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Si衬底GaN基蓝光LED老化性能
被引量:
13
1
作者
肖友鹏
莫春兰
+1 位作者
邱冲
江风益
《发光学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第3期364-368,共5页
报道了芯片尺寸为500μm×500μm硅衬底GaN基蓝光LED在常温下经1000h加速老化后的电学和发光性能,其光功率随老化时间的变化分先升后降两个阶段;老化后的反向漏电流和正向小电压下的电流均有明显的增加;老化后器件的外量子效率(EQE...
报道了芯片尺寸为500μm×500μm硅衬底GaN基蓝光LED在常温下经1000h加速老化后的电学和发光性能,其光功率随老化时间的变化分先升后降两个阶段;老化后的反向漏电流和正向小电压下的电流均有明显的增加;老化后器件的外量子效率(EQE)比老化前低;老化前后EQE衰减幅度在不同的注入电流下存在明显差异,衰减幅度最小处出现在发光效率最高时对应的电流密度区间。
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关键词
硅衬底
GAN
蓝光LED
老化
光衰
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职称材料
SiN钝化膜对Si衬底GaN基蓝光LED性能影响
被引量:
5
2
作者
邱冲
刘军林
+2 位作者
郑畅达
姜乐
江风益
《发光学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第5期840-844,共5页
利用等离子辅助化学气相沉积(PECVD)系统在垂直结构Si衬底GaN基蓝光LED芯片上生长了SiN钝化膜,并对长有钝化膜及未作钝化处理的LED在不同条件下进行了老化实验,首次研究了SiN钝化膜对垂直结构Si衬底GaN基蓝光LED可靠性的影响。实验发现...
利用等离子辅助化学气相沉积(PECVD)系统在垂直结构Si衬底GaN基蓝光LED芯片上生长了SiN钝化膜,并对长有钝化膜及未作钝化处理的LED在不同条件下进行了老化实验,首次研究了SiN钝化膜对垂直结构Si衬底GaN基蓝光LED可靠性的影响。实验发现:经过30mA、85℃、24h条件老化后,未作钝化处理的Si衬底GaN基蓝光LED的平均光衰为11.41%,而长有SiN钝化膜的LED平均光衰为6.06%,SiN钝化膜有效地改善了LED在各种老化条件下的光衰,另外,SiN钝化膜缓解了Si衬底GaN基蓝光LED老化过程中反向电压(Vr)的下降,但对老化后LED的抗静电击穿能力(ESD)没有明显的影响。
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关键词
蓝光LED
GaN
硅衬底
SIN
钝化
光衰
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职称材料
裂纹对Si衬底GaN基LED薄膜应力状态的影响
被引量:
3
3
作者
肖宗湖
张萌
+4 位作者
熊传兵
江风益
王光绪
熊贻婧
汪延明
《人工晶体学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第4期895-899,共5页
本文通过XRD和PL等分析方法研究了在Si衬底生长的GaN基LED外延薄膜n型GaN层和InGaN阱层的应力状态,以及裂纹对其应力状态的影响。XRD结果表明:在Si衬底生长的GaN基LED外延薄膜n型GaN层受到张应力,在受到一定的外加应力后会以裂纹及裂纹...
本文通过XRD和PL等分析方法研究了在Si衬底生长的GaN基LED外延薄膜n型GaN层和InGaN阱层的应力状态,以及裂纹对其应力状态的影响。XRD结果表明:在Si衬底生长的GaN基LED外延薄膜n型GaN层受到张应力,在受到一定的外加应力后会以裂纹及裂纹增生的方式释放。随着裂纹数量的增加,n型GaN层受到的张应力逐渐减小,但仍处于张应力状态;n型GaN层张应力的减小使得InGaN阱层受到的压应力增大。PL分析进一步表明:InGaN阱层受到的压应力增大使得量子限制Stark效应更加明显,禁带宽度减小,发光波长表现为红移。
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关键词
SI衬底
INGAN/GAN
LED
裂纹
应力
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职称材料
8英寸Si衬底上高质量AlGaN/GaN HEMT结构的生长
4
作者
陈振
周名兵
付羿
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第4期301-304,共4页
在8英寸(1英寸=2.54 cm)的Si衬底上采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)生长了高质量、无龟裂的GaN薄膜和Al GaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)结构。通过调节应力调控层的结构,厚度为5μm的GaN膜层翘曲度低于50μm。采用X射线衍射(...
