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新型导电胶的研究 (Ⅲ)导电胶中铜表面的防氧化研究被引量：18: 1; 作者路庆华 Sasaki Akihiro 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第4期442-444,共3页; 低价格、耐金属迁移的铜粉或镀银铜粉导电胶研究和开发越来越受到工业界重视，但铜粉或裸露铜表面的易氧化性却是制约其应用的一大难题。本实验以球磨镀银铜粉为原料，用具有给电子性的胺类化合物为络合剂与镀银铜粉表面裸露的铜部分络... 展开更多; 关键词导电胶防氧化镀银铜粉铜络合物; 在线阅读下载PDF 职称材料

稳定剂和粉体预烧对四方ZrO_2陶瓷微结构及性能的影响被引量：2: 2; 作者刘杏芹中田孝夫《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 1992年第5期4-7,共4页; 研究了不同稳定剂和粉体预烧对四方ZrO_2显微结构和力学性能的影响.结果表明:用CcO_2和Gd_2O_3混合稳定的四方ZrO_2较单纯用CeO_2稳定的材料晶粒尺寸小,力学性能好,但热稳定性较差,不经预烧的粉体烧结性好,烧结体具有良好的力学性能.但... 展开更多; 关键词稳定剂陶瓷二氧化锆烧成; 在线阅读下载PDF 职称材料

新型导电胶的研究 (Ⅱ)耐银迁移导电胶的研究被引量：26: 3; 作者路庆华 Hirai Keizou 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第4期439-441,共3页; 本文经过对镀银铜粉的球磨处理（以下简称ＣＭ处理粉），得到一种高导电性的粉体，由该导电粉制得的导电胶不仅导电率高、耐湿性好，而且耐银迁移性是银粉导电胶的１００倍。; 关键词导电胶镀银铜粉机械合金化耐银迁移; 在线阅读下载PDF 职称材料

新型导电胶的研究(Ⅰ) 被引量：20: 4; 作者路庆华和田弘《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第5期546-549,共4页; 通过对不同形状的铜粉导电性的研究，发现球状铜粉经过真空球磨后得到的、由片状和椭球状混合形状组成的铜粉具有良好的导电性，然后对这种球磨处理技术的条件进行了比较，并通过这种技术制得具有高导电性的银铜复合粉，进而对其导电胶... 展开更多; 关键词导电胶铜粉球磨处理银铜复合粉; 在线阅读下载PDF 职称材料

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