期刊文献+
共找到4篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
LPCVD多晶硅膜的制备和在硅化铂肖特基势垒红外电荷耦合器件(PtSi-SBIRCCD)中的应用
1
作者 程开富 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1990年第2期23-28,共6页
本文介绍热壁低压化学汽相淀积(LPCVD)制备多晶硅膜的淀积变量,影响膜层质量的因素。其次简述了多晶硅膜的等离子刻蚀情况及其在硅化铂肖特基势垒红外电荷耦合器件(Ptsi-SBIRCCD)研制中的应用。
关键词 多晶硅膜 制备 电荷耦合器件 红外
在线阅读 下载PDF
硅化铂肖特基势垒红外电荷耦合器件焦平面阵列的噪声分析
2
作者 程开富 《红外与激光技术》 CSCD 1991年第6期14-17,13,共5页
本文主要分析硅电荷耦合器件(Si-CCD)和硅化铂肖特基势垒红外电荷耦合器件(PtSi-SBIR CCD)的噪声产生原因以及降低噪声的方法。
关键词 CCD 噪声 硅化铂 肖特基势垒
在线阅读 下载PDF
硅化铂肖特基势垒红外电荷耦合器件(PtSi—SBIRCCD)的暗电流密度分析
3
作者 程开富 《红外与激光技术》 CSCD 1990年第4期29-34,共6页
本文主要分析硅电荷耦合器件(Si-CCD)和PtSi-SBIR CCD的暗电流来源以及降低暗电流尖峰、改善器件性能的工艺措施.
关键词 硅化铂 红外 电荷耦合器件 暗电流
在线阅读 下载PDF
InSbCID焦平面器件中介质膜的制备和应用
4
作者 程开富 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1989年第3期10-17,共8页
本文介绍了等离子增强化学汽相淀积(简称PECVD)二氧化硅的生长原理.用硅烷(SiH_4)和二氧化碳(CO_2)通过射频电场产生辉光放电等离子体,以此增强化学反应降低淀积温度.在60~300℃下,SiH_4流量为0.5~2.0升/分,CO_2流量为0.2~1.5升/分,... 本文介绍了等离子增强化学汽相淀积(简称PECVD)二氧化硅的生长原理.用硅烷(SiH_4)和二氧化碳(CO_2)通过射频电场产生辉光放电等离子体,以此增强化学反应降低淀积温度.在60~300℃下,SiH_4流量为0.5~2.0升/分,CO_2流量为0.2~1.5升/分,淀积压力为0.8~3.5托,射频功率为20~50瓦,极板间距为12~20.5毫米的条件下淀积二氧化硅膜.给出了射频功率、淀积压力、气体流量比等对淀积速率的影响以及红外光谱分析结果.其次,简述了PECVD二氧化硅钝化膜的性能及其在全单片锑化铟红外电荷注入器件(FMInSbIRCID)研制中的应用情况. 展开更多
关键词 InSbCID 焦平面器件 介质膜 制备
全文增补中
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部