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低热膨胀聚(苯并噁唑-酰亚胺)薄膜与铜黏结性能
1
作者
崔超
袁莉莉
+4 位作者
尹亮
黄玉东
孟令辉
杨念群
杨士勇
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022年第10期128-138,共11页
采用氧等离子体活化聚(苯并噁唑-酰亚胺)(PI)薄膜,以此为基底,通过离子注入和化学电镀铜工艺制备高黏结性、耐锡焊性的无胶柔性单面覆铜板(FCCL)。控制气流压强,研究处理功率、处理时间对薄膜表面结构、化学成分及其与Cu层黏结性能的影...
采用氧等离子体活化聚(苯并噁唑-酰亚胺)(PI)薄膜,以此为基底,通过离子注入和化学电镀铜工艺制备高黏结性、耐锡焊性的无胶柔性单面覆铜板(FCCL)。控制气流压强,研究处理功率、处理时间对薄膜表面结构、化学成分及其与Cu层黏结性能的影响。结果表明:氧等离子体改性对改善PI薄膜黏结性能有重要影响,控制压强30 Pa,处理功率100 W,时间10 min,表面引入含氧极性基团,蚀刻明显,使薄膜的浸润性增强;PI薄膜与铜离子形成络合物,进一步赋予FCCL优良的黏结性能,其剥离强度比现有FCCL提高60%以上。
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关键词
苯并噁唑
聚酰亚胺
离子注入
柔性覆铜板
剥离强度
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职称材料
题名
低热膨胀聚(苯并噁唑-酰亚胺)薄膜与铜黏结性能
1
作者
崔超
袁莉莉
尹亮
黄玉东
孟令辉
杨念群
杨士勇
机构
哈尔滨工业大学化工与化学学院
中国运载火箭技术研究院
中国科学院化学研究所
武汉光谷创元电子有限公司
出处
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022年第10期128-138,共11页
文摘
采用氧等离子体活化聚(苯并噁唑-酰亚胺)(PI)薄膜,以此为基底,通过离子注入和化学电镀铜工艺制备高黏结性、耐锡焊性的无胶柔性单面覆铜板(FCCL)。控制气流压强,研究处理功率、处理时间对薄膜表面结构、化学成分及其与Cu层黏结性能的影响。结果表明:氧等离子体改性对改善PI薄膜黏结性能有重要影响,控制压强30 Pa,处理功率100 W,时间10 min,表面引入含氧极性基团,蚀刻明显,使薄膜的浸润性增强;PI薄膜与铜离子形成络合物,进一步赋予FCCL优良的黏结性能,其剥离强度比现有FCCL提高60%以上。
关键词
苯并噁唑
聚酰亚胺
离子注入
柔性覆铜板
剥离强度
Keywords
benzoxazole
polyimide
ion implantation
flexible cupper clad laminate
peel strength
分类号
TQ317 [化学工程—高聚物工业]
TB383 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
低热膨胀聚(苯并噁唑-酰亚胺)薄膜与铜黏结性能
崔超
袁莉莉
尹亮
黄玉东
孟令辉
杨念群
杨士勇
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022
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