研究了脉冲条件对脉冲电沉积RE Ni W P SiC复合镀层硬度的影响。结果表明:脉冲频率和占空比的变化对镀层的硬度都有很大的影响;脉冲镀层的硬度都比直流镀层的硬度高;热处理温度小于600℃时,镀层的硬度随温度的升高而升高,加热温度继续升...研究了脉冲条件对脉冲电沉积RE Ni W P SiC复合镀层硬度的影响。结果表明:脉冲频率和占空比的变化对镀层的硬度都有很大的影响;脉冲镀层的硬度都比直流镀层的硬度高;热处理温度小于600℃时,镀层的硬度随温度的升高而升高,加热温度继续升高,镀层硬度呈直线下降;在400℃热处理条件下,随着时间的延长,镀层的硬度增加,当时间达到3h时,镀层硬度最高;镀层中的SiC微粒随着温度的升高和时间的延长向基体金属的扩散越来越多;RE Ni W P SiC脉冲镀层的硬度高于Ni W P SiC脉冲镀层的硬度。展开更多
文摘研究了脉冲条件对脉冲电沉积RE Ni W P SiC复合镀层硬度的影响。结果表明:脉冲频率和占空比的变化对镀层的硬度都有很大的影响;脉冲镀层的硬度都比直流镀层的硬度高;热处理温度小于600℃时,镀层的硬度随温度的升高而升高,加热温度继续升高,镀层硬度呈直线下降;在400℃热处理条件下,随着时间的延长,镀层的硬度增加,当时间达到3h时,镀层硬度最高;镀层中的SiC微粒随着温度的升高和时间的延长向基体金属的扩散越来越多;RE Ni W P SiC脉冲镀层的硬度高于Ni W P SiC脉冲镀层的硬度。
