高速PCB损耗影响因子研究

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作者 曾冬梅 叶晓菁 陆平 《印制电路信息》 2025年第S1期43-51,共9页

PCB(Printed Circuit Board)作为器件的载体和信号之间传输的桥梁其中各因子对于信号传输质量的影响十分重要。PCB的主要组成元素为半固化片、铜箔和油墨,经加工流程层压→钻孔→蚀刻→阻焊等制成后获得PCB。由于信号在传输时会受到周... PCB(Printed Circuit Board)作为器件的载体和信号之间传输的桥梁其中各因子对于信号传输质量的影响十分重要。PCB的主要组成元素为半固化片、铜箔和油墨,经加工流程层压→钻孔→蚀刻→阻焊等制成后获得PCB。由于信号在传输时会受到周边物理环境的影响从而导致损耗,本文就半固化片、油墨、铜箔带来的介质损耗、导体损耗以及阻抗模型对PCB损耗的影响进行了研究分析。为后续高速高频PCB材料选型和设计提供一些参考依据。 展开更多

关键词 介质损耗 导体损耗 插入损耗 阻抗模型

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CAF失效在高温高湿环境中的热发射定位分析研究

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作者 刘洋 叶晓菁 +1 位作者 陈宗喜 王益文 《印制电路信息》 2025年第S1期135-141,共7页

印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)作为电子产品的承载与连接,其可靠性研究一直是行业内不断研究的课题。耐离子迁移(Conductive Anodic Filament,CAF)测试作为PCB产品绝缘可靠性测试中的重要一环,更是备受关注。有关CAF失效的分... 印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)作为电子产品的承载与连接,其可靠性研究一直是行业内不断研究的课题。耐离子迁移(Conductive Anodic Filament,CAF)测试作为PCB产品绝缘可靠性测试中的重要一环,更是备受关注。有关CAF失效的分析同样也是PCB失效分析领域中的核心关注点。在热发射显微镜(Thermal Emmision Microscopy,Thermal EMMI)的帮助下,我们已经能快速的定位出CAF失效点的位置,极大的提高了CAF分析的效率。但是还有部分样品在CAF测试过程中表现为失效;恢复室温后,其电学性质又恢复绝缘状态,无法再定位出失效位置。本文通过搭建一个小型的温湿度箱体,在Thermal EMMI的测试中提供密闭的高温高湿环境,实现CAF失效样品在高温高湿环境下的定位分析,为CAF问题的分析提供了新的解决方案。 展开更多

关键词 印制电路板 CAF失效分析 热发射成像 环境在线分析槽

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印制电路板厂房暖通空调节能设计分析 被引量：1

3

作者 王志军 殷小涛 《印制电路信息》 2020年第4期49-52,共4页

在印制电路板厂房生产运营中,暖通空调是其中重要的组成部分,同时也是能源消耗最大的部分,做好暖通空调节能设计工作极为重要。基于此,本文对印制电路板厂房的暖通空调节能设计进行了分析与总结。

关键词 印制电路板 暖通空调 冷热源 节能

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探究在特定条件下利用不同组合的半固化片实现印制电路板的定向翘曲

4

作者 彭家奕 唐昌胜 《印制电路信息》 2021年第S02期85-91,共7页

随着电子产品的不断更新换代,其对印制电路板外形的需求越来越多。从以往的研究中可以得出,在印制电路板加工过程中,其表面不会绝对平整,而平整度的大小可以衡量印制电路板表面的平整程度。平整度数值越小,表明其表面越平整,在后制程SMT... 随着电子产品的不断更新换代,其对印制电路板外形的需求越来越多。从以往的研究中可以得出,在印制电路板加工过程中,其表面不会绝对平整,而平整度的大小可以衡量印制电路板表面的平整程度。平整度数值越小,表明其表面越平整,在后制程SMT(表面贴装)时也有利于器件与印制电路板的结合,得到的产品可靠性也越强。但当器件存在一定的翘曲时,此结论则不适用,此时印制电路板与器件的翘曲方向一致时二者结合的最紧密。而现在还未有实现印制电路板定向翘曲的研究,因此文章利用不同组合的半固化片,进行不对称压合,在压合过程中不同型号的半固化片冷却时产生的收缩力不同,可通过此种现象来探究实现印制电路板的定向翘曲。 展开更多

