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题名除铜工艺在锡焊料中的应用研究
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作者
李懋鸿
朱晓云
刘雅洲
李志平
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机构
昆明理工大学材料学院
昆明三利特有限责任公司
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出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2013年第3期143-144,共2页
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基金
国家科技部重点技术创新基金项目(12C26215306488)
昆明理工大学分析测试基金项目(2011096)
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文摘
在电子和太阳能光伏行业中,为达到产品要求,须在铜基材表面镀层锡焊料。而在实际生产操作中,采用的工艺一般为热浸镀锡工艺,由于操作环境温度较高,导致对铜基材造成热侵蚀,使锡焊料槽中的铜含量升高,从而影响焊料的物理、化学和使用性能,造成焊接工艺不稳定。针对此问题,对锡焊料槽中除铜工艺进行了研究,提出不同的除铜工艺。
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关键词
锡焊料
热浸镀
铜溶解
除铜
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Keywords
Tin solder
hot dipping
copper dissolved
decoppering
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分类号
TG44
[金属学及工艺—焊接]
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