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太阳能硅片双束激光划槽方法与装置 被引量:1
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作者 王涛 李玉翔 +4 位作者 张福军 姚建铨 刘晓雯 李福增 朱超男 《激光杂志》 CAS CSCD 北大核心 2008年第6期80-80,共1页
本文提出一种太阳能硅片双束激光划槽方法和装置,它利用Z型谐振腔的Nd:YAG激光器,声光Q开关调制,经直角棱镜发射双束激光,扩束聚焦输出到太阳能硅片表面,划槽最小线宽:20μm,最大划片速度:120mm/s、使生产率提高100%,节约能源30%。
关键词 Z型谐振腔 双束激光 太阳能硅芯片
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