关键词 印制电路板 平整度 定向翘曲 半固化片 不对称压合

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印制电路板工厂化学镀镍金车间通风设计案例

5

作者 王志军 殷小涛 《印制电路信息》 2020年第5期58-61,共4页

印制电路板厂房生产工艺复杂,过程中使用化学品较多,合理的通风设计至关重要。以化学镀镍金车间通风设计为案例,介绍有关的通风设计和设备选用,以满足生产环境的要求。

关键词 印制电路板 化学镀镍金 通风 废气

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多层互连印制电路板深微孔性能仿真分析

6

作者 王康磊 宋伟伟 焦小山 《印制电路信息》 2023年第3期11-17,共7页

印制电路板(PCB)深微孔蟹脚及镀层结晶异常是PCB电镀过程中常见的缺陷,对其可靠性影响较大。采用有限元分析法,对侧喷时板面及孔内的镀液流动状态进行数值计算,得到不同喷流速度和不同厚径比时镀液在深微孔底部的流速分布数据。同时,通... 印制电路板(PCB)深微孔蟹脚及镀层结晶异常是PCB电镀过程中常见的缺陷,对其可靠性影响较大。采用有限元分析法,对侧喷时板面及孔内的镀液流动状态进行数值计算,得到不同喷流速度和不同厚径比时镀液在深微孔底部的流速分布数据。同时,通过试验研究电流密度、波形时间比、正反电流比等电镀参数对深微孔电镀效果的影响。结果表明:当电镀参数与喷流频率协同作用时,可有效改善PCB深微孔蟹脚和及镀层结晶异常类缺陷。 展开更多

关键词 深微孔印制板 电镀效果 结晶异常 有限元分析

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新能源汽车电池模块PCB的线路保险丝研究 被引量：1

7

作者 汪珩 《印制电路信息》 2024年第2期19-24,共6页

随着新能源汽车行业的发展,低成本、高可靠性的电池模块成为所有人的追求。从新能源汽车电池模块的印制电路板(PCB)出发,以线路温升为切入点,结合PCB线路载流、散热、材料特性等维度,通过理论计算、仿真以及实测,分析了不同条件下PCB线... 随着新能源汽车行业的发展,低成本、高可靠性的电池模块成为所有人的追求。从新能源汽车电池模块的印制电路板(PCB)出发,以线路温升为切入点,结合PCB线路载流、散热、材料特性等维度,通过理论计算、仿真以及实测,分析了不同条件下PCB线路保险丝的设计方案,并探究了现有保险丝封装方案的可行性,研究开发了一套切实可行的PCB线路保险丝方案。相关研究成果不仅可以大幅度提升电池模块的可靠性及可维护性,也可以降低整个模块的成本。 展开更多

关键词 电池模块 保险丝 电路

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挠性PCB精细线路化学镍金加工能力提升研究

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作者 高德萌 秦徐欢 +2 位作者 宋康 南吉星 宋伟伟 《印制电路信息》 2024年第S02期77-82,共6页

PCB化学镍金工艺是指在PCB裸铜焊盘表面通过活化钯核,先通过无电镀镍制作化学镍层,再通过化学浸金获得化学金层的一种可焊性最终表面涂覆工艺。它既具有良好的接触导电性和良好的装配焊接性能,还能够与其他表面涂覆工艺配合使用。随着... PCB化学镍金工艺是指在PCB裸铜焊盘表面通过活化钯核,先通过无电镀镍制作化学镍层,再通过化学浸金获得化学金层的一种可焊性最终表面涂覆工艺。它既具有良好的接触导电性和良好的装配焊接性能,还能够与其他表面涂覆工艺配合使用。随着电子行业发展,其作用和市场日益显得无可替代,随着行业发展需求,线路间距愈发精细,挠性PCB需求30/30μm线路间距,已超常规化学镍金工艺加工能力,存在渗镀缺陷,导致产品短路。文章分析了线路铜箔结构对化学镍金渗镀的贡献,化学镍金参数对化学镍金渗镀的制作原理,给出挠性PCB精细线路渗镀解决方案,做出详细的论述。 展开更多

关键词 化学镍金 精细线路 活化 浓度 时间

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基于改进YOLOv8算法的PCB真假点检测

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作者 胡忠华 许海龙 王甫姜 《印制电路信息》 2024年第9期57-62,共6页

