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硬质合金与碳钢电子束对接焊接头的显微组织
被引量：
10
1
作者
赵秀娟
杨德新
+3 位作者
王浩
高泽幸治
山森英明
田头孝介
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第5期21-23,26,共4页
选用YG30硬质合金与45钢进行电子束对接焊复合试验,用扫描电镜、波长分散X射线谱仪对焊接接头显微组织进行了分析。结果表明:当电子束电流小、焊接速度慢时,焊接接头易形成有害的η相,η相分布于YG30/焊缝界面区域,并聚集长大,η相层厚...
选用YG30硬质合金与45钢进行电子束对接焊复合试验,用扫描电镜、波长分散X射线谱仪对焊接接头显微组织进行了分析。结果表明:当电子束电流小、焊接速度慢时,焊接接头易形成有害的η相,η相分布于YG30/焊缝界面区域,并聚集长大,η相层厚度约10μm;焊接过程中硬质合金脱碳和铁向硬质合金迁移是η相形成的主要原因。
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关键词
电子束焊
硬质合金
焊接接头
显微组织
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职称材料
题名
硬质合金与碳钢电子束对接焊接头的显微组织
被引量：
10
1
作者
赵秀娟
杨德新
王浩
高泽幸治
山森英明
田头孝介
机构
大连铁道学院材料科学与工程系
日本苫小牧工业高等专门学校
日本
室兰
工业
大学
出处
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第5期21-23,26,共4页
文摘
选用YG30硬质合金与45钢进行电子束对接焊复合试验,用扫描电镜、波长分散X射线谱仪对焊接接头显微组织进行了分析。结果表明:当电子束电流小、焊接速度慢时,焊接接头易形成有害的η相,η相分布于YG30/焊缝界面区域,并聚集长大,η相层厚度约10μm;焊接过程中硬质合金脱碳和铁向硬质合金迁移是η相形成的主要原因。
关键词
电子束焊
硬质合金
焊接接头
显微组织
Keywords
electron beam welding
cemented carbide
welding joint
microstructure
分类号
TG456.3 [金属学及工艺—焊接]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
硬质合金与碳钢电子束对接焊接头的显微组织
赵秀娟
杨德新
王浩
高泽幸治
山森英明
田头孝介
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2005
10
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