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题名批量生产硅压力敏感元件的工艺方法
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作者
秦秋石
盖洪凯
周成立
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机构
机电部沈阳仪器仪表工艺研究所
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1992年第4期27-32,共6页
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文摘
本文介绍一种批量生产硅压力敏感元件的工艺方法。与传统工艺方法不同,它采用2英寸直径厚2.5mm的硅片,每片上可制造出12个硅压力敏感元件。然后通过划片、硅杯加工、静电封接及装配,制成一种全焊接结构的硅压力传感器。这种工艺方法新颖,将集成电路工艺技术和敏感元件特有工艺技术结合在一起,生产出的敏感元件质量好、成本低,特别适合于一般半导体器件生产厂转产批量生产硅压力敏感元件和传感器。
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关键词
敏感元件
硅片
压力
测量
工艺
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分类号
TH703.2
[机械工程—精密仪器及机械]
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题名电流密度测试仪在电镀层厚度在线测量中的应用
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作者
邱广涛
刘海波
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机构
机电部沈阳仪器仪表工艺研究所
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出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
1991年第7期26-28,共3页
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文摘
一、前言对电镀生产而言,无论是防护性镀层、防护装饰性镀层、修复性镀层及特殊要求的镀层,均有一定的厚度要求。镀层的厚度往往会影响到零件的耐蚀性、装饰性、导电性、成本等多项性能,特别是阳极性镀层的厚度与其防护性能关系密切。
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关键词
电镀
镀层
镀层厚度
测试
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分类号
TQ153.1
[化学工程—电化学工业]
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题名压力变送器用全焊接结构的扩散硅敏感元件的研制
被引量：4
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作者
秦秋石
盖洪凯
刘通
张治国
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机构
机电部沈阳仪器仪表工艺研究所
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1991年第1期24-30,共7页
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文摘
本文介绍了研究开发全焊接结构的硅压力敏感元件的具体内容及解决的技术关键问题。对硅-玻璃-金属静电封接工艺做了一些论述。最后给出了研制的全焊接结构的扩散硅压力敏感元件的性能指标、测试结果。
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关键词
压力变送器
硅敏感元件
焊接结构
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分类号
TP212
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名WH-1000型涡流测厚仪
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作者
张凤林
王兴库
徐秋玲
国英杰
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机构
机电部沈阳仪器仪表工艺研究所
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出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
1989年第8期42-43,共2页
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文摘
涡流测厚仪用于测定各种有色金属基体上的绝缘性覆盖层的厚度，如铝、铜、镁、银、锌、锡、铅、钛及非磁性不锈钢等材料上的阳极氧化膜、涂层、塑料层、橡胶、搪瓷等厚度，通常多用于测定铝及铝合金基体上的阳极氧化膜。
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关键词
涡流测厚仪
绝缘性覆盖层
厚度
有色金属
技术参数
构成
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分类号
TQ056.19
[化学工程]
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