针对公司现有印制电路板(PCB)⁃自动化光学检测(AOI)设备不易做真假点检测的弊端,提出一种基于深度学习算法库Pytorch对PCB大板表面进行真假点检测的视觉人工智能(AI)系统。运用图像处理中的形态学算法对表面内外孔边界交叉、内孔腐蚀不... 针对公司现有印制电路板(PCB)⁃自动化光学检测(AOI)设备不易做真假点检测的弊端,提出一种基于深度学习算法库Pytorch对PCB大板表面进行真假点检测的视觉人工智能(AI)系统。运用图像处理中的形态学算法对表面内外孔边界交叉、内孔腐蚀不清、外孔渗铜等缺陷进行检测。通过增加padding、改进优化器、改变激活函数、引入注意力机制4个方案,并对近10万个成品完成数据收集与检测,该系统的平均精度由95.678%提升到98.998%,提高了3.32个百分点,精度较高,运行稳定。 展开更多

关键词 真假点 缺陷检测 视觉人工智能 平均精确度(mAP) 算法

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FC-CSP封装基板在回流焊过程中的翘曲研究及改善

10

作者 刘洋 叶晓菁 +1 位作者 陈宗喜 王益文 《印制电路信息》 2024年第S01期296-301,共6页

随着芯片倒装(Flip-chip,FC)工艺的实施以及芯片级封装(Chip scale package,CSP)尺寸的逐步小型化,回流焊组装工艺中产生的翘曲变形对于互连性能或产品质量水平表现出更大的影响。相比于晶圆,封装基板在回流焊过程中的翘曲更大,更容易... 随着芯片倒装(Flip-chip,FC)工艺的实施以及芯片级封装(Chip scale package,CSP)尺寸的逐步小型化,回流焊组装工艺中产生的翘曲变形对于互连性能或产品质量水平表现出更大的影响。相比于晶圆,封装基板在回流焊过程中的翘曲更大,更容易导致产品失效。本文利用阴影云纹(Shadow moiré)实验对两层结构的埋入式线路封装基板(Embedded tracesubstrate,ETS)进行了大量测试,总结了翘曲规律,并对翘曲程度进行量化。通过对芯板的力学性能研究,提出了一种可有效降低基板翘曲的方法。 展开更多

关键词 芯片倒装 封装基板 回流焊翘曲 阴影云纹

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Cu(Cr)红外反射层对AlCrNO太阳能选择性吸收涂层光学性能的影响

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作者 杨鹏 宫殿清 +6 位作者 程旭东 徐英杰 王锐 闵捷 李克伟 王小波 牛蕊 《材料保护》 CAS CSCD 2022年第3期28-32,共5页

Cu, Cr等金属具有良好的红外反射性能,但鲜见其对太阳能光谱吸收层光学性能影响的报道。采用多弧离子镀技术在AlCrNO吸收层下方分别沉积Cu, Cr红外反射层,并研究红外反射层的沉积参数对涂层性能的影响。采用扫描电子显微镜、能谱仪及X... Cu, Cr等金属具有良好的红外反射性能,但鲜见其对太阳能光谱吸收层光学性能影响的报道。采用多弧离子镀技术在AlCrNO吸收层下方分别沉积Cu, Cr红外反射层,并研究红外反射层的沉积参数对涂层性能的影响。采用扫描电子显微镜、能谱仪及X射线衍射仪分析涂层形貌、组成元素及物相结构。结果表明,与没有红外反射层的涂层相比,加入Cu红外反射层的涂层性能最好,吸收率提高了1.7%,发射率降低了31.9%。Cr作为红外反射层的涂层吸收率提高了0.6%,发射率降低了13.0%。Cu作为红外反射层的性能优于Cr。 展开更多

关键词 红外反射层 光学性能 太阳能吸收涂层 粗糙度

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PCB企业危险化学品安全事故分析与预防性安全风险管理 被引量：6

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作者 张泽东 张迪 《印制电路信息》 2019年第3期51-59,共9页

文章就危险化学品(以下简称危化品)安全事故分析着手,结合PCB企业历年来安全工作中危化品事故预防性安全管理和经验总结,从如何采购运输、规划存储、安全使用、废弃处置等方面进行安全管理和技术论述,以期为降低PCB企业危化品安全事故... 文章就危险化学品(以下简称危化品)安全事故分析着手,结合PCB企业历年来安全工作中危化品事故预防性安全管理和经验总结,从如何采购运输、规划存储、安全使用、废弃处置等方面进行安全管理和技术论述,以期为降低PCB企业危化品安全事故风险与行业同仁交流探讨,进一步完善危化品安全管理工作。 展开更多

关键词 危化品 存储 使用 安全事故 预防性 风险管理

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新能源汽车电控模块PCB热分析 被引量：3

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作者 汪珩 《印制电路信息》 2023年第11期22-26,共5页

