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低热膨胀聚(苯并噁唑-酰亚胺)薄膜与铜黏结性能
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作者 崔超 袁莉莉 +4 位作者 尹亮 黄玉东 孟令辉 杨念群 杨士勇 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第10期128-138,共11页
采用氧等离子体活化聚(苯并噁唑-酰亚胺)(PI)薄膜,以此为基底,通过离子注入和化学电镀铜工艺制备高黏结性、耐锡焊性的无胶柔性单面覆铜板(FCCL)。控制气流压强,研究处理功率、处理时间对薄膜表面结构、化学成分及其与Cu层黏结性能的影... 采用氧等离子体活化聚(苯并噁唑-酰亚胺)(PI)薄膜,以此为基底,通过离子注入和化学电镀铜工艺制备高黏结性、耐锡焊性的无胶柔性单面覆铜板(FCCL)。控制气流压强,研究处理功率、处理时间对薄膜表面结构、化学成分及其与Cu层黏结性能的影响。结果表明:氧等离子体改性对改善PI薄膜黏结性能有重要影响,控制压强30 Pa,处理功率100 W,时间10 min,表面引入含氧极性基团,蚀刻明显,使薄膜的浸润性增强;PI薄膜与铜离子形成络合物,进一步赋予FCCL优良的黏结性能,其剥离强度比现有FCCL提高60%以上。 展开更多
关键词 苯并噁唑 聚酰亚胺 离子注入 柔性覆铜板 剥离强度
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