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用正交试验法优化挠性单面板精细线路的工艺 被引量:2
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作者 胡友作 薛卫东 +5 位作者 何为 黄雨薪 吕文驱 罗旭 刘振华 李启军 《印制电路信息》 2012年第1期49-52,共4页
在制成能力为70μm/70μm的设备上探索进行理论线间距为40μm/40μm的挠性板精细线路工艺研究过程中,用正交试验法的L9(34)正交表安排蚀刻速度、曝光能量和显影速度三因素试验。试验发现,显影速度对精细线路影响最大,其最佳工艺优化参数... 在制成能力为70μm/70μm的设备上探索进行理论线间距为40μm/40μm的挠性板精细线路工艺研究过程中,用正交试验法的L9(34)正交表安排蚀刻速度、曝光能量和显影速度三因素试验。试验发现,显影速度对精细线路影响最大,其最佳工艺优化参数为A1B3C2,即蚀刻速度为5.5 m/min、显影速度为2.8 m/min和曝光能量为60 mj。 展开更多
关键词 精细线路 正交试验法 挠性板
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LED灯板黑色阻焊生产色差改善探讨 被引量:2
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作者 毛永胜 梁建才 《印制电路信息》 2019年第2期17-20,共4页
本文以如何改善每个LED灯板间的色差为研究对象,结合实际印制线路板阻焊制程的生产过程,选取不同因子作为变量进行仿真研究。最后,根据仿真结果进行总结分析,对今后的LED灯板生产过程提出了一些建议。
关键词 阻焊 色差 发光二极管灯板
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