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基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究
被引量：
12
1
作者
梁颖
黄春跃
+1 位作者
阎德劲
李天明
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第11期2520-2524,共5页
叠层三维多芯片组件(3D Multi-Chip Module,MCM)芯片的位置布局直接影响其内部温度场分布,进而影响其可靠性.本文研究了叠层3D-MCM内芯片热布局优化问题,目标是降低芯片最高温度、平均芯片温度场.基于热叠加模型并结合热传导公式,选取...
叠层三维多芯片组件(3D Multi-Chip Module,MCM)芯片的位置布局直接影响其内部温度场分布,进而影响其可靠性.本文研究了叠层3D-MCM内芯片热布局优化问题,目标是降低芯片最高温度、平均芯片温度场.基于热叠加模型并结合热传导公式,选取芯片的温度作为评价指标,确定出用于3D-MCM热布局优化的适应度函数,采用遗传算法对芯片热布局进行优化,得出了最优芯片热布局方案,总结出了可用于指导叠层3D-MCM芯片热布局设计的热布局规则;采用有限元仿真方法,对所得的热布局优化结果进行验证,结果表明热布局优化结果与仿真实验结果一致,本文所提出的基于热叠加模型的MCM热布局优化算法可实现叠层3D-MCM芯片的热布局优化.
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关键词
叠层三维多芯片组件
遗传算法
热布局优化
热叠加模型
有限元分析
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职称材料
题名
基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究
被引量：
12
1
作者
梁颖
黄春跃
阎德劲
李天明
机构
成都航空职业技术学院
桂林
电子科技大学机电工程学院
中国西南电子技术研究所
桂林航天高等专科学校科研与设备处
出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第11期2520-2524,共5页
基金
广西自然科学基金(No.0832083)
广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金(No.07109008-011-Z)
文摘
叠层三维多芯片组件(3D Multi-Chip Module,MCM)芯片的位置布局直接影响其内部温度场分布,进而影响其可靠性.本文研究了叠层3D-MCM内芯片热布局优化问题,目标是降低芯片最高温度、平均芯片温度场.基于热叠加模型并结合热传导公式,选取芯片的温度作为评价指标,确定出用于3D-MCM热布局优化的适应度函数,采用遗传算法对芯片热布局进行优化,得出了最优芯片热布局方案,总结出了可用于指导叠层3D-MCM芯片热布局设计的热布局规则;采用有限元仿真方法,对所得的热布局优化结果进行验证,结果表明热布局优化结果与仿真实验结果一致,本文所提出的基于热叠加模型的MCM热布局优化算法可实现叠层3D-MCM芯片的热布局优化.
关键词
叠层三维多芯片组件
遗传算法
热布局优化
热叠加模型
有限元分析
Keywords
stacked 3D-MCM
genetic algorithms
thermal placement optimization
thermal superposition model
finite element analysis
分类号
O224 [理学—运筹学与控制论]
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
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作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究
梁颖
黄春跃
阎德劲
李天明
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009
12
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