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人工智能技术驱动的纺纱质量预测研究进展 被引量:5
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作者 赵薇玲 章军辉 +2 位作者 陈明亮 李庆 陈大鹏 《丝绸》 CAS CSCD 北大核心 2023年第4期61-70,共10页
本文探讨了人工智能技术在纺纱质量预测领域的应用、创新与不足,介绍了Hadoop技术为纺纱质量预测建模提供可靠高效的数据处理与运算平台,重点阐述了智能建模方法在纺纱质量预测领域的研究进展。通过分析得出基于数据与知识融合驱动的人... 本文探讨了人工智能技术在纺纱质量预测领域的应用、创新与不足,介绍了Hadoop技术为纺纱质量预测建模提供可靠高效的数据处理与运算平台,重点阐述了智能建模方法在纺纱质量预测领域的研究进展。通过分析得出基于数据与知识融合驱动的人工智能技术,构建出多工序关联的混合智能模型,用以准确描述纱线质量与纤维特性、工艺参数、环境参数等之间的非线性映射关系,可为试纺、过程参数设计、态势预测等环节提供指导,具有重要的理论研究意义。 展开更多
关键词 纺纱质量预测 人工智能 Hadoop技术 混合智能模型 目标优化 发展趋势
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数字孪生视角下的智能纺纱应用探索
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作者 陈明亮 章军辉 +2 位作者 钱宇晗 刘禹希 刘俊泽 《现代纺织技术》 北大核心 2025年第2期90-99,共10页
为了加快新质生产力发展,助推传统纺纱行业高质量转型,对数字孪生技术在纺纱领域的应用进行了积极探索。首先,概述了纺纱智能化的发展现状,揭示了当前面临的技术瓶颈与挑战,并强调了数字孪生技术的优势。其次,详细解析了数字孪生技术的... 为了加快新质生产力发展,助推传统纺纱行业高质量转型,对数字孪生技术在纺纱领域的应用进行了积极探索。首先,概述了纺纱智能化的发展现状,揭示了当前面临的技术瓶颈与挑战,并强调了数字孪生技术的优势。其次,详细解析了数字孪生技术的基本理念,及其与信息物理系统和建模仿真技术的区别。随后,从设备级、车间级和工厂级3个层面,着重探讨了数字孪生在纺纱过程中的关键应用场景及实施策略。最后,梳理了数字孪生技术在精准建模、仿真预测和连接交互等方面的问题,并指出其应用重点,即提升精准建模、完善机理模型、提高预测维护准确性以及增强数据交互安全性等。研究结果对推进数字孪生技术在纺纱领域的应用具有一定的参考意义。 展开更多
关键词 数字孪生 智能纺纱 故障预测与健康管理 增强现实 多维度建模 智能工厂
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基于HSFCM模糊聚类的快速多目标车辆跟踪算法 被引量:2
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作者 章军辉 付宗杰 +3 位作者 郭晓满 李庆 陈大鹏 赵野 《汽车工程》 EI CSCD 北大核心 2021年第10期1419-1426,1471,共9页
为了提高复杂交通环境下多目标数据关联的实时性与可靠性,本文中基于半抑制式模糊聚类(half suppressed fuzzy cmeans clustering,HSFCM)发展了一种快速多目标车辆跟踪算法。首先对多目标车辆跟踪问题进行了数学描述,并建立了相机像素... 为了提高复杂交通环境下多目标数据关联的实时性与可靠性,本文中基于半抑制式模糊聚类(half suppressed fuzzy cmeans clustering,HSFCM)发展了一种快速多目标车辆跟踪算法。首先对多目标车辆跟踪问题进行了数学描述,并建立了相机像素坐标系与世界坐标系的空间映射关系;其次基于模糊理论将点迹-航迹关联问题转换成量测模糊聚类问题,通过求解各候选量测与聚类中心的模糊隶属度,间接计算出联合概率数据关联(joint probability data association,JPDA)算法中不确定性量测与各目标的关联概率,再利用概率加权融合对多目标状态进行滤波估计;再次在车辆密集工况下通过合理调整卡尔曼增益对量测更新进行抑制,以克服车辆跟踪中目标短暂跟丢问题。实车试验与仿真结果验证了该跟踪算法的可行性与有效性。 展开更多