在8英寸(1英寸=2.54 cm)的Si衬底上采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)生长了高质量、无龟裂的GaN薄膜和Al GaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)结构。通过调节应力调控层的结构,厚度为5μm的GaN膜层翘曲度低于50μm。采用X射线衍射(XRD)对GaN薄膜的(002)和(102)衍射峰进行扫描,其半峰全宽(FWHM)分别为182和291 arcsec。透射电子显微镜(TEM)截面图显示GaN外延层的位错密度达到了3.5×107/cm^2,证实了在大尺寸Si衬底上可以制作高质量的GaN薄膜。Al GaN/GaN HEMT结构的二维电子气浓度和载流子迁移率分别为9.29×10^12/cm^2和2 230 cm^2/(V·s)。基于这些半绝缘Al GaN/GaN HEMT结构所制作的功率电子器件的输出电流可达20 A,横向击穿电压可达1 200 V。
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关键词
AlGaN/GaN异质结构
高电子迁移率晶体管(HEMT)
SI衬底
应力调控层
功率器件
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职称材料
题名
Si衬底GaN基蓝光LED老化性能
被引量:
13
1
作者
肖友鹏
莫春兰
邱冲
江风益
机构
南昌大学教育部发光材料与器件工程研究中心
晶
能光电
(
江西
)
有限公司
出处
《发光学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第3期364-368,共5页
基金
国家"863"计划(2003AA302160
2005AA311010)资助项目
文摘
报道了芯片尺寸为500μm×500μm硅衬底GaN基蓝光LED在常温下经1000h加速老化后的电学和发光性能,其光功率随老化时间的变化分先升后降两个阶段;老化后的反向漏电流和正向小电压下的电流均有明显的增加;老化后器件的外量子效率(EQE)比老化前低;老化前后EQE衰减幅度在不同的注入电流下存在明显差异,衰减幅度最小处出现在发光效率最高时对应的电流密度区间。
关键词
硅衬底
GAN
蓝光LED
老化
光衰
Keywords
Si substrate
GaN
blue LED
aging test
luminous decay
分类号
O482.31 [理学—固体物理]
TN383.1 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
SiN钝化膜对Si衬底GaN基蓝光LED性能影响
被引量:
5
2
作者
邱冲
刘军林
郑畅达
姜乐
江风益
机构
南昌大学教育部发光材料与器件工程研究中心
晶
能光电
江西
有限公司
出处
《发光学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第5期840-844,共5页
基金
国家“863”计划纳米专项(2003AA302160)
国家“863”计划光电子课题(2005AA311010)资助项目
文摘
利用等离子辅助化学气相沉积(PECVD)系统在垂直结构Si衬底GaN基蓝光LED芯片上生长了SiN钝化膜,并对长有钝化膜及未作钝化处理的LED在不同条件下进行了老化实验,首次研究了SiN钝化膜对垂直结构Si衬底GaN基蓝光LED可靠性的影响。实验发现:经过30mA、85℃、24h条件老化后,未作钝化处理的Si衬底GaN基蓝光LED的平均光衰为11.41%,而长有SiN钝化膜的LED平均光衰为6.06%,SiN钝化膜有效地改善了LED在各种老化条件下的光衰,另外,SiN钝化膜缓解了Si衬底GaN基蓝光LED老化过程中反向电压(Vr)的下降,但对老化后LED的抗静电击穿能力(ESD)没有明显的影响。
关键词
蓝光LED
GaN
硅衬底
SIN
钝化
光衰
Keywords
blue LED
GaN
Si substrate
SiN
passivation
luminous decay
分类号
O482.31 [理学—固体物理]
TN312.8 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
裂纹对Si衬底GaN基LED薄膜应力状态的影响
被引量:
3
3
作者
肖宗湖
张萌
熊传兵
江风益
王光绪
熊贻婧
汪延明
机构
南昌大学教育部发光材料与器件工程研究中心
晶
能光电
(
江西
)
有限公司
出处
《人工晶体学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第4期895-899,共5页
