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相邻层冗余共享的三维存储器成品率优化方法 被引量:1
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作者 刘军 朱承强 +2 位作者 吴玺 王伟 任福继 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第3期629-635,共7页
存储裸片堆叠方案和冗余共享策略对提高三维存储器成品率有重要影响.为提高三维存储器的成品率并且减少行列冗余所需的TSVs数量,提出了一种相邻层冗余共享结构.该冗余共享结构使得每层存储裸片的行列冗余不仅能被本层使用,而且能被相邻... 存储裸片堆叠方案和冗余共享策略对提高三维存储器成品率有重要影响.为提高三维存储器的成品率并且减少行列冗余所需的TSVs数量,提出了一种相邻层冗余共享结构.该冗余共享结构使得每层存储裸片的行列冗余不仅能被本层使用,而且能被相邻层使用.并在此结构的基础上,提出了一种新的存储裸片堆叠方案.该方案通过构建存储裸片的选择限制条件,每次选中适合的存储裸片来堆叠三维存储器以充分利用行列冗余.实验结果表明,与国际上同类方法相比,所提方案有效地提高了三维存储器的成品率,并且减少了行列冗余所需的TSVs数量. 展开更多
关键词 三维存储器 冗余共享 成品率 存储裸片
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基于相邻多层冗余共享的三维存储器堆叠方法 被引量:1
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作者 刘军 李进 +1 位作者 王伟 任福继 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2017年第7期1-6,共6页
为提高三维存储器的成品率和减少冗余行列所需的TSVs的数量,提出每一层存储块都与相邻上下两层共享冗余的三维存储器冗余共享结构,并给出了一种新的堆叠方案,将故障较多与较少的芯片交替堆叠.实验结果表明,该结构在有效控制TSVs数量增... 为提高三维存储器的成品率和减少冗余行列所需的TSVs的数量,提出每一层存储块都与相邻上下两层共享冗余的三维存储器冗余共享结构,并给出了一种新的堆叠方案,将故障较多与较少的芯片交替堆叠.实验结果表明,该结构在有效控制TSVs数量增长的前提下,提高了三维存储器的修复率. 展开更多
关键词 三维存储器 成品率提高 冗余共享 堆叠方法
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基于对角线的硅通孔容错设计 被引量:1
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作者 刘军 董鹏 任福继 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2018年第11期73-78,共6页
三维集成电路通过使用硅通孔(through-silicon vias,TSV)作为垂直方向上芯片的通信链路,具有高密度,高带宽,低功耗等优点.由于TSV在制造和使用过程中可能会出现故障,导致整个三维芯片的故障.为了提高三维芯片的良品率,TSV的良品率必须... 三维集成电路通过使用硅通孔(through-silicon vias,TSV)作为垂直方向上芯片的通信链路,具有高密度,高带宽,低功耗等优点.由于TSV在制造和使用过程中可能会出现故障,导致整个三维芯片的故障.为了提高三维芯片的良品率,TSV的良品率必须尽可能的提高.本文提出了一种新的基于对角线的TSV容错方案,并提出了基于最大流算法的故障修复算法,在TSV出现故障时使用对角线中的冗余TSV来修复故障TSV以提高整个三维芯片的良品率.实验结果表明,相比基于路由的容错方案,本文提出的基于对角线的TSV容错方案,芯片修复率可以达到98.38%至98.96%,方案造成的面积开销降低了70%左右。 展开更多
关键词 硅通孔 对角线 故障修复
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故障芯片重利用的三维存储器成品率提高方法
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作者 刘军 王堂亚 任福继 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2016年第10期7-12,18,共7页
提出了一种对故障芯片进行重新利用以提高三维存储器成品率的方法.该方法首先将存储块划分为多个存储子块,然后对存储芯片进行绑定前的测试以获取存储芯片的故障分布信息,从而获取存储芯片中有故障的存储子块数量,并根据所提的芯片选择... 提出了一种对故障芯片进行重新利用以提高三维存储器成品率的方法.该方法首先将存储块划分为多个存储子块,然后对存储芯片进行绑定前的测试以获取存储芯片的故障分布信息,从而获取存储芯片中有故障的存储子块数量,并根据所提的芯片选择算法来选定合适的存储芯片进行绑定.接着在三维存储器中选择一个无故障的存储块作为全局冗余,利用全局冗余中的存储子块对三维存储器中有故障的存储子块进行修复.实验结果表明,所提方法有效的提高了三维存储器的成品率. 展开更多
关键词 三维存储器 成品率 故障芯片 全局冗余 存储块
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