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盐雾对集成电路性能的影响
被引量：
13
1
作者
杜迎
朱卫良
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第5期56-58,55,共4页
主要讲述了塑封电路、陶封电路和玻璃封装电路的成分,并对盐雾试验对它们的影响进行了理论分析。
关键词
盐雾
集成电路
性能影响
塑封电路
陶封电路
玻璃封装电路
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职称材料
题名
盐雾对集成电路性能的影响
被引量：
13
1
作者
杜迎
朱卫良
机构
无锡微电子科研中心四室
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第5期56-58,55,共4页
文摘
主要讲述了塑封电路、陶封电路和玻璃封装电路的成分,并对盐雾试验对它们的影响进行了理论分析。
关键词
盐雾
集成电路
性能影响
塑封电路
陶封电路
玻璃封装电路
Keywords
saltfog
ceramic package
rust
分类号
TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
盐雾对集成电路性能的影响
杜迎
朱卫良
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004
13
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