用同时进行所致,随着吸水作用的完成,后期嵌段聚酯的降解速率维持在80 ng/(cm2.h)左右,降解速率稳定。利用POM、SEM观察了水解过程中薄膜结晶及形貌变化。 展开更多
关键词 己内酯 乙交酯 嵌段共聚物 水解 石英微晶天平
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