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通用型高温压阻式压力传感器研究被引量：5: 1; 作者王权丁建宁 +1 位作者王文襄薛伟《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第20期1795-1798,共4页; 针对石油化工等领域高温下压力测量的要求,设计了压阻式压力传感器硅芯片,采用SIMOX技术SOI晶片,在微加工平台上制作了硅芯片。对不同的用户工况设计了装配结构,采用耐高温封装工艺,研究了耐高温微型压力传感器封装材料匹配与热应力消... 展开更多; 关键词高温压力传感器 SIMOX 耐高温封装补偿电路; 在线阅读下载PDF 职称材料

高温压力传感器温度漂移补偿研究被引量：9: 2; 作者王权丁建宁 +1 位作者王文襄范真《传感器技术》 CSCD 北大核心 2005年第2期13-15,共3页; 针对高温压力传感器耐高温和高压的测量的要求,设计了压阻式压力传感器硅杯式芯片版图,采用SIMOX(separationbyimplantedoxygen)技术SOI(silicononinsulator)晶片,在微加工平台上制作了该芯片,获得了差动等臂等应变的惠斯登检测电桥。... 展开更多; 关键词高温压力传感器惠斯登电桥恒流源温度系数补偿; 在线阅读下载PDF 职称材料

通用型耐高温微型压力传感器封装工艺研究被引量：3: 3; 作者王权丁建宁王文襄《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2005年第6期6-7,共2页; 针对通用型高温微型压力传感器的测量要求,采用SIMOX(separationbyimplantedoxygen)技术SOI(silicononinsulator)晶片4层结构Pt5Si2-Ti-Pt-Au合金化引线系统,解决了高温压力传感器引线的难点。制作了静电键合实验装置,完成了硅/玻璃环... 展开更多; 关键词高温压力传感器引线静电键合热压焊耐高温封装; 在线阅读下载PDF 职称材料

一种硅芯片/玻璃环静电键合的简易装置被引量：2: 4; 作者王权丁建宁 +1 位作者王文襄杨平《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期214-216,221,共4页; 随着微机电系统(MEMS)技术的发展,促进了半导体硅压阻式压力传感器低成本和集成化,使其得到了广泛应用;在压阻式压力传感器无应力封装工艺中,硅芯片/PYREX7740玻璃环静电键合起着重要的作用。本文论述了静电键合基本原理,以此研制了适... 展开更多; 关键词压阻式压力传感器硅芯片 PYREX7740 静电键合简易装置; 在线阅读下载PDF 职称材料

