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高压作用下水泥基粉末材料的接触硬化研究综述
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作者 张超 张子龙 +4 位作者 黄伟 潘阿馨 赖志超 吴天赐 黄醒东 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第16期117-125,共9页
在高压作用下,一些具有无定型相的水泥基粉末材料会发生接触硬化现象,粉末颗粒在压力作用下发生缩聚运动,并在粉末颗粒间形成结构键,进而快速形成具有一定强度及耐水性的人造石材。本文综述了压力作用下水泥基粉末材料接触硬化的成键机... 在高压作用下,一些具有无定型相的水泥基粉末材料会发生接触硬化现象,粉末颗粒在压力作用下发生缩聚运动,并在粉末颗粒间形成结构键,进而快速形成具有一定强度及耐水性的人造石材。本文综述了压力作用下水泥基粉末材料接触硬化的成键机理以及粉末水分含量、干燥条件、钙硅比、压制过程对其接触硬化性能影响的研究进展。相关研究结果表明,压力作用下粉末颗粒间会形成氢键、范德华力、固体桥键等结构键;粉末水分含量是影响接触硬化性能的重要因素,在压力作用下,水分可以改变粉末颗粒的表面性质并影响颗粒之间的结合,进而改变压制成品的力学性能;钙硅比对接触硬化性能的影响显著,不同粉末材料在压制时的最佳钙硅比亦是不同;摩擦力的存在降低了压制效率,造成压制成品密度、强度分布不均匀,润滑剂的加入可以有效降低摩擦力的影响;此外,降低压制模具高径比并使用双面压制可有效提升压制成品的质量。 展开更多
关键词 水泥基粉末材料 接触硬化 无定型相 结构键 水分含量 钙硅比 压制工艺
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