关键词 智能车辆 数据融合 感兴趣目标 状态估计 模糊C均值聚类
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Pt催化甲酸气氛下的碳化硅低温键合
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作者 尹振 徐杨 +4 位作者 李俊龙 孟莹 赵雪龙 须贺唯知 王英辉 《哈尔滨工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第12期103-107,共5页
为实现碳化硅(SiC)在300℃以下的低温键合,研究了以Cu和Au作为键合中间层,利用Pt催化甲酸气氛预处理金属膜表面并为键合提供还原性保护气氛的低温键合方法。首先,研究了带有Cu金属层的SiC晶片在氮气、甲酸气氛以及Pt催化甲酸气氛下的键... 为实现碳化硅(SiC)在300℃以下的低温键合,研究了以Cu和Au作为键合中间层,利用Pt催化甲酸气氛预处理金属膜表面并为键合提供还原性保护气氛的低温键合方法。首先,研究了带有Cu金属层的SiC晶片在氮气、甲酸气氛以及Pt催化甲酸气氛下的键合过程,通过对比键合强度来验证Pt催化甲酸气氛下完成带有Cu层的SiC晶片键合的可能性。其次,采用扫描声学显微镜(SAM)和扫描电子显微镜(SEM)对键合后样品进行表征,并通过改变键合温度及键合加载的压力,研究关键工艺参数对于键合强度的影响。最后,对比了Cu, Au两种中间层金属在不同气氛下的SiC-SiC键合效果。研究结果表明:相比不含甲酸的N_(2)气氛以及未经过Pt催化的甲酸气氛,经过Pt催化的甲酸气氛能够更好地还原Cu表面的氧化物,实现带有Cu金属层的SiC-SiC低温键合;SEM、SAM测试表明键合界面无明显空洞,键合效果良好;与使用Au层的SiC样品相比,在低温下基于Cu中间层的SiC样品键合强度显著高于Au中间层的样品,显示了本方法对还原表面主要为氧化物的金属层键合的优越性。本方法利用Pt催化甲酸气氛预处理Cu表面并为键合提供还原性保护气氛,在200℃时获得了12.5 MPa的剪切强度,实现了高强度的SiC-SiC低温键合。 展开更多
关键词 碳化硅(SiC) 低温键合 甲酸 催化还原 金属中间层
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一种基于MEMS的小型化双通带宽带滤波器芯片
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作者 濮泽宇 万晶 +2 位作者 王霄 李跃华 梁晓新 《电子技术应用》 2021年第7期48-51,56,共5页
基于Micro-Electro-Mechanical System(MEMS)工艺,采用双层谐振腔滤波结构,分析并设计了一种基于MEMS的硅基Substrate Integrated Waveguide(SIW)双通带宽带带通滤波器芯片。设计的滤波器芯片在21.25~29 GHz以及43~47.5 GHz双通带频带... 基于Micro-Electro-Mechanical System(MEMS)工艺,采用双层谐振腔滤波结构,分析并设计了一种基于MEMS的硅基Substrate Integrated Waveguide(SIW)双通带宽带带通滤波器芯片。设计的滤波器芯片在21.25~29 GHz以及43~47.5 GHz双通带频带内插入损耗小于3 dB,相对带宽分别为30%以及10%,带外抑制度大于20 dB,并且在双通带间产生了零点,尺寸仅为4.2 mm×1.1 mm×0.8 mm。该滤波器是平面堆叠结构,具有体积小、频带宽、易集成等优点,有较好的应用价值。 展开更多
关键词 双通带 宽带 带通滤波器 SIW MEMS
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