一种硅芯片外引线键合的热压焊简易装置: 5; 作者王权丁建宁王文襄《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第z1期417-419,共3页; 为满足压阻式压力传感器封装工艺中硅芯片外引线键合的要求,研制了热压焊简易装置;研究了金铝压焊处金属间化合物扩散深度随温度增长关系.键合试验中,调节压焊控制台电压使衬底温度保持在150～200℃,压焊头辟刀温度保持在150℃左右,保... 展开更多; 关键词压阻式压力传感器引线键合热压焊金丝; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名通用型高温压阻式压力传感器研究被引量：5: 1; 作者王权丁建宁王文襄薛伟; 机构江苏大学江苏昆山双桥传感器测试技术有限公司; 出处《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第20期1795-1798,共4页; 基金国家863高技术研究发展计划资助项目(2002AA404470) 国家"九五"传感器技术攻关项目(96-748-02-01/07) 浙江省科技攻关计划资助项目(2005C31048); 文摘针对石油化工等领域高温下压力测量的要求,设计了压阻式压力传感器硅芯片,采用SIMOX技术SOI晶片,在微加工平台上制作了硅芯片。对不同的用户工况设计了装配结构,采用耐高温封装工艺,研究了耐高温微型压力传感器封装材料匹配与热应力消除技术,解决了内外引线的技术难点。从低成本、易操作性出发,设计了温度系数补偿电路,研制了精度高、稳定性佳的耐高温通用压力传感器。; 关键词高温压力传感器 SIMOX 耐高温封装补偿电路; Keywords high temperature pressure sensor SIMOX high temperature packaging compensation circuit; 分类号 TP212.12 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名高温压力传感器温度漂移补偿研究被引量：9: 2; 作者王权丁建宁王文襄范真; 机构江苏大学微纳米科学技术研究中心昆山双桥传感器测试技术有限公司; 出处《传感器技术》 CSCD 北大核心 2005年第2期13-15,共3页; 基金国家 863计划MEMS重大专项资助项目(2002AA404470) 国家"九五"传感器技术攻关产业化项目(96-748-02-01 /07); 文摘针对高温压力传感器耐高温和高压的测量的要求,设计了压阻式压力传感器硅杯式芯片版图,采用SIMOX(separationbyimplantedoxygen)技术SOI(silicononinsulator)晶片,在微加工平台上制作了该芯片,获得了差动等臂等应变的惠斯登检测电桥。对采用耐高温封装后的传感器的热零点漂移、热灵敏度漂移和零位输出的补偿作了研究,设计了补偿电路,推导了热灵敏度漂移补偿的计算公式,在通用型高温压力传感器的研发中证明其可行性和实用性,并总结出了经验公式。; 关键词高温压力传感器惠斯登电桥恒流源温度系数补偿; Keywords high temperature pressure sensor Wheatstone bridge constant current TC compensation; 分类号 TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名通用型耐高温微型压力传感器封装工艺研究被引量：3: 3; 作者王权丁建宁王文襄; 机构江苏大学微纳米科学技术研究中心昆山双桥传感器测试技术有限公司; 出处《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2005年第6期6-7,共2页; 基金国家高技术研究发展计划("八六三"计划)MEMS重大专项资助(2002AA404470) 国家"九五"传感器技术攻关项目(96-748-02-01107); 文摘针对通用型高温微型压力传感器的测量要求,采用SIMOX(separationbyimplantedoxygen)技术SOI(silicononinsulator)晶片4层结构Pt5Si2-Ti-Pt-Au合金化引线系统,解决了高温压力传感器引线的难点。制作了静电键合实验装置,完成了硅/玻璃环静电键合,制作了压焊工作台,选用退火后的金丝,金金连接完成内引线键合。自制了耐高温覆铜传引板,定制了含Ag的高温焊锡丝,选用了耐高温导线作为外导线,完成了耐高温封装的关键部分。研制了高精度、稳定性的压阻式压力传感器。; 关键词高温压力传感器引线静电键合热压焊耐高温封装; Keywords High Temperature Pressure Sensor Lead Wire Electrostatic Bonding Thermocompression Bonding High Temperature Packaging.; 分类号 TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名一种硅芯片/玻璃环静电键合的简易装置被引量：2: 4; 作者王权丁建宁王文襄杨平; 机构江苏大学微纳米科学技术研究中心昆山双桥传感器测试技术有限公司; 出处《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期214-216,221,共4页; 文摘随着微机电系统(MEMS)技术的发展,促进了半导体硅压阻式压力传感器低成本和集成化,使其得到了广泛应用;在压阻式压力传感器无应力封装工艺中,硅芯片/PYREX7740玻璃环静电键合起着重要的作用。本文论述了静电键合基本原理,以此研制了适合于大批量生产的静电键合简易装置,实践表明此装置易操作,施加键合静电电压降为160V,键合时间缩短为约2分钟,键合界面具有较大的封接强度和耐高温冲击性,满足了压力传感器制作的无应力封装的需要,具有实用性。; 关键词压阻式压力传感器硅芯片 PYREX7740 静电键合简易装置; Keywords Piezoresistive pressure sensor, Silicon chip, PYREX7740, Electrostatic bonding, Novel instrument; 分类号 TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名一种硅芯片外引线键合的热压焊简易装置: 5; 作者王权丁建宁王文襄; 机构江苏大学; 出处《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第z1期417-419,共3页; 文摘为满足压阻式压力传感器封装工艺中硅芯片外引线键合的要求,研制了热压焊简易装置;研究了金铝压焊处金属间化合物扩散深度随温度增长关系.键合试验中,调节压焊控制台电压使衬底温度保持在150～200℃,压焊头辟刀温度保持在150℃左右,保证了压焊点接触的可靠性.实践表明,该装置容易操作,适合于大批量生产,具有一定的经济效益.; 关键词压阻式压力传感器引线键合热压焊金丝; 分类号 TP212.12 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	通用型高温压阻式压力传感器研究	王权丁建宁王文襄薛伟	《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心	2005	5	在线阅读下载PDF 职称材料
2	高温压力传感器温度漂移补偿研究	王权丁建宁王文襄范真	《传感器技术》 CSCD 北大核心	2005	9	在线阅读下载PDF 职称材料
3	通用型耐高温微型压力传感器封装工艺研究	王权丁建宁王文襄	《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心	2005	3	在线阅读下载PDF 职称材料
4	一种硅芯片/玻璃环静电键合的简易装置	王权丁建宁王文襄杨平	《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2005	2	在线阅读下载PDF 职称材料
5	一种硅芯片外引线键合的热压焊简易装置	王权丁建宁王文襄	《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心	2005	0	在线阅读下载PDF 职称材料