随着新能源汽车电控模块功率密度的提升,合理地处理电控模块热的产生、传递和耗散,成为电控模块成败的关键。印制电路板(PCB)作为电控模块各个元器件和电流的载体,是解决电控模块热分析问题的关键点。电控模块是一个复杂的系统,无法用... 随着新能源汽车电控模块功率密度的提升,合理地处理电控模块热的产生、传递和耗散,成为电控模块成败的关键。印制电路板(PCB)作为电控模块各个元器件和电流的载体,是解决电控模块热分析问题的关键点。电控模块是一个复杂的系统,无法用常规的理论计算解决系统的散热问题。从理论计算、仿真、实测及参数迭代等多个角度对电控模块的热问题进行了分析研究,给出了解决新能源汽车电控模块热分析问题的设计方案。 展开更多

关键词 新能源汽车 电控 散热 印制电路板(PCB)

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等离子体去钻污工艺对层间分离缺陷的改善研究 被引量：2

14

作者 宋伟伟 《印制电路信息》 2018年第11期43-46,共4页

层间分离(ICD)是沉铜工艺中的一种常见缺陷,ICD缺陷对PCB产品的可靠性有重大影响。文章通过对Plasma设备加工PCB产品过程的梳理,从ICD发生的原因出发,对Plasma加工流程、设备和控制环节进行分析和探讨,为业界同行对层间分离的预防和减少... 层间分离(ICD)是沉铜工艺中的一种常见缺陷,ICD缺陷对PCB产品的可靠性有重大影响。文章通过对Plasma设备加工PCB产品过程的梳理,从ICD发生的原因出发,对Plasma加工流程、设备和控制环节进行分析和探讨,为业界同行对层间分离的预防和减少,提供一定的参考和借鉴。 展开更多

关键词 等离子体 去玷污 层间分离

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层压空洞品质改善 被引量：2

15

作者 徐明 《印制电路信息》 2017年第A01期141-153,共13页

层压空洞是PCB（线路板）加工过程中的一种常见的缺陷；此缺陷是PCB在压合过程中，因树脂填胶不充分而产生。这种树脂的空洞会大幅度降低PcB产品的耐电压性能，甚至会导致短路发生，严重影响产品的可靠性。文章通过填胶计算、压合参数... 层压空洞是PCB（线路板）加工过程中的一种常见的缺陷；此缺陷是PCB在压合过程中，因树脂填胶不充分而产生。这种树脂的空洞会大幅度降低PcB产品的耐电压性能，甚至会导致短路发生，严重影响产品的可靠性。文章通过填胶计算、压合参数优化、板件设计、叠板规范、设备改善、操作规范、物料管控等方面入手，改善填胶不足的问题。 展开更多

关键词 线路板 压合 层压空洞

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组合波形对脉冲电镀深镀能力改善的机理研究 被引量：1

16

作者 宋伟伟 章红春 《印制电路信息》 2019年第10期27-30,共4页

5G技术对PCB产品在板厚和孔径方面提出更高的要求,为了满足不断发展的产品要求,对脉冲电镀的深镀能力提出了更高的要求。文章通过对脉冲波形不同组合的试验,对改善高厚径比深镀能力方面进行了验证,对改善机理进行了探讨。

关键词 脉冲电镀 组合波形 深镀能力

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30μm／30μm细密线路加工解决方案及过程控制研究

17

作者 廖辉 《印制电路信息》 2017年第A01期75-84,共10页

随着电子信息技术高速的发展和结合PCB行业发展趋势，进行分析和总结；细密线路是行业发展的趋势，尤其在刚绕产品、光连接产品、医疗、存储服务、高速服务器产品上，体现尤为明显和迫切，文章主要通过PCB行业实战经验，通过对不同面铜... 随着电子信息技术高速的发展和结合PCB行业发展趋势，进行分析和总结；细密线路是行业发展的趋势，尤其在刚绕产品、光连接产品、医疗、存储服务、高速服务器产品上，体现尤为明显和迫切，文章主要通过PCB行业实战经验，通过对不同面铜厚度、不同线宽补偿值、不同曝光方式、不同干膜类型的选择，蚀刻方式的选择等多维度进行分析和研究，为30μm／30岬细密线路的加工，提供解决方案，为行业细密线路加工提供参考和依据。 展开更多

