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基于价值链、供应链的美国芯片技术联盟组合及中国应对之策
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作者 周晓明 林敏敏 《创新科技》 2024年第11期83-92,F0002,共11页
半导体芯片技术是当前中美科技竞争的重点领域。通过构建基于芯片价值链和供应链的联盟组合框架,分析美国在这一领域的联盟策略,发现芯片技术价值链和供应链的高度复杂性促使美国的技术联盟策略由单一的双边或多边联盟转向兼顾价值创造... 半导体芯片技术是当前中美科技竞争的重点领域。通过构建基于芯片价值链和供应链的联盟组合框架,分析美国在这一领域的联盟策略,发现芯片技术价值链和供应链的高度复杂性促使美国的技术联盟策略由单一的双边或多边联盟转向兼顾价值创造和供应顺畅的联盟组合。尽管联盟组合相较于单一的战略联盟更具统合性,但结构维度的地位竞争和结构洞争夺以及主体维度的认知差异都将削弱盟友与美国的合作动力。加深对美国芯片技术联盟组合的理解,能够为我国从结构维度和主体维度应对与反制美国的技术遏制及产业围堵提供启示。 展开更多
关键词 联盟组合 芯片技术 芯片价值链 芯片供应链 中美科技竞争
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