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插装元件通孔回流焊工艺研究
被引量：
6
1
作者
刘少敏
《电子工艺技术》
2013年第2期100-102,117,共4页
SMT元器件数量在设计中占绝大多数,但是由于功能的需要不可避免地会有少量THT元件。采用波峰焊接或手工焊接会增加工序而且不能保证质量,然而采用通孔回流焊接工艺则可以较好地解决问题。针对某一款组件设计,导入通孔回流焊工艺,完成所...
SMT元器件数量在设计中占绝大多数,但是由于功能的需要不可避免地会有少量THT元件。采用波峰焊接或手工焊接会增加工序而且不能保证质量,然而采用通孔回流焊接工艺则可以较好地解决问题。针对某一款组件设计,导入通孔回流焊工艺,完成所有元器件的组装和焊接,焊点质量满足要求。
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关键词
表面贴装
贴装元件
插装元件
通孔回流焊接
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职称材料
题名
插装元件通孔回流焊工艺研究
被引量：
6
1
作者
刘少敏
机构
武汉烽火科技股份有限公司系统设备制造部
出处
《电子工艺技术》
2013年第2期100-102,117,共4页
文摘
SMT元器件数量在设计中占绝大多数,但是由于功能的需要不可避免地会有少量THT元件。采用波峰焊接或手工焊接会增加工序而且不能保证质量,然而采用通孔回流焊接工艺则可以较好地解决问题。针对某一款组件设计,导入通孔回流焊工艺,完成所有元器件的组装和焊接,焊点质量满足要求。
关键词
表面贴装
贴装元件
插装元件
通孔回流焊接
Keywords
SMT
SMD
Through-hole component
Through-hole reflow soldering
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
插装元件通孔回流焊工艺研究
刘少敏
《电子工艺技术》
2013
6
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