基金
教育部长江学者与创新团队发展计划资助(IRT0730)
文摘
本文通过XRD和PL等分析方法研究了在Si衬底生长的GaN基LED外延薄膜n型GaN层和InGaN阱层的应力状态,以及裂纹对其应力状态的影响。XRD结果表明:在Si衬底生长的GaN基LED外延薄膜n型GaN层受到张应力,在受到一定的外加应力后会以裂纹及裂纹增生的方式释放。随着裂纹数量的增加,n型GaN层受到的张应力逐渐减小,但仍处于张应力状态;n型GaN层张应力的减小使得InGaN阱层受到的压应力增大。PL分析进一步表明:InGaN阱层受到的压应力增大使得量子限制Stark效应更加明显,禁带宽度减小,发光波长表现为红移。
关键词
SI衬底
INGAN/GAN
LED
裂纹
应力
Keywords
Si substrates
InGaN/GaN
LED
crack
stress
分类号
O484 [理学—固体物理]
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职称材料
题名
8英寸Si衬底上高质量AlGaN/GaN HEMT结构的生长
4
作者
陈振
周名兵
付羿
机构
晶
能光电
(
江西
)
有限公司
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第4期301-304,共4页
基金
国家重点研发计划资助项目(2017YFB0402900)
文摘
在8英寸(1英寸=2.54 cm)的Si衬底上采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)生长了高质量、无龟裂的GaN薄膜和Al GaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)结构。通过调节应力调控层的结构,厚度为5μm的GaN膜层翘曲度低于50μm。采用X射线衍射(XRD)对GaN薄膜的(002)和(102)衍射峰进行扫描,其半峰全宽(FWHM)分别为182和291 arcsec。透射电子显微镜(TEM)截面图显示GaN外延层的位错密度达到了3.5×107/cm^2,证实了在大尺寸Si衬底上可以制作高质量的GaN薄膜。Al GaN/GaN HEMT结构的二维电子气浓度和载流子迁移率分别为9.29×10^12/cm^2和2 230 cm^2/(V·s)。基于这些半绝缘Al GaN/GaN HEMT结构所制作的功率电子器件的输出电流可达20 A,横向击穿电压可达1 200 V。
关键词
AlGaN/GaN异质结构
高电子迁移率晶体管(HEMT)
SI衬底
应力调控层
功率器件
Keywords
AlGaN/GaN heterostructure
high electron mobility transistor (HEMT)
Si substrate
stress control layer
power device
分类号
TN304.2 [电子电信—物理电子学]
TN325.3 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Si衬底GaN基蓝光LED老化性能
肖友鹏
莫春兰
邱冲
江风益
《发光学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010
13
在线阅读
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职称材料
2
SiN钝化膜对Si衬底GaN基蓝光LED性能影响
邱冲
刘军林
郑畅达
姜乐
江风益
《发光学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008
5
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
裂纹对Si衬底GaN基LED薄膜应力状态的影响
肖宗湖
张萌
熊传兵
江风益
王光绪
熊贻婧
汪延明
《人工晶体学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010
3
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职称材料
4
8英寸Si衬底上高质量AlGaN/GaN HEMT结构的生长
陈振
周名兵
付羿
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2018
0
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职称材料
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