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IGBT模块的热设计概述
被引量：
5
1
作者
刘国友
王彦刚
+3 位作者
罗海辉
齐放
李想
吴义伯
《中国电力》
CSCD
北大核心
2020年第12期55-61,74,共8页
对IGBT模块的热特性和热设计进行概述,介绍IGBT模块的热阻抗网络模型及其与封装材料热性能及尺寸的关系;从芯片和模块封装材料、结构等方面讨论模块的热设计要点,并阐述传统IGBT模块及新型压接式IGBT模块的热设计。
关键词
IGBT模块
热设计
可靠性
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职称材料
题名
IGBT模块的热设计概述
被引量：
5
1
作者
刘国友
王彦刚
罗海辉
齐放
李想
吴义伯
机构
新型功率
半导体
器件国家重点实验室
株洲中车时代电气半导体有限公司
Dynex
半导体
有限公司
出处
《中国电力》
CSCD
北大核心
2020年第12期55-61,74,共8页
基金
国家重点研发计划资助项目(2017YFB01023,2017YFB0102303)。
文摘
对IGBT模块的热特性和热设计进行概述,介绍IGBT模块的热阻抗网络模型及其与封装材料热性能及尺寸的关系;从芯片和模块封装材料、结构等方面讨论模块的热设计要点,并阐述传统IGBT模块及新型压接式IGBT模块的热设计。
关键词
IGBT模块
热设计
可靠性
Keywords
IGBT module
thermal design
reliability
分类号
TN322.8 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
IGBT模块的热设计概述
刘国友
王彦刚
罗海辉
齐放
李想
吴义伯
《中国电力》
CSCD
北大核心
2020
5
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