1
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TOKAMAK超导磁体用VPI浸渍树脂应用性能研究 |
崔益民
潘皖江
武松涛
王珏
王先锋
白小庆
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《绝缘材料》
CAS
北大核心
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2001 |
11
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2
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电池隔膜制造方法研究进展 |
任小龙
刘渝洁
冯勇刚
李爱新
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《绝缘材料》
CAS
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2007 |
24
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3
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无卤阻燃增强尼龙塑料的研究 |
陈武荣
钟立松
刘有龙
梁亚东
刘建文
范然平
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《绝缘材料》
CAS
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2007 |
8
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4
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流涎设备对生产聚酰亚胺薄膜质量的影响研究 |
任小龙
刘瑜洁
王林
邢利欣
焦文辉
童帮毅
张毅
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《绝缘材料》
CAS
北大核心
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2009 |
6
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5
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耐电晕聚酰亚胺薄膜研究进展 |
黄孙息
饶保林
刘莉
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《绝缘材料》
CAS
北大核心
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2009 |
19
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6
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耐高温低收缩率不饱和聚酯模塑料的研究 |
王明军
周缄
钟意
刘建文
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《绝缘材料》
CAS
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2007 |
3
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7
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新型双马来酰亚胺树脂的研究及在环氧树脂中的应用 |
周健
黄祖洪
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《绝缘材料》
CAS
北大核心
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2002 |
5
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8
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碳酸钙晶须增强BMC模塑料的研究 |
钟意
王明军
刘建文
范然平
周凌汉
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《绝缘材料》
CAS
北大核心
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2010 |
3
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9
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板料弯曲回弹影响因素的有限元模拟研究 |
韦春
吕建
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《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
4
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10
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聚酯增韧环氧树脂灌封胶的研究 |
刘业强
黄新东
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《绝缘材料》
CAS
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2007 |
7
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11
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计量泵在聚酰亚胺薄膜生产线中的应用研究 |
任小龙
刘庆
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《绝缘材料》
CAS
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2007 |
5
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12
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空心玻璃微球填充BMC模塑料的研究 |
钟意
王明军
范然平
沈锡仙
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《绝缘材料》
CAS
北大核心
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2010 |
3
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13
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干式不饱和聚酯模塑料中填料水分控制的研究 |
钟意
唐志
杨荣兵
沈锡仙
祝晚华
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《绝缘材料》
CAS
北大核心
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2010 |
2
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14
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不接触电极测试薄膜的相对电容率和介质损耗因数技术研究 |
王先锋
李学敏
罗光生
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《绝缘材料》
CAS
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2006 |
2
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15
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无机纳米杂化聚酰亚胺薄膜的研究进展 |
任小龙
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《绝缘材料》
CAS
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2008 |
8
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16
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封装用改性聚酯模塑料的研究 |
刘庆
周缄
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《绝缘材料》
CAS
北大核心
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2002 |
1
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17
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电触头材料及其不同配对时抗动熔焊能力的研究 |
李震彪
张冠生
戚颖
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《电工技术学报》
EI
CSCD
北大核心
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1993 |
3
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18
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改性聚酰亚胺浸渍漆的研究 |
刘业强
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《绝缘材料》
CAS
北大核心
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2001 |
2
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19
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溶胶-凝胶包覆法纳米AgSnO_2电触头材料研究 |
黄锡文
陈光明
崔建华
叶凡
李红英
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《电气制造》
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2010 |
1
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20
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电工用氧化铝填料性能研究 |
陈肇泰
蒋东云
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《绝缘材料通讯》
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1991 |
5
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