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题名电子浆料烧结工艺的研究现状与发展趋势
被引量：4
- 1
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作者
马小强
朱晓云
龙晋明
曹梅
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机构
昆明理工大学材料科学与工程学院
昆明贵信凯科技有限公司
昆明理工大学理学院
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出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2017年第18期14-19,共6页
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基金
国家科技型中小企业创新资金资助项目(14C262
15303257)
昆明理工大学分析测试基金资助项目(20150124)
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文摘
阐述了电子浆料的烧结方法,及常规烧结技术的影响因素,最后指出了电子浆料烧结工艺的发展趋势。
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关键词
电子浆料
应用
烧结方法
烧结制度
发展趋势
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Keywords
electronic paste
application
sintering methods
sintering system
development tendency
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分类号
TM24
[一般工业技术—材料科学与工程]
TB34
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名镀银铜粉用还原剂的研究现状及发展趋势
被引量：2
- 2
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作者
武博
朱晓云
龙晋明
曹梅
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机构
昆明理工大学材料科学与工程学院
昆明贵信凯科技有限公司
昆明理工大学理学院
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出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2017年第14期31-35,39,共6页
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基金
国家科技型中小企业创新资金资助项目(14C26215303257)
昆明理工大学分析测试基金资助项目(20150124)
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文摘
总结了化学镀法制备镀银铜粉的研究进展。介绍了以甲醛、葡萄糖、水合肼、抗坏血酸等单一还原剂和复合型还原剂参与的制备工艺、机理及研究结果。分析了还原剂强弱、浓度、滴加速度、反应温度以及p H等因素对包覆过程的影响。提出目前所用还原剂的缺陷和解决措施。最后,对新型还原剂的发展前景进行展望。
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关键词
镀银铜粉
化学还原
复合型还原剂
影响因素
展望
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Keywords
silver plating copper powder
chemical reduction
mixed reducing agent
influencing factors
prospect
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分类号
TB331
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名银对氧化锌压敏电阻器用铜导电浆料的影响
被引量：1
- 3
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作者
马洪春
朱晓云
龙晋明
曹梅
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机构
昆明理工大学材料科学与工程学院
昆明贵信凯科技有限公司
昆明理工大学理学院
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出处
《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
2020年第7期85-88,92,共5页
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基金
云南省科技型中心企业技术创新项目(2017EH016)。
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文摘
用铜导电浆料替代传统的贵金属银浆料是电子浆料发展的重要方向之一。根据氧化锌压敏电阻器对导电浆料的工艺技术要求(烧结温度不能高于600℃,否则会造成器件压敏电性能降低),在铜导电浆料中添加适量银粉,制备了新型铜导电浆料,并将其印在氧化锌压敏基片表面,通过烧结处理得到导电铜膜。采用扫描电子显微镜观察导电铜膜的显微组织,采用四探针法测定导电铜膜的电阻,考察了铜粉种类、银添加量、银粉添加方式和烧结温度对导电铜膜性能的影响。结果表明,在铜导电浆料中添加质量分数4.5%的银粉,有助于提高浆料中铜粉的烧结活性,在烧结温度为600℃时可获得结合力和导电性良好的导电铜膜。银添加量一定时,与银粉相比,银包铜粉在浆料中的分布均匀性和连结性更好。
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关键词
氧化锌压敏电阻
铜导电浆料
银包铜粉
掺杂
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Keywords
zinc oxide varistor
copper electrode paste
silver-coated copper powder
doping
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分类号
TN37
[电子电信—物理电子学]
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题名超细银粉制备方法的研究进展
被引量：4
- 4
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作者
杨海鲸
朱晓云
龙晋明
曹梅
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机构
