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SiC_p/6061铝基复合材料电阻点焊接头中的缺陷分析
被引量：
5
1
作者
李杏瑞
牛济泰
杨顺成
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第4期14-16,21,共4页
分析了SiCp/6061铝基复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷及产生原因。结果表明:复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷有氢气孔、热裂纹、焊接喷溅等;氢气孔的产生原因主要是焊前清理不彻底、焊接时间长(0.3s);接头中热裂纹产生的主要原因是...
分析了SiCp/6061铝基复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷及产生原因。结果表明:复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷有氢气孔、热裂纹、焊接喷溅等;氢气孔的产生原因主要是焊前清理不彻底、焊接时间长(0.3s);接头中热裂纹产生的主要原因是焊接电流过大(16kA)造成熔核在不均匀的温度场中结晶,引起焊接应力增加,同时熔池中SiC颗粒使得熔核结晶时黏度增加;焊接飞溅产生的主要原因是由于焊接电流过大(16kA)造成点焊时熔核区局部过热。
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关键词
SICP/AL基复合材料
电阻点焊
焊接缺陷
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职称材料
题名
SiC_p/6061铝基复合材料电阻点焊接头中的缺陷分析
被引量：
5
1
作者
李杏瑞
牛济泰
杨顺成
机构
郑州大学材料科学与工程学院
哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室
正机协合能源装备科技有限公司
出处
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第4期14-16,21,共4页
基金
国家自然科学基金资助项目(51245008)
科技部中小型企业创新基金资助项目(11C26214105167)
文摘
分析了SiCp/6061铝基复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷及产生原因。结果表明:复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷有氢气孔、热裂纹、焊接喷溅等;氢气孔的产生原因主要是焊前清理不彻底、焊接时间长(0.3s);接头中热裂纹产生的主要原因是焊接电流过大(16kA)造成熔核在不均匀的温度场中结晶,引起焊接应力增加,同时熔池中SiC颗粒使得熔核结晶时黏度增加;焊接飞溅产生的主要原因是由于焊接电流过大(16kA)造成点焊时熔核区局部过热。
关键词
SICP/AL基复合材料
电阻点焊
焊接缺陷
Keywords
SiCk,/AI composite
resistance spot welding
welding defect
分类号
TG456.9 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
SiC_p/6061铝基复合材料电阻点焊接头中的缺陷分析
李杏瑞
牛济泰
杨顺成
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2013
5
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