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光纤集成光电探测器研究进展 被引量:3
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作者 陈伟栋 卓琳青 +8 位作者 朱文国 郑华丹 钟永春 唐洁媛 肖毅 谢梦圆 张军 余健辉 陈哲 《量子电子学报》 CAS CSCD 北大核心 2022年第6期942-954,共13页
当前,光电子器件正朝着微型化和集成化方向发展,而传统的光电子器件通常基于硅晶片技术或者波导技术,这就使得芯片需要通过波导模式转换器才能与光纤尾纤进行耦合,因此发展与光纤系统兼容的光电子器件具有重要的现实意义。“光纤实验室... 当前,光电子器件正朝着微型化和集成化方向发展,而传统的光电子器件通常基于硅晶片技术或者波导技术,这就使得芯片需要通过波导模式转换器才能与光纤尾纤进行耦合,因此发展与光纤系统兼容的光电子器件具有重要的现实意义。“光纤实验室”技术的发展,推动了低维材料与光纤的结合,促进了光子芯片在光纤上的集成与发展,有助于开发新一代小型化、集成化、轻量级、低成本、多功能的全光纤光子集成平台。根据光与物质相互作用方式的不同,光纤集成光电探测器可分为沿波导方向集成和光纤端面集成两种类型。本综述主要回顾了近年来这两类光纤集成光电探测器的制备方法和研究进展,并对利用光纤作为光电子器件的集成平台的未来发展进行了展望。 展开更多
关键词 光纤通信 光纤集成 二维材料 光电探测器
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