昆明理工大学材料科学与工程学院
昆明贵信凯科技有限公司.云南昆明
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出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2017年第24期20-24,共5页
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基金
国家科技型中小企业创新资金资助项目(14C26215303257)
昆明市科技计划重点项目资助(2015-2-G-01945)
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文摘
对近年来国内外对超细银粉制备技术的发展情况进行了综述,包括直流电弧等离子体法、喷雾热分解法、热分解法、电解法、超声化学法、沉淀转换法、微乳液法、机械球磨法和液相化学还原法等,并对超细银粉制备技术的前景作了展望。
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关键词
超细银粉
制备方法
综述
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Keywords
ultrafine silver powder
preparation methods
summarization
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分类号
TG146.3
[金属学及工艺—金属材料]
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题名CuO含量对铜厚膜表面包封玻璃性能的影响
- 5
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作者
喻文志
朱晓云
龙晋明
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机构
昆明理工大学材料科学与工程学院
昆明贵信凯科技有限公司
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出处
《硅酸盐通报》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第6期1821-1827,共7页
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基金
国家科技型中小企业创新基金资助项目(14C26215303257)
昆明理工大学分析测试基金资助项目(20150213)
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文摘
采用高温熔融淬冷法制备了以Bi_2O_3-B2O3-Zn O-SiO_2为基础成分,同时添加不同含量CuO的包封玻璃,研究了氧化铜加入量对包封玻璃的结构、转变温度、软化温度、化学稳定性及其与铜厚膜润湿性的影响,同时研究了由包封玻璃制备的包封介质层与铜厚膜的结合情况。结果表明：随着CuO添加量的增加（0~7%）,包封玻璃的结构逐渐变得疏松,包封玻璃的转变温度、软化温度逐渐降低,化学稳定性逐渐下降,而与铜膜的润湿性先得到改善,然后又变差。CuO添加量为2%时包封玻璃与铜厚膜的润湿性最佳,CuO添加量为1.5%时,制备的包封介质层与铜厚膜结合最致密。
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关键词
氧化铜
包封玻璃
软化温度
化学稳定性
润湿性
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Keywords
cupric oxide
overlazing glass
softening temperature
chemical durability
wettability
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分类号
TU526
[建筑科学—建筑技术科学]
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题名掺杂导电增强相对铝电极性能的影响
- 6
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作者
汪冲
朱晓云
龙晋明
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机构
昆明理工大学材料科学与工程学院
昆明贵信凯科技有限公司
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出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021年第8期82-87,共6页
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基金
昆明理工大学分析测试基金(2018M20172230025)。
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文摘
掺杂不同含量的石墨烯、碳纳米管、纳米银、银包铝粉作为导电增强相制备铝浆,将其印刷在氧化锌基片上并在680℃烧结得到铝电极,研究不同导电增强相对铝电极的导电性和附着力等性能的影响。采用四探针法测定铝电极方阻,通过二次烧结银电极,使用拉力试验机测定铝电极的附着力。采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)等手段对掺杂导电增强相铝电极的显微组织、形貌及成分等进行表征。结果表明:碳纳米管和石墨烯的掺杂量分别为1%、2%(质量分数,下同)时,铝电极导电性的提高效果较好,当掺杂量分别高于1.5%、3%时,铝电极表面形貌及组织会被破坏,导致铝电极导电能力差、附着力低;掺杂纳米银对铝电极导电性的提高效果最好,掺杂后铝电极表面平滑光整、组织致密均匀、金属光泽度高、附着力好。掺杂6%纳米银制备S3组铝电极,测定其平均方阻为0.22Ω/,该铝电极与氧化锌基体的附着力达到8.9 N/mm^(2)。同时,为了探究铝电极的稳定性,实验测定了掺杂不同导电增强相的铝电极在室温60 d内的电阻变化率。结果表明:各组铝电极电阻在室温环境下变化均较小,掺杂纳米银的铝电极电阻变化率最小,为0.98%;掺杂碳纳米管的铝电极电阻变化率最大,为1.52%。
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关键词
掺杂
铝电极
导电增强相
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Keywords
doped
aluminum electrode
conductive enhanced phase
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分类号
TM2
[一般工业技术—材料科学与工程]
TB34
[一般工业技术—材料科学与工程]
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