关键词 细密线路 影响因素 30μm/30μm 面铜厚度 线宽补偿 曝光方式 干膜 蚀刻

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TPI材料刚挠结合板层压作用机理研究

18

作者 集博腾 孙东城 唐昌胜 《印制电路信息》 2022年第S01期142-151,共10页

享有“黄金塑料”之称的热塑性聚酰亚胺(Thermoplastic polyimide/TPI),因其优异的抗腐蚀性,抗疲劳,耐磨损,使用寿命长等优点,在汽车,机械,电子行业得到广泛的应用。近年来,为了解决刚挠结合板后开盖镭射成本,前开盖表面铜皮破损等问题,... 享有“黄金塑料”之称的热塑性聚酰亚胺(Thermoplastic polyimide/TPI),因其优异的抗腐蚀性,抗疲劳,耐磨损,使用寿命长等优点,在汽车,机械,电子行业得到广泛的应用。近年来,为了解决刚挠结合板后开盖镭射成本,前开盖表面铜皮破损等问题,TPI材料替代覆盖膜(Cover Film/CVL)在印制电路板(Printed-circuit Board/PCB)行业的应用受到了广泛的关注。然而,TPI材料的粘性特性,使得应用TPI材料板件的加工工艺与CVL有较大差异。其中,TPI与半固化片(Prepreg/PP),分属不同的材料体系,其Tg点,层压时固化所需温度,时间均有较大差异,如何通过设计层压参数,满足层压后两者结合力及成品可靠性,成为TPI材料产品加工及应用难点。文章以四层板刚挠结合板为例,通过改变层压升温速率,层压压力,调节TPI材料在粘度最低点的动态粘度,增加TPI材料粘流态下流动性能,从而增大了TPI与PP两者分子间扩散,提升了层压后TPI与PP的结合力;并通过剥离强度测试,验证了实验方案的可行性。文章通过探究不同层压参数作用下TPI与PP结合力,不仅为TPI材料刚挠结合板开发应用作参考,同时也对不同体系,不同Tg点的材料层压失效分析及改善,具有重要的指导意义。 展开更多

关键词 TPI材料 层压 结合力 升温速率 压力 动态粘度

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印制板工厂集尘系统的设计思路及实施方案

19

作者 王志军 范永振 《印制电路信息》 2021年第2期53-57,共5页

安全环保以及智能的控制系统是当今设备发展的主流,印制板工厂的集尘系统也应以此为目标去设计和推行。文章首先介绍了当前印制板工厂集尘系统的现况及存在的主要问题,同时分析了实现安全、环保、智能的集尘系统的必要性,并提出了对应... 安全环保以及智能的控制系统是当今设备发展的主流,印制板工厂的集尘系统也应以此为目标去设计和推行。文章首先介绍了当前印制板工厂集尘系统的现况及存在的主要问题,同时分析了实现安全、环保、智能的集尘系统的必要性,并提出了对应的设计思路,介绍了安全、环保、智能的集尘系统的实施方案。 展开更多

关键词 印制电路板 集尘系统 安全 环保 智能

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一种跨越多种介层材料的盲孔工艺研究

20

作者 王景峰 唐昌胜 《印制电路信息》 2022年第S01期61-74,共14页

随着5G技术的不断成熟,电子产品逐步趋向于密度高、线路密、重量轻、体积小。为了满足电子产品高密轻薄的特点,使用任意层互联技术或跨层盲孔技术可有效提高印制电路板的集成度,但由于任意互联技术存在对位系统难、流程周期长等缺点,跨... 随着5G技术的不断成熟,电子产品逐步趋向于密度高、线路密、重量轻、体积小。为了满足电子产品高密轻薄的特点,使用任意层互联技术或跨层盲孔技术可有效提高印制电路板的集成度,但由于任意互联技术存在对位系统难、流程周期长等缺点,跨层盲孔技术能有效解决该问题。在刚挠印制电路板中,加工跨层盲孔需要激光烧穿多种不同的介层材料(例如:半固化片(PP)、聚酰亚胺(PI)和覆盖膜(CVL))。由于不同的材料在不同的波长下有不同的吸收率(详见图1),当使用同一种激光加工方式时,孔型的管控难度大大提高。文章通过不同工艺,可以实现0.1 mm孔径的跨层盲孔,可应用在多种叠层结构中,解决了叠盲孔对位偏差的问题,缩短了加工周期,同时大大提高了电子产品的集成度。 展开更多

关键词 印制电路板 聚酰亚胺 半固化片 覆盖膜 盲孔

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