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氮化铝陶瓷的制造及应用
被引量：
3
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作者
崔嵩
黄岸兵
贺相传
《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
1992年第8期33-36,共4页
一、前言微电子学的发展趋势是器件多功能化、小型化。器件的复杂性将导致芯片尺寸增大和集成度提高,亦使芯片的功率耗散增加,片子的散热便成为关键问题之一。通过基片散热是一种有效途径。AlN陶瓷由于具有热导率高、热膨胀系数与硅接...
一、前言微电子学的发展趋势是器件多功能化、小型化。器件的复杂性将导致芯片尺寸增大和集成度提高,亦使芯片的功率耗散增加,片子的散热便成为关键问题之一。通过基片散热是一种有效途径。AlN陶瓷由于具有热导率高、热膨胀系数与硅接近、电性能优良、机械性能好、无毒等特性,被认为是最理想的基片材料,因此备受关注。
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关键词
氮化铝
陶瓷
粉末
工艺
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职称材料
大型计算机的微组装技术
2
作者
程阜民
《计算机工程与应用》
CSCD
北大核心
1991年第7期10-16,共7页
微组装技术的发展及其应用,对加速计算机的高速、小型和高可靠化起到了极大推动作用。本文简述了微组装技术及其在大型计算机中的作用。着重讨论了大型计算机微组装用基板和LSI安装的新技术。举例介绍了当代几种先进大型计算机的微组装...
微组装技术的发展及其应用,对加速计算机的高速、小型和高可靠化起到了极大推动作用。本文简述了微组装技术及其在大型计算机中的作用。着重讨论了大型计算机微组装用基板和LSI安装的新技术。举例介绍了当代几种先进大型计算机的微组装情况。并展望了微组装技术的未来。
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关键词
大型
计算机
微组装技术
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职称材料
题名
氮化铝陶瓷的制造及应用
被引量：
3
1
作者
崔嵩
黄岸兵
贺相传
机构
机电部四十三所
出处
《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
1992年第8期33-36,共4页
文摘
一、前言微电子学的发展趋势是器件多功能化、小型化。器件的复杂性将导致芯片尺寸增大和集成度提高,亦使芯片的功率耗散增加,片子的散热便成为关键问题之一。通过基片散热是一种有效途径。AlN陶瓷由于具有热导率高、热膨胀系数与硅接近、电性能优良、机械性能好、无毒等特性,被认为是最理想的基片材料,因此备受关注。
关键词
氮化铝
陶瓷
粉末
工艺
分类号
TQ174.758 [化学工程—陶瓷工业]
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职称材料
题名
大型计算机的微组装技术
2
作者
程阜民
机构
机电部四十三所
出处
《计算机工程与应用》
CSCD
北大核心
1991年第7期10-16,共7页
文摘
微组装技术的发展及其应用,对加速计算机的高速、小型和高可靠化起到了极大推动作用。本文简述了微组装技术及其在大型计算机中的作用。着重讨论了大型计算机微组装用基板和LSI安装的新技术。举例介绍了当代几种先进大型计算机的微组装情况。并展望了微组装技术的未来。
关键词
大型
计算机
微组装技术
分类号
TP338.4 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
氮化铝陶瓷的制造及应用
崔嵩
黄岸兵
贺相传
《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
1992
3
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职称材料
2
大型计算机的微组装技术
程阜民
《计算机工程与应用》
CSCD
北大核心
1991
0
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